下一代半导体将需要硅以外的新材料。化合物半导体在三个重要方面优于硅片：速度、功率和光。碳化硅和氮化镓是两种被认为可以替代硅片的材料。碳化硅是硅和碳的结合体，作为功率转换器比硅做得更好。氮化镓也能以比硅更小的损耗移动能量。研究人员正在开发下一代2D半导体，为未来的人工智能系统提供动力。这些半导体比传统的硅基半导体器件更难控制，但它们可以用于下一代柔性和透明半导体器件。氧化铪是工程师们正在研究的另一种用于计算机芯片的材料。如今，它被用于制造手机和电脑，但它也有缺点，比如在制造得很小的时候无法发挥良好的性能。硅芯片的发展非同寻常，但最终，它的物理极限将达到。氮化镓和碳化硅等化合物半导体比传统硅片提供更快的速度、更高的功率效率和更好的光性能。研究人员还在开发可用于柔性和透明半导体器件的2D半导体。氧化铪是工程师们正在研究的另一种用于计算机芯片的材料。下一代半导体将需要与硅一起使用的新材料。化合物半导体在三个重要方面优于硅片：速度、功率和光。碳化硅和氮化镓是两种被认为可以替代硅片的材料。碳化硅是硅和碳的结合体，作为功率转换器比硅做得更好。氮化镓也能以比硅更小的损耗移动能量。研究人员正在开发下一代2D半导体，为未来的人工智能系统提供动力。这些半导体比传统的硅基半导体器件更难控制，但它们可以用于下一代柔性和透明半导体器件。氧化铪是工程师们正在研究的另一种用于计算机芯片的材料。如今，它被用于制造手机和电脑，但它也有缺点，比如在制造得很小的时候无法发挥良好的性能。硅芯片的发展非同寻常，但最终，它的物理极限将达到。氮化镓和碳化硅等化合物半导体比传统硅片提供更快的速度、更高的功率效率和更好的光性能。研究人员还在开发可用于柔性和透明半导体器件的2D半导体。氧化铪是工程师们正在研究的另一种用于计算机芯片的材料。
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- 下一代半导体材料
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资讯
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
业务今年的利润将与2022年的业绩持平，当时该业务的销售额达到创纪录的4270亿日元（29亿美元）。他表示，人工智能的日益广泛使用正在推动市场对堆叠芯片等更复杂半导体的需求，这让负责提供了制造下一代芯片关键材料......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
等更复杂半导体的需求，这让负责提供了制造下一代芯片关键材料的Resonac受益。
Resonac一直在彻底改革其业务，将更多资源集中在芯片领域，Hidehito Takahashi表示，该公......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片(2023-02-02)
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片;阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。据悉，三星......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
怒砸10万亿韩元！韩国重金支持本土芯片产业(2024-05-13)
穆在上周五（10日）与当地芯片材料、零部件和设备制造商的一场会议上表示，韩国政府正在考虑为该项目提供资金，以支持行业。其中的选择包括国有的韩国开发银行的政策性融资，或来自公共、私人......
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工(2021-05-13)
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工;郑州航空港区发布消息显示，5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个，其中包括河南东微半导体芯片材料......
GaNonCMOS – POL 集成的下一步(2022-01-28)
个项目实现了嵌入式磁性器件的想法。但是当特定参数的芯片尺寸太大无法嵌入，要如何嵌入所需的电感？磁性片材为解决之道。具某些磁性特性且非常薄的材料（100-200 μm）可以切割成不同的形状并放在 PCB 上。PCB......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法(2023-04-25)
上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。
泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer表示：“我们......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？;根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将技术应用于开发，以提供更好散热性能，使在更长时间内保持峰值性能。同时，的超......
日本与韩国开始加强全球供应链合作(2023-05-10)
年受到日本对核心芯片材料出口管制的重创后，开始发展本国生产芯片材料、零件和设备的能力。从那以后的最后四年里，韩国成功地生产了一些芯片材料和零件，但技术鸿沟和对日本的依赖仍然存在。一些核心材料......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24 14:37)
表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片......
水蒸气透过率测试仪的产品特点是怎样的(2022-12-26)
的水蒸气透过率的测定。通过对水蒸气透过率的测定，达到控制与调节包装材料等产品的技术指标。
产品特点
·支持增重法和减重法双重试验模式
·配置高分辨率进口天平，显著提高了系统测试灵敏性与稳定性
·采用新一代......
特斯拉Model3搭载SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-01)
引了全球汽车厂商的目光。搭载SiC芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以SiC为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
特斯拉 Model3 搭载 SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-02)
量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产(2024-09-04)
台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产;
【导读】中国台湾半导体制造公司和全球顶尖芯片设计商及供应商正在加紧开发下一代硅光子解决方案，目标......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光(2023-06-05)
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光;就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明，下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产，因为中国台湾生产仍具有优势之后，现在......
日本或再增一家先进制程芯片工厂(2023-11-22)
没有更多信息可以分享。
虽然现在很少日本企业需要最先进的芯片，但是很快这些公司就需要先进制程芯片应用于下一代产品上，包括人工智能应用和自动驾驶。
全球市场研究机构TrendForce集邦......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。
据报道，英伟达用于AI......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2(2023-05-08)
Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET......
中国渴望使用第三代芯片(2023-06-26)
中国渴望使用第三代芯片;一些技术专家表示，预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求，这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。
新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？(2023-11-21)
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计(2024-03-22)
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计;3 月 21 日消息，去年发布的因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
体的细节还不能透露。 在多个领域都有专业能力，而自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很大的进展。本文引用地址：三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品，但预计最早也要等到明年上半年。同时，司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代......
IBM、美光等将与纽约共建100亿美元芯片园区，引进EUV光刻机(2023-12-12)
尔办公室称，一旦设备安装完毕，该项目及其合作伙伴将在那里开始下一代芯片的制造工作。
这一100亿美元的芯片园区项目，参与者包括IBM、美光、应用材料、东京电子等。
根据美国2022年确......
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工(2024-03-08)
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工;据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26亿元人民币。
根据......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
与台积电和格芯讨论去印度建厂。另外，日本计划增加对Rapidus的支持，三星电子计划开发下一代低温焊料，并且与AMD宣布延长授权协议。
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京瓷：拟投资约4.7亿美元在日本建芯片材料工厂
据外媒消息，京瓷......
热搜 | 台积电用上英伟达计算光刻平台生产(2024-10-10)
大厂英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：其名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产。
英伟达表示，cuLitho将加速计算引入计算光刻领域，将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发，而目......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-16)
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;
用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料
高柔韧性使片材易于成型为所需形状
高品......
一种适合ChatGPT的芯片材料(2023-03-27)
一种适合ChatGPT的芯片材料;ChatGPT 的影响超出了教育领域，并正在其他领域引起重大变化。AI 语言模型以其执行各种任务的能力而闻名，包括论文写作、翻译、编码等，所有......
投资超50亿美元！美光科技将在广岛建立新芯片厂(2024-05-28)
紫外微影（EUV）设备，用于制造先进芯片。
与此同时，日本经济产业省同时宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元（约合92亿人民币）的补贴，以支持在日研发下一代芯片。
其中，日本......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块: HybridPACK Drive G2(2023-05-09)
展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET......
TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-16)
TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;
【导读】TDK株式会社 推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ......
消息称纯血鸿蒙加持下 华为能让下代麒麟芯体验媲美骁龙8 Gen 4(2024-06-25)
鸿蒙）后，CPU性能等效骁龙8G2/A16。
预计下一代芯片在HarmonyOS NEXT下， CPU性能表现可达到骁龙 8G3 水平，体验上和骁龙8G4掰手腕。
至于NPU性能表现相比麒麟9010......
SEMI：预计明年日本芯片制造设备支出将大增82%(2023-04-05)
国际经济政策研究所供应链分析师Yeon Wonho表示，日本的目标包括开发下一代芯片，例如用于获取清洁能源的太阳能电池板，这将刺激日本的科技产业和经济。“日本希望在芯片方面取得突破，希望......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-17 10:43)
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;• 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料• 高柔韧性使片材易于成型为所需形状• 高品......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-17 10:43)
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;• 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料• 高柔韧性使片材易于成型为所需形状• 高品......
面向L4级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线(2024-08-13)
面向L4级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线;8月13日消息，“合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口;
2024年9月12日，中国上海——全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第......
产业链互信是延续摩尔定律的基础(2022-12-30)
产业链互信是延续摩尔定律的基础;
摩尔定律就是规模经济定律。集成度的提高带来单位晶体管成本下降，每一代芯片都期望比前一代性能好、功能多、成本低，从而......
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作(2022-12-07)
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作;
据业内信息，由政府主导并旨在重振日本行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议，两者将合作研发制造下一代芯片......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23 14:52)
带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公司还补充称，这些手机计划于 2023......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23)
占用空间访问和 DRAM 带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”
联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公......
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;深圳市时代芯星电子有限公司;;
;汕 头市德斯尼有限公司;;中国乳业网已开通。中国乳业网是最全面的的乳业网站。振兴民族，关爱下一代，http://www.cn-dairy.com/ 咨询电话0754-88266111
;旭昶光电有限公司 业务;;我司专业制作发光二极管（ＬＥＤ）白光 引进台湾的芯片材料、技术和先进的生产设备，我司专走日势欧美．用于灯饰照明较多．我司追求高品质欢迎来电咨询洽谈
、医疗等各主要行业。在开展原厂授权分销业务同时，为客户提供全方位一站式的解决方案。我们强大的市场开拓及技术支持不仅可以满足我们客户的需求，还可以为合作供应商针对新市场研发下一代产品提供多渠道信息。
一直与国内外了生产厂家保持良好的合作关系。为满足客户的多方面需求，同时代理德国、台湾、韩国、瑞士、日本、美国等国家的各种材料，比例如特种工程塑料，绝缘材料，防静电产品板、棒，片材之类等等等等。 批发零售（特种、工程、塑胶、绝缘、防静电、加玻
足客户的多方面需求，同时代理德国、台湾、韩国、瑞士、日本、美国等国家的各种材料，比例如特种工程塑料，绝缘材料，防静电产品板、棒，片材之类等等等等。 批发零售（特种、工程、塑胶、绝缘、防静电、加玻
一直与国内外了生产厂家保持良好的合作关系。为满足客户的多方面需求，同时代理德国、台湾、韩国、瑞士、日本、美国等国家的各种材料，比例如特种工程塑料，绝缘材料，防静电产品板、棒，片材之类等等等等。 批发零售（特种、工程、塑胶
一直与国内外了生产厂家保持良好的合作关系。为满足客户的多方面需求，同时代理德国、台湾、韩国、瑞士、日本、美国等国家的各种材料，比例如特种工程塑料，绝缘材料，防静电产品板、棒，片材之类等等等等。 批发零售（特种、工程、塑胶、绝缘、防静电、加玻
一直与国内外了生产厂家保持良好的合作关系。为满足客户的多方面需求，同时代理德国、台湾、韩国、瑞士、日本、美国等国家的各种材料，比例如特种工程塑料，绝缘材料，防静电产品板、棒，片材之类等等等等。 批发零售（特种、工程、塑胶、绝缘、防静电、加玻
和PC片材的一级经销商，专业为市场提供优质的吸塑、印刷包装、胶盒制做材料。 经营产品: 南亚PP合成纸 国产及进口APET透明片,APET磨砂片 南亚PVC透明片, PVC磨砂片,PVC覆膜片,哑白