英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片

发布时间:2023-02-03  

【导读】据eeNews报道,三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片,该合作项目是美国国家科学基金会(NSF)半导体未来(FuSe)计划的一部分,并获得其5000万美元资助。


英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片


据eeNews报道,三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片,该合作项目是美国国家科学基金会(NSF)半导体未来(FuSe)计划的一部分,并获得其5000万美元资助。


NSF 和四家科技巨头将在不同领域的“共同设计”基础上开发下一代芯片。三星、爱立信、IBM 和英特尔将在设备性能、芯片和系统级、可回收性、环境影响和可制造性等领域携手合作。


NSF主任Sethuraman Panchanathan 表示:“未来的半导体和微电子将需要跨越材料、设备和系统,以及学术和工业领域全方位人才的参与。”


通过5000万美元的资金,NSF旨在三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作伙伴关系“告知研究需求,刺激创新,加速成果向市场的转化,并为未来的劳动力做好准备。”


而对于消费者和企业市场究竟何时会看到这些针对下一代计算技术的合作成果,还有待确定。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


文章来源于:电子元件技术    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>