3 月 21 日消息,去年发布的因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。
本文引用地址:据 @数码闲聊站 透露,天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。爆料并未透露具体的 CPU 架构,但如果与天玑 9300 相似,则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。
从纸面参数来看,这将是一个很强的 CPU 配置,但天玑 9400 今年晚些时候将要面对来自骁龙 8 Gen 4 的激烈竞争。高通已经确认骁龙 8 Gen 4 将是首款采用其自研 Oryon 核心的智能手机芯片组,因此非常期待这两款处理器在性能方面的一较高下。
除了强劲的 CPU 架构,还确认其下一代芯片将采用台积电 3nm 制程工艺。
@数码闲聊站还透露,天玑 9400 暂定于 10 月份发布,因此预计首批搭载该芯片的智能手机将在 2024 年底之前在中国上市。
该博主还提到了一款即将于 5 月份推出的天玑 9300 + 芯片,据悉其 Cortex-X4 超大核主频将提升至 3.4GHz,GPU 频率也将达到 1.3GHz。相比之下,目前的天玑 9300 主频为 3.25GHz,不过联发科并未公布其 GPU 频率。