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研发客服7月11日，联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，面向主流5G设备。天玑6100+采用6nm制程，搭载2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心。
联发科表示，天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz5G连接。采用天玑6100+移动芯片的智能手机预计将于2023年第三季度上市。
联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。其天玑6000系列可助力设备制造商提供终端的性能、能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。
据介绍，联发科的多元化5G产品组合覆盖多个细分市场：天玑9000系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计；天玑8000系列面向高端移动设备；天玑7000系列进一步丰富了高端产品阵容；全新的天玑6000系列将更多高端功能普及到主流5G设备。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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