机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底

发布时间:2024-04-10  

【导读】台积电先进制程近况备受各界关注,Counterpoint研究机构最新报告显示,预计台积电3nm旗舰手机应用处理器(AP)将在2024年下半年增长,但2nm制程量产将延迟至2026年底。


机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底


台积电先进制程近况备受各界关注,Counterpoint研究机构最新报告显示,预计台积电3nm旗舰手机应用处理器(AP)将在2024年下半年增长,但2nm制程量产将延迟至2026年底。


Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示,台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更加亮眼。


该机构表示,预计台积电2nm技术的量产将推迟至2026年,届时将随着苹果iPhone 19系列推出而登场。


随着智能手机厂商转向采用入门级5G芯片,特别是新兴市场增长、消费者购买回升以及5G网络覆盖扩大推动下,4~5nm技术将成为另一个手机SoC芯片增长的重要来源。


该机构分析,经过两年的显著下跌之后,智能手机SoC芯片市场预计在2024年将迎来复苏。预测2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要得益于旗舰手机SoC芯片从4~5nm移转至3nm制程,以及高端智能手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者,台积电将持续受益。


分析师表示,对于无晶圆厂公司来说,联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术,而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50%的份额。


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