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研发客服今天，正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”，适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。
Genio 700采用高能效的6nm制程工艺，集成八核CPU，包括2个2.2GHz A78、6个2.0GHz A55核心。
Mali-G57 MC3 GPU图形核心，支持4K60、FHD60的高清高刷显示输出、H.264/HEVC视频编码、H.264/HEVC/VP9/AV1视频解码，最高视频播放分辨率4K75，最高视频录制分辨率4K30。
集成APU AI加速器，可提供4TOPS的高算力。
无线连接支持Wi-Fi 6、蓝牙5.2、5G，但未透露5G的具体规格、速率等。
IO输入输出支持PCIe 2.0、USB 3.1、USB 2.0 OTG、千兆网络等，还有MIPI-CIS摄像头接口(3200万像素)。
SDK开发包支持Yocto Linux、Ubuntu、Android操作系统，可以开发各种定制产品和不同应用类型的产品。
作为物联网平台，还支持工业级设计和宽温设计，耐用期限长达10年。
Genio 700平台将于2023年第二季度投入商用。
文章来源于:21IC 原文链接
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