技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据外媒报道，按所搭载的A系列芯片工艺不断升级的惯例，在 15 Pro系列搭载由采用第一代3nm工艺代工的A17 Pro芯片之后，明年秋季将推出的 16系列，就将部分或全部搭载由第二代3nm工艺代工的A18芯片。
本文引用地址：也就意味着的这一制程工艺，在明年推出iPhone 16系列之前，就将具备大批量代工的能力，能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。
在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型上，装备了采用N3B工艺的A17 Pro芯片；而对于iPhone 16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18 Pro芯片，两款均由采用第二代的3nm制程工艺 —— 也就是制程工艺代工，进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。
据悉，台积电已获得了苹果的下单承诺，正在推进制程工艺量产，计划明年全面过渡到该工艺上，今年3nm芯片销售额占比将达到4-6%，金额高达34亿美元。
今年早些时候，苹果获得了台积电近90%的3nm芯片产能。而最新消息称由于英特尔调整CPU设计时间表，苹果预计2023年可以获得台积电100%的产能。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。