半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术

2022-09-21  

近日,半导体装备巨头Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。

泛林表示,这是公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于创建下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试,并将成为公司领先的全球实验室网络的一个组成部分。

图片来源:Lam Research官网截图

除新中心外,泛林目前在班加罗尔经营着另外两家工厂,主要致力于软件和硬件工程,并为泛林的全球制造业务提供支持。

据介绍,泛林(Lam Research)是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一,面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种产品组合,它们是互补性加工步骤,用于整个半导体制造过程中。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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