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研发客服虽然苹果 iPhone 17 系列还要再等十个月才会推出，不过市场又充斥着新设备的传闻。
高端款iPhone 17 Pro，目前有八项可能的变化：
铝壳
有消息指称，iPhone 17 Pro系列机款将采用铝制框架。 作为比较，iPhone 15 Pro与iPhone 16 Pro采用的是钛金属材质，而iPhone X至iPhone 14 Pro则是采用不锈钢框架。
iPhone 17 Pro 所采用的背壳可能会采用「部分铝」、「部分玻璃」的设计方式。
矩形相机模组
与铝制金属外壳相关的是，iPhone 17 Pro的相机模组也将由铝制成; 且与现有的相机模组外观相比，iPhone 17 Pro 的相机模组将会是一个「更大的矩形凸块」。
A19 Pro 芯片
iPhone 17 Pro预计会采用苹果下一代的A19 Pro芯片，有消息指称，新芯片将采用台积电更新的第三代3纳米制程。
与过去的模式一样，A19 Pro 预计会比旧一代芯片，在效能与功耗方面略有提升。
苹果自制Wi-Fi 7芯片
有消息指称，至少会有一款iPhone 17型号搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片，而不是采用博通的产品。
2,400 万像素前置镜头
据传四款iPhone 17型号都会配备升级的2,400万像素前置镜头; 做为比较，目前所有iPhone 16型号前置镜头皆为1,200万像素镜头。
4,800 万画素望远镜头
据传iPhone 17 Pro系列机款将采用4,800万像素望远镜头，规格高于iPhone 16 Pro所采用的1,200万像素望远镜头。
12GB RAM
早先有传闻指称，苹果预计会在iPhone 17 Pro Max上搭载12GB RAM，但后来又有消息指出iPhone 17 Pro也将会有一样的配置。 透过 RAM 的升级，将有助于提升 Apple Intelligence 和多任务处理的效能。
目前所有iPhone 16型号均搭载8GB RAM。
iPhone 17 Pro Max 动态岛
据传iPhone 17 Pro Max独有的变化在于动态岛的设计，此一机款将拥有更窄的动态岛设计，因为苹果率先在此一机款的Face ID模组中采用超透镜（Metalens）。