资讯
这家晶圆龙头代工厂拟在硅基GaN上生产8英寸元件！(2022-01-06)
元件。
作为下一代半导体材料之一，GaN可提升通讯设备、电动车快充、太阳能逆变器等设备系统的功率效率。采用硅基GaN技术可提升半导体制造的竞争力，从而简化晶圆工艺，提高......
安徽、山东接连发利好政策，发展第三代半导体！(2022-04-12)
语音、智能电动汽车、下一代显示技术、精准医疗等领域，巩固提升合肥、池州现有半导体材料优势地位，重点发展大尺寸硅片等第一代半导体材料，高纯磷化铟（InP）衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体材料以及封装测试材料......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体......
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程(2022-11-28)
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程;据日本共同社日前报道， 日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料......
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立(2024-07-11)
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立;近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成......
长沙天玥新一代半导体科创中心初具雏形(2022-04-11)
长沙天玥新一代半导体科创中心初具雏形;据新湖南消息，4月10日，长沙天玥新一代半导体科创中心项目一期已初具雏形。该项目将打造半导体总部基地、研究院、应用及制造中心。建成后，将有力推动长沙建成世界级新一代半导体材料......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-17)
于2021年5月，专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料。
稍早之前，镓仁半导体宣布完成数千万天使轮融资。该公司是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-14)
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发;近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立于2021年5月，专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料......
瞄准第三代半导体等领域，江苏发布利好(2022-08-12)
新兴高新技术产业集群融合化、生态化、国际化发展优势更加明显。
将聚焦前瞻性和先导性，面向现代化经济体系的赋能技术，培育发展人工智能、量子信息、区块链与大数据、第三代半导体、未来网络通信、下一代......
抢夺赛位，第三代半导体战局激烈(2024-07-04)
放大器和前端模块产品组合，该公司表示将为无线基础设施、军事和卫星通信应用开发新的GaN器件产品线并实现商业化....
从本质看，三代半魅力何在？
第一代半导体材料以Si（硅）、Ge......
第三代半导体科普，国产任重道远(2017-05-15)
江湖中人角度给大家聊一聊，三代半导体产业在中国乃至世界的发展，以及这个行业的特点。
三代半导体材料的发展历程
先扫扫盲吧。
首先要给大家声明一下“半导体”可不是收音机和随身听的简称，以后......
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收(2022-11-14)
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收;11月11日，华灿光电（浙江）有限公司（以下简称“华灿光电”）官微发文称，近日，浙江省科学技术厅公布2020年度省重点实验室责任期考核结果，依托公司的浙江省第三代半导体材料......
聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资(2022-03-03)
动手机快充、新能源汽车、下一代移动通信、“元宇宙”和新型显示等市场创新应用的持续推动下，氮化镓迎来了高速发展的历史机遇期，已成为半导体产业的明日之星。
资料显示，晶湛半导体成立于2012年，致力于第三代半导体材料......
《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料(2021-05-11)
年10月，是山西烁科新材料有限公司的全资子公司。主要从事三代半导体材料碳化硅的研发和生产，被广泛应用于新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域。
山西......
山东大学、济南市共建！济南晶谷研究院签约(2023-08-25)
济南智能传感器产业园。
根据报道，济南晶谷研究院由济南市、山东大学共建。研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心，构建“一院三链三圈”产业生态体系，打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链，力争在新一代半导体材料......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-30)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用制成的功率半导体......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施，预计总投资115.4亿元，是广东2023半导体重点建设项目。
山西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成
近日，据太原日报报道，山西第三代半导体产业链强链工程之一山西华芯半导体晶体材料......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
及应用创新重要基地。
《东莞市数字经济发展规划（2022－2025年）》亦提到，要高位推进第三代半导体产业。加快突破第三代半导体材料关键技术；积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新；聚焦新一代......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！(2023-02-02)
、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16%。
目前，东莞已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。尤其是对于第三代半导体......
云南印发《重点产业关键核心技术攻关行动方案（2022-2025年）》：重点支持碳化硅、磷化铟等新一代半导体材料研发;近日，云南省科学技术厅印发《重点产业关键核心技术攻关行动方案（2022-2025年......
特斯拉Model3搭载SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-01)
引了全球汽车厂商的目光。搭载SiC芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以SiC为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
特斯拉 Model3 搭载 SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-02)
量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
日本厂商钻石半导体研发取得新进展(2024-09-19)
正逐渐接近商业化。
据报道，钻石特别适合用于功率半导体，因为其电气强度约是硅的33倍。钻石功率半导体可在约五倍热的环境中运行，电力损耗可减少到硅制产品的五万分之一。
碳化硅和氮化镓同样也是备受关注的下一代半导体材料......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。
封面......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。
封面......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
产业技术创新战略联盟和山东大学共同指导，山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、济南市历城区人民政府、山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称“中晶芯源”）、山东华光光电子股份有限公司、极智半导体产业网和第三代半导体......
中电科南京外延材料产业基地正式投产运行(2023-11-14)
有限公司是中国电子科技集团有限公司二级单位，专业从事第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅、氮化镓材料及新型电子功能材料、特种光纤材料、基板材料的研发、生产，致力于打造成为世界一流的半导体材料......
连城数控拟1.38亿元加码第三代半导体(2022-07-19)
，3.06亿元用于单晶炉扩产项目，3.94亿元用于光伏电池片和光伏组件设备项目，1.38亿元用于第三代半导体材料碳化硅衬底加工装备生产项目，1.68亿元用于电子级银粉扩产项目，3.55亿元......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
引用地址：当地时间周二，日本千叶大学官网发布消息，介绍了一项被称为金刚石半导体新型激光切片技术的突破，使用激光脉冲将金刚石切割成薄片，号称“为下一代半导体材料铺平了道路”。
千叶......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
-On-Si）技术在硅芯片上沉积GaN材料薄膜的技术。GaN是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。
报道指出，应用GaN-On-Si技术时，由于......
又有两家企业获融资，第三代半导体持续升温！(2021-10-12)
射能力强等优越性能。
随着新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业的高速发展，第三代半导体作为产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，市场迎来高速增长期。
我国拥有第三代半导体材料......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点，近年来业界热度一路飙升。然而，在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时，学术界和科研界不约而同地展望下一代半导体材料——氧化镓（Ga₂O₃），并将其视为“替代......
从手机快充到电动汽车，氮化镓功率半导体潜力无限(2022-03-21)
化镓功率器件是有助于减少功率损失的方法之一，且开发下一代功率器件需要更高质量和更大尺寸的氮化镓衬底，以实现更高的生产效率和降低生产成本。
结语
第三代半导体材料中，目前电动汽车市场碳化硅功率半导体备受青睐，氮化镓功率半导体......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
月还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。
以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后，新能源车可以实现充电10分钟行驶400......
氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争(2023-01-09)
氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争;然而，在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时，学术界和科研界不约而同地展望下一代半导体材料——氧化镓（Ga2O3），并将其视为“替代碳化硅和氮化镓”的新一代半导体材料......
第四代半导体氧化镓，被忽略的商机(2023-07-31)
开发和销售氧化镓晶圆的日本公司。
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点，近年来业界热度一路飙升。然而，在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时，学术界和科研界不约而同地展望下一代半导体材料......
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局(2022-09-14)
科技将更加充分的发挥出氮化镓在功率领域的技术潜力，”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示，“对致能科技的投资将进一步丰富我们在第三代半导体领域的布局。”氮化镓材料的BFOM（Baliga Figure of Merit，系用于评价功率半导体材料......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
世界各国争夺的战略阵地。
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体，半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
目前的半导体材料已经发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅（Si......
SiC材料的进击路 从国产工规级碳化硅(SiC)MOSFET的发布谈起(2023-01-08)
被发现并应用于工业生产已有百余年的历史，而研究将其应用于功率电子领域则只有一二十年的历史。目前，现代电子技术对半导体材料提出了高温、高功率、高压、高频等‘高’要求，而以硅（Si）为代表的第一代半导体材料......
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡(2023-06-21)
发展潜力巨大。此前有数据显示，到2030年，氧化镓功率半导体市场规模将达15亿美元。
业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表，中国科学院院士郝跃进一步提出，未来10年......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
关键原料项目，德徽创芯年产4.8万片第三代半导体材料碳化硅功率芯片项目，合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目等。
封测领域，有精智达DRAM存储测试装备研发生产中心一期项目、海滨芯片封测项目、禹芯半导体半导体......
山西新政：走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路(2021-06-22)
产业。发挥我省资源和能源优势，紧跟市场需求，引进技术领先的知名企业，发展大硅片晶圆等第一代半导体材料产业，聚焦低缺陷砷化镓晶体材料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体材料......
IQE 宣布与 SK siltron 达成战略合作协议(2022-10-13)
以世界一流技术为基础，创新性地推出了下一代半导体设备。将 SK siltron 的基材专业知识和 IQE 市场领先的外延能力相互结合，此次合作正式确立了在亚洲市场发展业务的战略重点。IQE 和 SK......
鸿海布局第四代化合物半导体(2024-08-29)
应用领域的高压耐受性能，为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。
第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 因其优异的性能，被视为下一代半导体材料的代表。它拥有超宽能隙 (4.8 eV)、超高临界击穿场强 (8......
长飞光纤：子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目(2023-06-27)
的研发和生产的企业，具备从第三代半导体材料外延生产、第三代半导体功率及射频等相关芯片和器件制造到模块封装测试的专业化代工生产能力和技术研发能力。
长飞光纤认为，目前，国内新能源汽车的市场持续快速发展，主要......
碳化硅市场火热：正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件(2021-10-28)
的发展，全球半导体材料经历了第一代半导体材料Si和Ge以及第二代半导体材料砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的跨越后，发展到第三代进程。第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石（C）等，主要面向新一代......
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT(2024-07-09)
的日本开放财团在美国的活动范围。该组织将在加利福尼亚州联合成共同投资设立一个联盟活动基地，洁净室建设和设备安装将于今年开始，目标是2025年开始运营。
国际电子商情了解到，后端封装技术是下一代半导体......
子公司入股芯冠科技 康佳集团布局第三代半导体材料(2021-03-30)
子公司入股芯冠科技 康佳集团布局第三代半导体材料;近日，康佳集团股份有限公司的控股子公司深圳康芯威半导体有限公司（以下简称“康芯威半导体”）投资了一家半导体材料公司-大连芯冠科技有限公司（以下......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
）等新一代超宽禁带半导体材料的研发与产业化。
2.发展器件设计。大力扶持基于第三代半导体GaN、SiC的高压大功率、微型发光二极管、毫米波、太赫兹等高端器件设计产业，围绕SiC功率......
相关企业
;上海现代半导体;;长期回收单晶硅片,多晶硅片 硅锅底料,头尾料,边皮硅材料. 破碎硅片13764870225
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;峨眉半导体材料研究所;;
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
;城大科技有限公司;;主营半导体材料、开发工具、烧录工具
长期从事于军工电子产品质量管理和生产管理的专业人才，公司与南京大学先进技术研究院合作，正在研制与开发具有世界先进水平的新一代半导体热电材料和温差电子器件产品，并已取得一定的研究成果。公司现生产的半导体热电材料
;深圳市华晶微科技发展有限公司;;半导体材料及其产品的开发和销售
;科理集创科技有限公司;;致力于开发先进的半导体技术应用于无线智能通讯的应用领域，启动和承担各类以半导体材料为起点的创新工程。
;东方强光（北京）科技有限公司市场部;;关于企业 欢迎来到东方强光（北京）科技有限公司！ 东方强光 （SINO-LASER） 是一个具有自主技术研发实力和知识产权的新一代半导体激光器供应商。公司主要从事大功率半导体
;上海三研实验仪器有限公司;;我们致力于为化学、材料科学领域的科学研究提供优质的实验仪器，为广大电子级试剂、电子材料、硅材料、半导体材料厂商提供产品检测服务。