据韩国财政部5月12日声明，韩国财政部长崔相穆日前表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业。

崔相穆在上周五（10日）与当地芯片材料、零部件和设备制造商的一场会议上表示，韩国政府正在考虑为该项目提供资金，以支持行业。其中的选择包括国有的韩国开发银行的政策性融资，或来自公共、私人和政策性融资的联合基金，细节将很快公布。

早在上个月，韩国总统尹锡悦就提出将在2027年之前在AI领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元）。此外，该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。

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据了解，韩国计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。

此外，该国政府还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的开发。目标是到2030年，韩国要在包括半导体在内的人工智能技术领域进入全球范围内的前三名，并在全球系统半导体市场上占据10%以上的份额。

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更早之前，今年1月，尹锡悦曾在民生讨论会上宣布投资总额高达622万亿韩元的“半导体巨型集群”建设方案。

韩国产业通商资源部长安德根此前也曾透露，韩国政府将积极支持半导体产业，加快开发高带宽存储器和人工智能芯片，以实现每年1200亿美元的出口目标。

众所周知，半导体是韩国第一大出口项目。另据，随着半导体和汽车需求复苏，4月韩国出口额达到562.6亿美元。其中半导体出口额达到99.6亿美元，创有记录以来第二高的4月份出口额。