五月七日下午，日本首相岸田文雄抵达韩国首尔，开启了为期两天的工作访问，这次访韩是对尹锡悦3月份访日的回访。

两国领导人在会谈中就安保、高新产业、青年和文化领域的合作等事宜进行讨论。岸田的讲话表明，双方都同意在私人层面上扩大双边经济合作。据韩媒报道，双方还讨论了两国共同应对最近由美国主导的全球供应链调整的必要性。

韩国总统尹锡悦与日本首相岸田文雄上周日同意共同努力，在韩国芯片制造商与日本材料、零件和设备公司之间建立稳固的半导体供应链。他们认为，韩国的芯片制造能力和日本在材料、零部件和设备领域的技术优势相结合，可以产生协同效应。

韩国政府和企业曾在 2019 年受到日本对核心芯片材料出口管制的重创后，开始发展本国生产芯片材料、零件和设备的能力。从那以后的最后四年里，韩国成功地生产了一些芯片材料和零件，但技术鸿沟和对日本的依赖仍然存在。一些核心材料和零件不能从日本境外采购。

据韩国国际贸易协会称，90% 的晶圆涂层材料和 79% 的光刻胶仍从日本进口。多达 94% 的极紫外 (EUV) 光刻胶（半导体工艺中的关键材料）由日本生产。

• 日本于2019年7月限制对韩出口高纯度氟化氢、含氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料，并于同年8月将韩国移出贸易程序简化的“白名单”。同年9月，韩国向世贸组织提出申诉，并将日本移出贸易“白名单”。
• 尹锡悦曾在 3 月初表示，韩国“可以通过吸引大量的来自日本的具有竞争力的芯片材料、零件和设备制造商的数量。”
• 今年3月23日，日本政府发布消息称，2019年实施的3种半导体相关原材料对韩出口管制强化措施已解除。韩国方面则表示，已撤回之前就此事向世贸组织提出的申诉，并着手将日本重新列入“白名单”。
• 双边贸易关系正常化之后，日韩之间的经济交流有望获得动力。