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联发科Helio G99是一款6nm级芯片，可实现全天精彩游戏、大型摄像头、快速显示、流畅流媒体和可靠的全球连接。Helio G99基于高效的台积电N6（6nm级）芯片生产工艺，这使其具有极高的功率效率，并为设备制造商提供了新的机会来制造比以往任何时候都更耐用的游戏智能手机。Helio G99可以支持108MP的大型相机和高达16MP的双相机，ZSL可以在双应用程序和日常活动中进行高度详细的散焦拍摄。它还拥有联发科HyperEngine 2.0 Lite游戏技术资源。联发科计划在今年第三季度发布其首款6nm G系列芯片。即将推出的芯片仍然只被称为“Next-G”，因为它还没有获得正式的市场名称。它采用了与当前最新G96相同的CPU配置，两个Cortex-A76内核运行频率超过2.0 GHz，六个Cortex-A 55内核运行频率为2.0 GHz。GPU也保持不变-马里G57 MC2。这里需要注意的一点是，该芯片仍将仅限于4G。用于智能手机的联发科处理器列表显示，还有其他不同规格的芯片可供选择，如Dimensity 8100 MT6895Z MT6895Z/TCZA，四个Cortex-A78@2.85 GHz和四个Cortex-A55@2.0 GHz Mali-G610 MC6@860 MHz，构建在4 nm N4工艺上。另一个例子是Dimensity 9200 MT6985），一个Cortex-X3@3.05 GHz，三个Cortex-A715@2.85 GHz，四个CortexA510@1.8 GHz Immortali-G715 MC11@981 MHz，构建在4 nm N4P工艺上。联发科Helio G99是一款6 nm级芯片，可实现全天精彩游戏、大型摄像头、快速显示、流畅流媒体和可靠的全球连接。Helio G99基于高效的台积电N6（6nm级）芯片生产工艺，这使其具有极高的功率效率，并为设备制造商提供了新的机会来制造比以往任何时候都更耐用的游戏智能手机。Helio G99可以支持108MP的大型相机和高达16MP的双相机，ZSL可以在双应用程序和日常活动中进行高度详细的散焦拍摄。它还拥有联发科HyperEngine 2.0 Lite游戏技术资源。联发科计划在今年第三季度发布其首款6nm G系列芯片。即将推出的芯片仍然只被称为“Next-G”，因为它还没有获得正式的市场名称。它采用了与当前最新G96相同的CPU配置，两个Cortex-A76内核运行频率超过2.0 GHz，六个Cortex-A 55内核运行频率为2.0 GHz。GPU也保持不变-马里G57 MC2。这里需要注意的一点是，该芯片仍将仅限于4G。用于智能手机的联发科处理器列表显示，还有其他不同规格的芯片可供选择，如Dimensity 8100 MT6895Z MT6895Z/TCZA，四个Cortex-A78@2.85 GHz和四个Cortex-A55@2.0 GHz Mali-G610 MC6@860 MHz，构建在4 nm N4工艺上。另一个例子是Dimensity 9200 MT6985），其中一个Cortex-X3@3.05 GHz，三个Cortex-A715@2.85 GHz，四个Cortex-a 510@1.8 GHz Immortalis-G715 MC11@981 MHz构建在4 nm N4P工艺上。

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