近日，氮化镓企业晶通半导体、碳化硅企业臻驱科技先后获得融资。

据不完全统计，仅今年第三季度，国内就有逾10家第三代半导体企业获得了融资，第三代半导体市场持续升温。

3亿！加码研发碳化硅电驱

臻驱科技完成3亿元的B2轮融资，此轮融资由中金资本领投，容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投。此外，君联资本、福睿基金、联想创投等老股东继续加码。

据臻驱科技董事长兼CEO沈捷博士介绍，本轮融资将主要用于多个量产项目的运营资金保障、产线扩容，以及下一代碳化硅电驱动方案和功率半导体模块的研发和市场推广。

据公开信息，臻驱科技成立于2017年，主要研发、生产和销售新能源汽车动力总成和高性能国产功率半导体模块。目前产品线覆盖从功率半导体模块、电机控制器到动力总成的新能源汽车全产业链产品，并稳定出货德国和中国。

晶通半导体获千万融资

晶通半导体近期获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为亚洲最大的独立模拟芯片设计公司—矽力杰半导体（Silergy）。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等方面。

矽力杰投资人透露，在功率转换领域中，目前硅基技术的发展已经走到尽头，而氮化镓技术正在加速发展，且逐渐落实到新的场景应用，这在未来会极大地改变人们的生活方式。而矽力杰看好晶通半导体团队在氮化镓功率器件的完整经验，以及拥有海外人才资源及先进的国际视野。所以希望借此投资带来双赢，更能为客户及各个新领域带来更好的产品。

晶通半导体在2020年底落地于深圳，目前研发设计有两个系列的产品，分别是氮化镓（GaN）功率器件及器件驱动芯片。

第三代半导体将进入扩张期？

第三代半导体即宽禁带半导体，以SiC和GaN为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。

随着新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业的高速发展，第三代半导体作为产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，市场迎来高速增长期。

我国拥有第三代半导体材料最大的应用市场，可以看到，未来几年国内SiC和GaN市场将站上风口。如今，在政策和市场的双重驱动下，国内多家主流企业已开始积极扩产布局，产业进入扩张期。

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