台积代工芯片 A10 传曝光,iPhone 7 要用

发布时间:2016-10-18  

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苹果次世代旗舰机 iPhone 7 预料下个月问世,用于新机的“A10”处理器也疑似首度曝光,据称这款芯片全由台积电代工,采 16 纳米制程,支持 3GB RAM。

AppleInsider、MacRumors 10 日报导,GeekBar 创始人磊哥在微博贴出疑似苹果 A10 处理器的照片。类似照片容易伪造,不必全然相信,但是由于磊哥先前正确爆料过苹果消息,如 iPhone 6s 显示器组装和 iPhone 6 组图,称内存最高为 128GB,因此具有几分可信度。

由照片看来,A10 针脚数符合 A9 64 位 LDPPR 4 界面。A10 芯片上印有 1628 的生产日期,也与 7 月中的制造时程相符,增添真实性。

外传 A10 由台积电独家代工,采用 16 纳米 FinFET WLP 制程,应可提高 iPhone 7 / 7 Plus 效能,并支持 3GB RAM。据了解,新 iPhone 将在 9 月 7 日亮相、16 日开卖,新机不再有耳机插孔,实体Home 键改采触摸回馈功能。

日经报导,原先传出 iPhone 7有“iPhone 7”、“iPhone 7 Plus”、“iPhone 7 Pro”3 款,iPhone 7 Plus 只是 iPhone 7 的放大版,功能不变。不过由于 iPhone 买气下滑,苹果改变心意,iPhone 7 从 3 款减为 2 款。取消了只有屏幕放大的 iPhone 7 Plus,剩下 iPhone 7 和具备双镜头的 iPhone 7 Pro。为了符合命名惯例,苹果最后决定 iPhone 7 Pro 以 iPhone 7 Plus 之名发售。

先前传出 A10 效能跃进,比前代 A9 高出 20%,此一说法随后遭到质疑,目前为止还没出现具有公信力的 A10 跑分。

(本文由 授权转载;首图来源:)

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