据韩媒报道，韩国东部高科株式会社（Dongbu HiTek Co., Ltd.）计划在硅基GaN（将GaN材料薄膜沉积在硅晶圆上）上生产8英寸半导体元件。

作为下一代半导体材料之一，GaN可提升通讯设备、电动车快充、太阳能逆变器等设备系统的功率效率。采用硅基GaN技术可提升半导体制造的竞争力，从而简化晶圆工艺，提高晶圆代工厂的盈利能力。

在晶圆代工行业中，台积电首次将硅基GaN技术导入其6英寸晶圆代工厂。

2020年2月，台积电与意法半导体ST达成合作。在本次合作中，意法半导体采用台积公司的GaN制程技术生产其GaN产品，双方旨在加速GaN制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。2022年，台积电计划推动下一代半导体元件的商业化。

而东部高科也在积极布局第三代功率半导体市场，推动GaN、SiC等下一代半导体材料的落地应用。2021年6月消息显示，东部高科在评估用于生产GaN、SiC的设备，最快有望在今年建设相关产线。

2021年11月消息称，东部高科将在今年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体产品，正式进军功率半导体市场。

据悉，东部高科目前正在开发基于SiC的6-8英寸功率半导体，目标是在今年第一季度推出。与此同时，东部高科也将推进GaN基功率半导体业务，而最新报道也进一步印证了东部高科正在加速布局第三代功率半导体市场，以此抓住半导体市场的新机遇，扩大晶圆业务。

韩媒表示，东部高科将充分利用其在韩国忠清北道Sangwoo工厂或额外追加投资，以响应电动车及电力设备等应用领域对8英寸半导体元件的需求。

据了解，东部高科专业从事8英寸晶圆代工，目前主要为工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工。

根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，东部高科是全球十大晶圆代工厂商之一。受惠于晶圆平均销售价格走扬，东部高科2021年第三季营收以2.8亿美元创下新高记录，环比增长15.6%，位列全球第十名。

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