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传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相(2021-11-24)
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相;据最新报告指出，苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo，由两个M1 Max组成，内置20核心......
郭明錤：苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程(2024-09-23)
郭明錤：苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程;
【导读】苹果 iPhone 16 热卖之际，下一代手机处理器也受关注。天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果预定明年推出的 iPhone......
改用 Type-C 也不耽误赚钱，曝苹果已为 iPhone 15 系列自研 MFI 接口 IC(2023-02-10)
改用 Type-C 也不耽误赚钱，曝苹果已为 iPhone 15 系列自研 MFI 接口 IC;身处中国台湾且能获取到芯片行业一手消息的数码博主 @手机晶片达人 爆料称，虽然苹果下一代 iPhone......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
的疑问就是，考虑到这是一枚无线耳机芯片，苹果是否会考虑提供 Apple W1 芯片的授权？毕竟这有利于其他第三方厂商打造同等或更出众品质的无线耳机配件产品。
苹果下一步野心是什么？
对于行业来说苹果......
苹果员工自曝：明年真是iPhone 8(2016-10-07)
会有双玻璃机身、OLED曲面屏、无Home键指纹识别等一系列全新变化，因此很多媒体都称之为iPhone 8。
看起来，苹果自己也准备这么叫。
苹果以色列荷兹利亚研发部门的员工在接受采访时，称他们正在开发苹果下一代......
苹果员工自曝：明年真是iPhone 8(2016-09-30)
会有双玻璃机身、OLED曲面屏、无Home键指纹识别等一系列全新变化，因此很多媒体都称之为iPhone 8。
看起来，苹果自己也准备这么叫。
苹果以色列荷兹利亚研发部门的员工在接受采访时，称他们正在开发苹果下一代......
台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备(2021-08-06)
备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的Fab18工厂进行。台积电计划在今年试产3nm制程芯片，2022年开始量产。
IT之家了解到，目前台积电最先进的工艺为5nm N5P工艺，此前有消息称苹果下一代iPhone13/Pro机型......
三星电子将为苹果下一代 XR 设备打造 LLWD DRAM 产品(2024-07-23)
三星电子将为苹果下一代 XR 设备打造 LLWD DRAM 产品;
【导读】据悉，三星电子正全力投入为苹果即将推出的下一代 XR 设备量身打造 LLW（Low Latency Wide......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
手工设计通常能够带来更高的能效。
事实证明 A6 跑出了两倍于上一代芯片的速度，加上先进的用户界面、操作系统以及软件开发框架和工具，苹果已经确立了他们在应用处理器方面的优势。凭借资本优势，苹果......
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片; 1 月 16 日消息，根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。
IT之家去年 12......
库克已考虑离任！苹果下任掌门人会是谁(2023-12-21)
库克已考虑离任！苹果下任掌门人会是谁;
12月20日消息，据媒体报道，CEO在接受媒体采访时透露，他已在考虑苹果下一任CEO的事情，会在公司内部寻找一位苹果掌门人。
业界猜测，能担任苹果下一......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
消息称苹果下一代 Vision Pro 头显更小更轻，计划出厂就预装处方镜片(2023-10-09)
消息称苹果下一代 Vision Pro 头显更小更轻，计划出厂就预装处方镜片;10 月 9 日消息，据 Mark Gurman 在今天的《Power On》新闻简报中透露，和 Meta 的混......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
体的细节还不能透露。 在多个领域都有专业能力，而自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很大的进展。本文引用地址：三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品，但预计最早也要等到明年上半年。同时，司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。
据报道，英伟达用于AI......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺(2023-04-13)
制造。
如今，苹果公司正在努力开发其下一代芯片——M3芯片。此前，有传言称，苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或者N3工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片......
换Type-C也得用MFI认证 曝新款EarPods、USB数据线等已开始量产(2023-02-28)
换Type-C也得用MFI认证 曝新款EarPods、USB数据线等已开始量产;2 月 28 日消息，@手机晶片达人 前段时间爆料称，虽然苹果下一代 iPhone 15 / Pro/ Ultra......
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
％，或者可以将晶体管密度提升 60％。
消息人士补充道，苹果下一代Mac芯片M3也将采用升级后的3纳米技术。
未来机型间差异或将更大
市场分析师Dylan Patel表示，苹果可能在高端机型和非高端机型之间采用不同水平的芯片......
LG新旗舰G6连传三道不幸：OLED屏/玻璃机身/快充皆泡汤(2016-10-07)
很难立刻转而生产智能机OLED屏幕，该公司明年下半年才会开始生产这种屏幕，主要是为苹果下一代iPhone屏幕供货。
相比之下，LG本土竞争对手三星自Galaxy S6 Edge开始已经为其旗舰机配备双曲面OLED......
LG新旗舰G6连传三道不幸：OLED屏/玻璃机身/快充皆泡汤(2016-09-30)
很难立刻转而生产智能机OLED屏幕，该公司明年下半年才会开始生产这种屏幕，主要是为苹果下一代iPhone屏幕供货。
相比之下，LG本土竞争对手三星自Galaxy S6 Edge开始已经为其旗舰机配备双曲面OLED......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位(2023-12-12)
Times 报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的 2nm 工艺。
报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了 2nm......
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max(2023-01-19)
，都内置苹果新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，相比前一代芯片快40%。新一代芯片能效表现让新款MacBook Pro得以实现Mac系列产品中最长的电池续航时间，最长可达22......
郭明錤：2023年MacBook出货量将下降30%至1700万台(2023-10-20)
供应商的收入和利润产生了重大影响。”
有传闻称，苹果下一代MacBook Pro和MacBook Air将于2024年推出。
免责声明：本文为转载文章，转载......
曝三星LG已研发出串联micro-OLED屏：专为苹果打造(2024-08-01)
-OLED屏幕原型，为苹果下一代Vision
Pro提前做好了准备。
报道指出，苹果Vision Pro 2最快也要到2026年底才会发布，因此和LG Display不确定串联micro......
iPhone 15将采用自研Type-C接口，或沿用MFi认证(2023-02-14)
iPhone 15将采用自研Type-C接口，或沿用MFi认证;日前，有消息爆料称虽然苹果下一代的 15系列已经确定会采用，但是苹果自研了一颗Lightning&IC，将会......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米......
准备好了吗？这些手机处理器将上10nm(2016-10-28)
消息称是2.8GHz）。采用了10nm的制程也能在性能提升的同时控制好功耗。
苹果A11处理器
早有消息传出，苹果下一代的A11处理器将全由台积电包揽，也将采用10nm制程，虽说......
iPhone 7 相机升级双镜传再扶植日厂，大立光股价受打击(2016-10-20)
以该厂商为优先，使得第一大供应商大立光近期低迷的股价到 14 日再度下挫。
7 日曝光的一份苹果专利文件（专利申请号 14/788386），激起外界对苹果下一代 iPhone 镜头的讨论，专利......
iPhone 7 相机升级双镜传再扶植日厂，大立光股价受打击(2016-10-19)
以该厂商为优先，使得第一大供应商大立光近期低迷的股价到 14 日再度下挫。
7 日曝光的一份苹果专利文件（），激起外界对苹果下一代 iPhone 镜头的讨论，专利内容强调以多镜头模组技术或系统，能透......
iPhone 8采用7nm工艺还是10nm工艺？高品质是方向(2016-10-20)
供应链的消息日前指出，有研究机构通过暗中走访，得知台积电的 7nm 工艺生产有可能将会从 2018 年的第一季度提前至 2017 年的第四季度。这就意味着，如果苹果下一代 iPhone 的处理器真的完全由台积电来供应，那么......
台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货(2023-10-17)
台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货;据外媒报道，按所搭载的A系列芯片工艺不断升级的惯例，在 15 Pro系列搭载由采用第一代3nm工艺代工的A17 Pro芯片......
高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9(2023-10-11)
高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9;
10月11日消息，今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
据高通高级副总裁兼首席营销官Don
McGuire......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
蓄势待发
国产“芯”突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
消息......
抢先苹果一步！Meta推出新头显：秋季上市，起售价499美元(2023-06-02)
融合的全彩透视技术）以及更纤薄、更舒适的外形。
图片来自Meta官网
新一代的Quest 3将继续搭载与高通合作开发的下一代骁龙芯片组。相较于Quest 2，Quest 3新一代芯片......
抢先苹果一步！Meta推出新头显：秋季上市，起售价499美元(2023-06-02 14:06)
融合的全彩透视技术）以及更纤薄、更舒适的外形。
图片来自Meta官网
新一代的Quest 3将继续搭载与高通合作开发的下一代骁龙芯片组。相较于Quest 2，Quest 3新一代芯片......
研调估Q4 iPhone出货调降200~300万部(2022-11-03)
在立讯精密及和硕导入Pro机型，后续转单效应可能使立讯精密短期内直接受惠，最快在明年Q1开始出货。明年Q1的需求力度虽可能大幅减弱，但仍有助于苹果下一代Pro系列机型在其他代工厂的导入计划，以分......
半导体巨头争相推进下一代尖端芯片(2023-12-15)
将改变游戏规则，但人们仍然怀疑它是否能够比台积电更好地执行这一迁移。”
前领导者英特尔也对于在明年底生产其下一代芯片提出了大胆的声明。这可能使其重新超越亚洲竞争对手，尽管......
曝华强北Vision Pro售价仅一千，老板：便宜不丢人！(2024-02-09)
虚拟公司老板石庆并不避讳谈及“华强北”、“低端”、“山寨”这些标签。相反，他认为这些标签能给公司带来关注度，从而吸引更多客户：“自己做一款低端但能跑量的产品，我不认为有多么丢人”。
近日，号称苹果下一代“空间计算设备”的......
苹果2016财年大挣600亿美元，增长竞不如三星(2017-01-09)
市场，据传，苹果下一代iPhone也将会采用三星提供的AMOLED屏幕，中国的手机厂商面临断货危机。
受益于近期存储芯片的价格上涨，尤其是高端3D NAND芯片，三星存储芯片......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。
不过......
三大晶圆代工巨头展开2nm之争(2023-12-11)
的结构引起了许多潜在客户对可能的技术或设计泄露的担忧。”
英特尔重返代工竞争
英特尔也大胆宣称将在2024年底前生产下一代芯片。这可能会使其重新领先于亚洲竞争对手，尽管......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光(2023-06-05)
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光;就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明，下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产，因为中国台湾生产仍具有优势之后，现在......
微软将对Surface系列进行重大升级 AI成为核心卖点(2024-01-04)
微软将对Surface系列进行重大升级 AI成为核心卖点;据外媒报道，可能正计划对即将推出的 Pro 10和 Laptop 6进行多年来最大规模的更新，作为首款真正的下一代人工智能（）PC推向......
曝苹果砍掉了低配版Vision Pro：销量不被看好(2023-09-28)
有大幅增长。
因为它售价高达3500美元（约合人民币25590元），远超大部分用户预期，因此注定只有少数人才会拥有它。
郭明錤表示，虽然Vision Pro是一款体验出色的设备，但是要想成为苹果下一......
苹果下调自动驾驶目标 最早2028年推出电动汽车(2024-01-26)
苹果下调自动驾驶目标 最早2028年推出电动汽车;据外媒报道，汽车的开发正面临挫折，这将使得这款汽车的发布日期较此前预计的时间推迟了两年。目前，“汽车”仍然是一个谜，尽管每年估计有10亿美......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？(2023-11-21)
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
芯闻早报：明年国产闪存芯片将亮相 苹果下周发布MacBook(2016-10-20)
芯闻早报：明年国产闪存芯片将亮相 苹果下周发布MacBook;
今日芯闻早报：2017年中国将推自主生产3D NAND闪存 32层堆栈；2035年无人驾驶汽车将占全球汽车销量的四分之一；标准......
被英伟达抢了风头，高通也开始发力生成式 AI(2023-09-06)
表示，苹果将在 2024 年生产自家的 5G Modem 芯片。这意味着，苹果下周即将发布的 iPhone 15，有可能成为配备高通 5G Modem 芯片的最后一款 iPhone 机型。
高通......
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