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实地,合理规划。全球半导体年产值近5000亿美金,90%以上来自第一代半导体。第三代半导体部分属于为了抢占市场的超前投资,我们坚信我国第三代半导体能够崛起,也不能忽略第一代、第二代半导体所发挥的重要作用。从顶......
露,埃延半导体由拥有20-30年高温气相沉积开发经验的团队组建,主要成员来自美国应用材料公司,该公司创始人及其技术团队研发的第一代设备“单腔体多片式8英寸硅片外延设备”在境外已经获得国际主流芯片厂商I公司......
材料的落地应用。2021年6月消息显示,东部高科在评估用于生产GaN、SiC的设备,最快有望在今年建设相关产线。 2021年11月消息称,东部高科将在今年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体......
电子科技集团首席专家柏松表示,新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件,充电时间需要半个小时以上,而采用了第三代半导体碳化硅器件以后,可以实现充电10分钟行驶400公里。 当前,国内第三代半导体......
融资由毅达资本领投,募集资金将助力芯三代继续开展第一代设备的量产制造、第二代样机的研制,填补国家第三代半导体高端装备领域空白。 公开资料显示,芯三代是一家半导体芯片制造设备公司,成立于2020年......
材料氧化镓蓄势待发 从第一代半导体材料到第四代半导体材料,禁带宽度逐渐变大,从而愈发能在极端环境下使用。 △四代半导体......
和销售的科技型企业。 为满足日益增长的多元需求,半导体从以硅、锗为代表的第一代材料,以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代材料,发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么?为何......
人类进入电子时代晶体管收音机就是那个时代的产物,老王你明白了吧? 到了上个世纪六七十年代,III-V族半导体的发展开辟了光电和微波应用,与第一代半导体一起,将人类推进了信息时代。八十年代开始,以碳......
语音、智能电动汽车、下一代显示技术、精准医疗等领域,巩固提升合肥、池州现有半导体材料优势地位,重点发展大尺寸硅片等第一代半导体材料,高纯磷化铟(InP)衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体......
光电此次成功收购风华芯电后,可推动公司新赛道的快速发展,强化其在第三代半导体领域的竞争优势,从而快速进入第三代半导体第一阵营。 真空溅镀厂商柏腾科技通过股权合作,进入碳化硅领域。柏腾科技将公开募资2800......
公司新赛道的快速发展,强化公司在第三代半导体领域的竞争优势,从而快速进入第三代半导体第一阵营。 3 真空溅镀厂商借股权合作进入碳化硅领域 8月9日,柏腾科技宣布,将公开募资2800万新台币(约......
”。有媒体报道称,纳微半导体的市值已超16亿美元(16.17亿美元)。 资料显示,纳微半导体成立于2014年,是全球知名的氮化镓功率芯片企业,其掌握的氮化镓 (GaN) 芯片技术是新一代半导体......
价格降至临界点,第三代半导体爆发在即?;近期,阿里巴巴达摩院发布2021年十大科技趋势,“第三代半导体迎来应用大爆发”位列第一。达摩院指出,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5......
长沙天玥新一代半导体科创中心初具雏形;据新湖南消息,4月10日,长沙天玥新一代半导体科创中心项目一期已初具雏形。该项目将打造半导体总部基地、研究院、应用及制造中心。建成后,将有力推动长沙建成世界级新一代半导体......
锑化物的激光器和探测器制造已经在量产方面获得了充分的验证,在光电子功能的各类应用领域制造规模逐步扩大,已经具备量产条件。”牛智川指出。 下一代半导体:越走越“宽”还是越“窄”? 新一代半导体材料是产业变革的基石。从以硅为代表的第一代半导体......
鸿蒙系统来了;上海华力进入晶圆代工厂商前十;半导体厂商IPO新进展;鸿蒙系统来了 6月2日晚8点,华为发布了新一代智能终端操作系统HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新......
年10月,是山西烁科新材料有限公司的全资子公司。主要从事三代半导体材料碳化硅的研发和生产,被广泛应用于新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域。 山西......
了新的阶段,对于天津市集成光电子行业的发展更是有着深远影响。 与会嘉宾参观元旭XMETA新一代显示屏幕 观看元旭IDM2.0全产业链智造流程宣传片 第三代半导体......
月还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。 以碳化硅为代表的第三代半导体材料,广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后,新能源车可以实现充电10分钟行驶400......
与BJT优点的IGBT诞生,功率半导体模块的发展向大功率、高频化、高效率更进一步。而以上所有功率半导体的发展都是基于Si为基础发展的,这些以Si、Ge为衬底的半导体器件统称为第一代半导体。 20世纪......
材料。第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限,迫切需要发展第三代半导体技术。从性能上,碳化硅更适合一些高功率的场景,像特高压、轨道交通、光伏......
领域项目包括有:湖南三安半导体项目(一期);湖南楚微半导体的集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目;湖南天玥科技的新一代半导体研究院;国科集成电路产业园;中车时代的汽车组件配套建设项目;深圳芯茂微的5G半导体......
连城数控拟1.38亿元加码第三代半导体;7月18日,连城数控披露2022年度特定对象发行股票募集说明书(草案),公司拟向特定对象发行股票不超过3900万股(含),募资13.6亿元。 其中......
的发展,全球半导体材料经历了第一代半导体材料Si和Ge以及第二代半导体材料砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)的跨越后,发展到第三代进程。第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石(C)等,主要面向新一代......
推出快速充电头,凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐,目前笔电厂商也有意跟进,使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别,预估2021年营收将达8,300万美元,年增率高达73......
材料有限公司是中国电子科技集团有限公司二级单位,专业从事第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅、氮化镓材料及新型电子功能材料、特种光纤材料、基板材料的研发、生产,致力于打造成为世界一流的半导体......
镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一,在未来的10年左右,氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件,会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为,未来,氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。 封面......
镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一,在未来的10年左右,氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件,会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为,未来,氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。 封面......
山东省新一代半导体技术与系统等16家重点实验室获批建设;2022年12月30日,山东省科学技术厅发布关于批准建设山东省新一代半导体技术与系统等重点实验室的通知,通知指出,经研究同意,批准建设山东省新一代半导体......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层;据日媒报道,DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interposer)。 根据日媒大日本印刷官网报道,随着全球范围内数字化转型(DX......
可充放电池(蓄电池)和电动汽车,尤其是生物健康仍占据个位数的份额,分别为8.7%、6.6%、1.2%   而中国则在下一代半导体、显示、蓄电池的出口占据全球第一。德国和美国,则主导生物健康和电动汽车领域。该报......
及封装产业生产基地。 此前,天岳碳化硅材料项目、泰科天润碳化硅芯片及器件项目等已相继落户长沙。2019年7月,由清华大学等20余家科研院校、产业链企业共同组建的长沙新一代半导体研究院正式揭牌,该研究院聚焦以第三代半导体为核心的新一代半导体......
术与传统的2D制造技术相较,不但可节省50%成本,还可用于未来及平台整合设计,如CPU和GPU甚至是存储器整合,实现新一代3D芯片堆叠发展。 IME 新一代半导体堆叠法,透过......
投资热潮,而政府也在积极发挥引导和支持作用。 9月23日,国家第三代半导体技术创新中心(以下简称:国创中心)在京召开第一届理事会第一次会议。 会议审议了国创中心《理事会章程》《建设......
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体:提高用电效率、增加电动车续航里程;据日本共同社日前报道, 日本电子零部件巨头罗姆(ROHM)将于今年12月量产下一代功率半导体,以碳化硅(SiC)为原......
传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构;据外媒《BusinessKorea》引述行业消息人士8月16日透露,三星电子在美国硅谷设立了研发(R&D)机构,旨在增强其在下一代半导体......
能、晶科电子、南砂晶圆半导体、恒大新能源汽车、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约。 该创新中心重点瞄向新能源汽车、充电桩、光伏逆变、轨道......
于公司自有功率产品;另外随着募投项目的投产以及年度产能扩充计划,公司今年八吋晶圆产能会有增长。 第三代半导体方面,华润微表示,公司自主研发的第一代650V、1200V SiC JBS产品已取得稳定销售;公司去年12......
未来5年内进行重大投资,其中第一阶段的投资额为2亿美元,以提高该厂区的碳化硅半导体产量。 近年来,随着新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等产业的快速发展,第三代半导体厂商备受业界青睐,尤其......
产业的发展。 第三代半导体是支撑多个产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,包括新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等。业内表示,国内在半导体领域需求庞大,市场......
上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目;当前,随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起,以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势,国内各地的第三代半导体......
找回失落的30年 日本重振半导体:联手美国开发新一代技术;在半导体领域,除了发源地美国之外,日本公司的实力曾经也是非常强大的,80年代甚至占了全球一半的产能。为了找回过去的荣光,日本现在推出了《半导体......
年产2.5万片6英寸芯片,市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线;4月12日,株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。公告显示,公司控股子公司株洲中车时代半导体......
这才是第三代半导体的最佳应用场景;今年年初,小米公司推出的氮化镓(GaN)快速充电器引爆了第三代半导体概念。实际上,除了在消费电子领域备受期待的氮化镓之外,第三代半导体的另一个重要产品碳化硅(SiC......
人工智能、第三代半导体、基因与细胞、元宇宙、未来网络与先进通信、储能与氢能六大未来产业。 实施路径:新一代人工智能方面,推动建设全栈人工智能新型基础设施,在大数据智能、跨媒体感知计算、脑机......
被发现并应用于工业生产已有百余年的历史,而研究将其应用于功率电子领域则只有一二十年的历史。目前,现代电子技术对半导体材料提出了高温、高功率、高压、高频等‘高’要求,而以硅(Si)为代表的第一代半导体......
射能力强等优越性能。 随着新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业的高速发展,第三代半导体作为产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,市场迎来高速增长期。 我国拥有第三代半导体......
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成;据钢铁冶金开发区消息,5月10日,智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。 消息介绍称,智能制造新一代半导体......
材料及应用创新重要基地。 《东莞市数字经济发展规划(2022-2025年)》亦提到,要高位推进第三代半导体产业。加快突破第三代半导体材料关键技术;积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新;聚焦新一代......
材料关键技术;积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新;聚焦新一代移动通信,建立芯片整机联动发展平台,以整机应用升级带动第三代半导体芯片设计研发;同时面向新能源汽车、5G通信、新型......

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;上海现代半导体;;长期回收单晶硅片,多晶硅片 硅锅底料,头尾料,边皮硅材料. 破碎硅片13764870225
长期从事于军工电子产品质量管理和生产管理的专业人才,公司与南京大学先进技术研究院合作,正在研制与开发具有世界先进水平的新一代半导体热电材料和温差电子器件产品,并已取得一定的研究成果。公司现生产的半导体
;东方强光(北京)科技有限公司市场部;;关于企业 欢迎来到东方强光(北京)科技有限公司! 东方强光 (SINO-LASER) 是一个具有自主技术研发实力和知识产权的新一代半导体激光器供应商。公司主要从事大功率半导体
急,苦于作灯之缓。有智者,杉条染硫黄,置之待用,一与火遇,得焰穗然。既神之,呼引光奴。” 从引光奴为鼻祖发展起来的第一代发光体蜡烛开始,人类又经历了白炽灯、荧光灯,逐步进入到了今天的第四代半导体LED照明
机相关产品及消费性产品等,同时涉及工业控制应用。代理产品线(供应商 或品牌)主要为欧、美系半导体厂商及其他零组件大厂。代理的品牌有:美国AOS(ALPHA&OMEGA SEMICONDUCTOR,LTD.)中文名:万代半导体
)电子 ,AOS(美国万代半导体)台湾松木(mos)主要销售AC-DC,LED驱动IC,锂电充电IC,LDO ,DC-DC,MOS管、TVS。霍尔/电感/磁感/光感开关传感器,音频功放ic,等产
可以代为研发、设计或改进产品,也可以代您生产,以节省您的成本。我们相信能够满足来自不同半导体需求领域客户的下一代技术需求。公司本着品质第一、服务第一、时间第一的企业理念,期待与更多的客户同仁携手共进! “追求
;深圳市开创电子科技有限公司;;深圳市开创电子科技有限公司总部位于深圳,是一家专业的电子元器件代理商和方案提供商,在香港、惠州、上海、成都等地设有分支机构。 公司代理的产品线有:美国万代半导体
hysol;;;Hysol是汉高旗下的一个著名粘合剂品牌,就和乐泰一样是业内名声较为响亮的一个公司,经过多年的专门研究,在现场应用的Hysol组合已经积累了一整套现代半导体
公司成立于1974年,主要提供多种超小型贴片封装和低功耗 的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管,晶体管,肖特基整流器,新一代小信号场效应管低,全新400V晶闸管 (SCR)。Central还将