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研发客服6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。
据“无锡高新区在线”介绍，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶体领域的技术成果、持续创新力和影响力，由同济大学国家级创新技术团队联袂世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造企业连城数控、半导体衬底片加工企业青岛华芯在无锡高新区设立。
项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化，建设“人工晶体生长”“精密光学加工”“检测装备与技术”等公共服务平台，建立院士工作站，挂牌“同济大学人工晶体研究院”等项目内容。
氧化镓是提升集成电路产业市场竞争力、实现产业跨越式技术进步的重要材料，正在逐渐成为半导体材料界一颗冉冉升起的新星，市场发展潜力巨大。此前有数据显示，到2030年，氧化镓功率半导体市场规模将达15亿美元。
业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表，中国科学院院士郝跃进一步提出，未来10年，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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