下一代芯片将使用埋入式互连从下方供电，以挽救摩尔定律。为数十亿晶体管提供电流的互连必须越来越紧密，变得越来越精细，这会增加电阻。通过利用腾出的空间，单元可以缩小16%或更多，从而实现每个芯片更多的晶体管。DARPA宣布在一个旨在重振芯片设计创新步伐的项目中提供数十笔总额为7500万美元的新拨款。每一代新芯片的能效只提高了30%，而制造商正接近硅的物理极限。研究人员正在用碳纳米管制成的晶体管制作3D芯片，这种晶体管的开关速度比硅晶体管更快、更有效。随着世界对芯片的争夺，台积电已经开始大规模生产下一代3纳米芯片。该公司计划在台湾工厂采用2nm。苹果公司推出了M2 Pro和M2 Max，这两款下一代SoC（片上系统）将苹果硅的突破性节能性能提升到了新的高度。M2 Pro扩展了M2的架构，提供了高达12核的CPU和高达19核的GPU，以及先进的媒体引擎。M2 Pro采用第二代5纳米工艺技术制造，晶体管数量比M1 Pro多近20%，是M2的两倍。它的统一内存带宽是M2的两倍，内存高达32GB。下一代芯片将使用嵌入式互连从下方供电，以挽救摩尔定律。为数十亿晶体管提供电流的互连必须越来越紧密，变得越来越精细，这会增加电阻。通过利用腾出的空间，单元可以缩小16%或更多，从而实现每个芯片更多的晶体管。DARPA宣布在一个旨在重振芯片设计创新步伐的项目中提供数十笔总额为7500万美元的新拨款。每一代新芯片的能效只提高了30%，而制造商正接近硅的物理极限。研究人员正在用碳纳米管制成的晶体管制作3D芯片，这种晶体管的开关速度比硅晶体管更快、更有效。随着世界对芯片的争夺，台积电已经开始大规模生产下一代3纳米芯片。该公司计划在台湾工厂采用2nm。苹果公司推出了M2 Pro和M2 Max，这两款下一代SoC（片上系统）将苹果硅的突破性节能性能提升到了新的高度。M2 Pro扩展了M2的架构，提供了高达12核的CPU和高达19核的GPU，以及先进的媒体引擎。M2 Pro采用第二代5纳米工艺技术制造，晶体管数量比M1 Pro多近20%，是M2的两倍。它具有两倍于M2的统一内存带宽和高达32GB的内存。
延伸阅读
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- 下一代半导体材料
- 一代半导体材料
资讯
消息称纯血鸿蒙加持下 华为能让下代麒麟芯体验媲美骁龙8 Gen 4(2024-06-25)
鸿蒙）后，CPU性能等效骁龙8G2/A16。
预计下一代芯片在HarmonyOS NEXT下， CPU性能表现可达到骁龙 8G3 水平，体验上和骁龙8G4掰手腕。
至于NPU性能表现相比麒麟9010......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
蓄势待发
国产“芯”突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
消息......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰(2024-04-28)
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰;根据微博用户的消息透露，华为的芯片开发部门正在研发下一代用于PC的麒麟处理器，此外还将发布海思麒麟9010智能......
盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难(2023-01-07)
。
在9月3日的2020年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2020）上，华为将发布今年最新的旗舰手机及芯片，即下一代芯片麒麟9000。华为余承东曾表示由于美国一系列的打压，华为麒麟芯片......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光(2023-06-05)
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光;就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明，下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产，因为中国台湾生产仍具有优势之后，现在......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。
据报道，英伟达用于AI......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？(2023-11-21)
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计(2024-03-22)
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计;3 月 21 日消息，去年发布的因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
体的细节还不能透露。 在多个领域都有专业能力，而自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很大的进展。本文引用地址：三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品，但预计最早也要等到明年上半年。同时，司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代......
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片(2023-02-02)
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片;阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。据悉，三星......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
热搜 | 台积电用上英伟达计算光刻平台生产(2024-10-10)
大厂英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：其名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产。
英伟达表示，cuLitho将加速计算引入计算光刻领域，将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发，而目......
投资超50亿美元！美光科技将在广岛建立新芯片厂(2024-05-28)
紫外微影（EUV）设备，用于制造先进芯片。
与此同时，日本经济产业省同时宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元（约合92亿人民币）的补贴，以支持在日研发下一代芯片。
其中，日本......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带(2016-11-23)
华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带;华为麒麟960处理器实现了多项创新，大量技术指标甚至领先高通骁龙821，实际性能上也有很多地方实现超越。
根据台湾媒体的最新报道，华为下一代麒麟......
面向L4级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线(2024-08-13)
面向L4级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线;8月13日消息，“合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位......
华为麒麟970在2017年众旗舰手机处理器中看点何在？(2016-12-29)
多轮的争议与讨论，华为内部最终确定采用独具中国色彩的“麒麟”做为新一代手机芯片的名称。这一提案得到了华为高层领导的高度认可。
麒麟970更上一层楼
言归正传，今年推出的麒麟960创造了多项行业第一。麒麟960......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（Kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计......
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作(2022-12-07)
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作;
据业内信息，由政府主导并旨在重振日本行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议，两者将合作研发制造下一代芯片......
华为海思勇夺国内十大集成电路龙头(2016-10-20)
秋季沟通会的邀请函曝光，10月19日全新的麒麟芯片（预计会命名为麒麟960）就将正式登场。
华为在邀请函中做了不少暗示。譬如眼睛图案可能代表视频ISP的升级；而盾牌意味着安全性能方面的提升；鞋图......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23 14:52)
带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公司还补充称，这些手机计划于 2023......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23)
占用空间访问和 DRAM 带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”
联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位(2023-12-12)
）在瑞银全球技术大会上暗示，英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片，这可能会脱离与台积电在 AI 芯片方面的独家合作关系。
......
华为新机曝光！ 明年新麒麟将全面取代高通(2023-10-08)
基本一致，预计下一代nova 12系列才会有比较大的升级改动。
也就是说，想要用上搭载新麒麟的华为5G中端新机，还要等等了。
此前天风国际证券分析师郭明錤 (Ming......
不再兼容安卓！鸿蒙原生App已在Mate60 Pro等麒麟机型测试(2023-12-28)
/Mate60 Pro等麒麟芯片机型上测试，基于OpenHarmony 4.X。
也就是说，鸿蒙原生App已经在实际测试阶段了，下一代HarmonyOS就能用上独立的App了。
据悉，在今年9月25......
Google正发展第二代Tensor芯片，预料搭载在下一代Pixel手机(2021-11-01)
Google正发展第二代Tensor芯片，预料搭载在下一代Pixel手机;随着Google Pixel6系列及其搭载的Tensor自研芯片上市，外界持续观察这款全新芯片如何将Pixel手机......
Nokia新一代Tb级处理器将推动网络革命(2017-06-19)
为利用量产技术而使得成本降低。」
他指出，Nokia前一代芯片FP3的成功，让该公司能在下一代芯片上花费更长时间，因为FP3的性能仍然让大多数客户满意；Nokia花了大约六年时间开发FP4，比该公司一般为5~6年的......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法(2023-04-25)
上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。
泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer表示：“我们......
三星新旗舰手机将弃自家芯片(2024-06-21)
除了供应比重将明显提升外，下一代芯片骁龙 8 Gen 4价格将调涨25~30%，因此高通可望从S25订单大幅增加中获益。
三星Exynos 2500处理器原本被视为减少对高通依赖的利器，其初步的CPU和GPU测试结果，显示......
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术(2022-09-21)
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术;近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
泛林表示，这是......
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片(2023-05-18)
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片;北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片......
存储龙头计划兴建新工厂！(2024-05-29)
10月，日本经济产业省正式宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元的补贴，以支持在日研发下一代芯片。
封面图片来源：拍信网......
安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，适用于车队远程监控和车载智能控制器(2024-05-23)
CV72AX 非常适合下一代车载控制器，支持多达 10 个摄像头，其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍，支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型，可提供实时监测预警、多通......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
将建立工作人员定期交流机制，鼓励并促进双方信息互动与人员互访，实现多层次人员交流合作。
中科院微电子所副总工程师梁利平研究员表示：“小基站在5G商用和下一步网络建设中正在扮演着越来越重要的角色，同时其产业化也离不开新一代芯片......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24 14:37)
表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片......
外媒：格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片(2022-10-19)
工厂研发和生产GaN芯片。该资金是2022年综合拨款法案的一部分。
这些芯片被用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯称，电动汽车的普及、电网升级改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代......
央视报道小米自研芯片：ISP芯片只是起点，未来回到手机SoC研发(2021-08-10)
等各项试验重复了上千次。
在纪录片中，左坤隆博士表示，“如果我们不投入制造，不投入芯片研发，那么以后就可能掌握不了这个数字世界的这把钥匙”。
2021年3月31日，小米完成“澎湃”C1芯片的研发。纪录片最后提到关于下一代芯片......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺(2023-04-13)
制造。
如今，苹果公司正在努力开发其下一代芯片——M3芯片。此前，有传言称，苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或者N3工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片......
RISC-V架构不断崛起，跃昉科技高端“芯”品助力(2022-08-18)
在这一策略下应运而生，除此之外，跃昉科技还在研发下一代芯片产品。发布会上跃昉科技透露下一代芯片GF2进展，该公司表示目前基于自己设计的FPGA开发平台上已经验证完毕，GF2芯片预计在明年Q1正式tape out，其主......
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元(2022-05-23)
年投入使用，2026年到2030年主力出货。
消息显示，新一代High-NA EUV光刻机机型约双层巴士大小，重量超过200吨。该设备精密度更高、所使用的零部件更多，可用于生产下一代芯片，芯片......
车规芯片和消费电子芯片的区别(2024-06-21)
，汽车芯片设计还要考虑长效性
手机芯片的发展基本遵循摩尔定律，每年都会发布新一代芯片，每年都有新旗舰机的上市，基本上一款芯片能满足两三年内的软件系统性能需求即可。但汽车开发周期较长，新车......
半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元(2023-06-08)
器件在一系列商业和工业应用中的应用正在推动半导体蚀刻设备的使用。半导体公司正在开发下一代芯片，以满足5G、物联网设备和电动汽车不断发展的需求。
• 光电设备对下一代芯片......
安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，适用于车队远程监控和车载智能控制器(2024-05-26)
实现更复杂的驾驶行为评分模型。
新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器，支持多达 10 个摄像头，其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的......
电子芯闻早报：麒麟960六大特性抢先看 小米5c真机曝光(2016-10-20)
像素双镜头。
2、安全
华为麒麟率先实现基于硬件的防伪基站技术，新一代的麒麟960在这方面将会更加成熟，以更好的和其它厂商所谓的“芯片级防伪基站”进行区分。
3、性能......
高通高端PC芯片骁龙X Elite参数曝光：性能两倍提升(2023-10-23)
高通高端PC芯片骁龙X Elite参数曝光：性能两倍提升;
10月23日消息，前不久宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
今天，Windows......
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enable high-speed communication.. ;Bel FUSE公司 - 贝尔，在未来的全球连通性的驱动力，生产的计算机，网络和电信行业的质量组件。与这些市场的领导人，高速通信的下一代
;九麒麟;;
;何麒麟;;
;麒麟公司;;