在自从天玑系列芯片发布以来，联发科在一年多的时间里已经推出了8颗覆盖5G智能手机中高低端领域的产品。可以说，5G时代，联发科正在全面出击。

然而，联发科的脚步并没有停止。5月13日，联发科正式发布了旗下天玑系列最新5G战车天玑900。这也意味着，联发科天玑系列芯片已经来到第9颗。

6nm工艺，大幅提升影像能力

据了解，天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率。

天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi6。它支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。

从基带和制程来看，天玑 900 基于台积电的 6nm 工艺制造，相比 7nm 制程的天玑 820、天玑 800 等芯片，功耗降低 8% 。

事实上，联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑900为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑900支持5G和Wi-Fi6连接，让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”

把产品做好，站稳中高端市场

从升级参数来看，天玑 900 算是天玑 820 的一次小幅升级。但作为去年天玑 800 的承袭之作，联发科对天玑 900还是有更高的期待。毕竟在 2020 年，天玑 800 系列拿下了不错的成绩。

总结来看，天玑900有6nm制程工艺、5G双全网通、支持Wi-Fi 6、旗舰级的影像能力等这些天玑1200上面才有的性能加持，并且首次支持LPDDR5和UFS3.1存储。从性能上看，天玑900可谓是“越级体验”的产品。

发布会上，联发科透露，搭载天玑 900 的终端设备将于 2021 年第二季度在全球上市。

4G时代，联发科曾不断试图在中高端手机市场站稳脚跟，但结果并不尽如人意。不过在5G领域，联发科一扫之前的阴霾，凭借高性能的产品的全面的布局，已经在5G智能手机高中低端市场获得一席之地，甚至局部已经领先竞争对手一个身位。

谈及在移动市场的目标与策略时，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑说道，“今年5G智能手机还处于快速增长的阶段，联发科希望在增长的过程中，努力把产品做好，站稳中、高端市场。”

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑也表示，随着天玑900系列的推出，联发科天玑系列5G SoC产线也变得更加的完整和丰富，不仅有旗舰级的天玑1200、1100 和 1000 系列，还有面向全球更广阔市场的天玑900、800和 700 系列，通过在网络连接、多媒体、AI人工智能和影像上的创新技术，赋予终端无与伦比的用户体验。