据日刊工业新闻报道,美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂,目标是最快在2027年底量产先进DRAM。总投资估计在6000-8000亿日元之间(约合38至51亿美元)。
报道称,新工厂将于2026年初动工,并安装EUV设备。
据了解,美光科技早就有赴日建厂的计划,而最初的计划是在2024年投入运营。然而,由于此前市况不佳,建厂计划一度搁置。现如今,随着芯片市场回暖,尤其是人工智能热潮下DRAM芯片需求火爆,美光科技重新推动该项计划。
2023年10月,美光科技宣布将在日本投资超过5000亿日元,包括引进荷兰公司ASML的极紫外微影(EUV)设备,用于制造先进芯片。
与此同时,日本经济产业省同时宣布,将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元(约合92亿人民币)的补贴,以支持在日研发下一代芯片。
其中,日本经产省这笔资金中将有1670亿日元作为新一代DRAM生产的补贴,占美光在广岛工厂生产线资本投资的三分之一,另外的250亿日元将用于支持下一代芯片产品的研究与开发,占所需研发费用的二分之一。
据悉,该工厂的建设将于2026年初正式启动,并将配备先进的EUV系统以支持生产。原本,美光科技曾希望这座工厂能在2024年便投入使用,然而由于当前市场环境的挑战和不确定性,公司调整了原定的时间表。
最近几年,基于对过去30年失去半导体产业领先地位的反省,以及国际社会新的地缘政治形势,日本政府决定对半导体产业政策进行重大调整,大幅加大了对半导体产业的政策补贴,以期重振其在全球半导体市场中的竞争力和影响力。例如,日本经济产业省发布了《半导体、数字产业战略》,计划在2030年将日本国产半导体行业销售额提高两倍,达到15万亿日元。
在过去三年中,日本用于半导体产业的补贴金额约为3.9万亿日元(约合257亿美元),相当于日本国内生产总值(GDP)的0.71%。
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