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开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。
据披露，中欣晶圆......
好队友苹果“叛逃”！Intel最强核显命悬一线(2016-11-03)
好队友苹果“叛逃”！Intel最强核显命悬一线;苹果2016年的Macbook Pro笔记本已经开始上市了，外观、配置以及价格都升级了，不过相比全部USB-C接口的槽点来说这都不是事儿了。在高......
环球晶圆上半年营收达365.1亿元，创下历年最佳纪录(2023-07-07)
环球晶圆上半年营收达365.1亿元，创下历年最佳纪录;7月6日，硅晶圆大厂环球晶圆公布今年6月营收，合并营收达63.1亿元，月成长幅度5.85%，年增加幅度1.06%，创下......
不止中国大陆，台日韩科技供应链也被视为美国半导体危险性风险！(2021-06-16)
不止中国大陆，台日韩科技供应链也被视为美国半导体危险性风险！;亚洲晶圆公司应重新考虑长期战略
据日媒报道，这份厚达250页的报告于当地时间6月8日公开，主要围绕半导体、药品、关键矿物质、大容......
印度芯片制造商宣布收购碳化硅相关厂商(2024-08-13)
上的IC而闻名。Nisene在Si和SiC材料方面的拥有专业知识，结合Polymatech的蓝宝石基半导体技术，将帮助后者成为一家多晶圆公司。
据悉，Polymatech还在寻找国际合作伙伴，以期成为一家全面集成的半导体公司......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆(2023-01-11)
年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端产业，消费市场的影响来得比前端产业来得晚，前端产业直接向客户销售产品，受影响更直接。
IT之家了解到，去年第三季度，当芯片制造商首次报告利润下降时，晶圆公司......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆(2023-01-11)
片制造商首次报告利润下降时，晶圆公司的利润却出现了增长。
芯片制造商正在寻求比平时更多地减少采购的晶圆数量。消息人士称，晶圆供应交易通常是长期的，这通常会限制芯片制造商调整购买数量，但三星和 SK 海力士已要求进一步减少供应量。......
三星和SK海力士计划减少硅晶圆采购量(2023-01-28)
因为硅片是后端产业，消费市场的影响来得比前端产业来得晚，前端产业直接向客户销售产品。
去年第三季度，当芯片制造商首次报告利润下降时，晶圆公司......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列(2022-10-10)
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列;华为哈勃成立以来，不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微......
两大晶圆厂公布8月营收，均创单月新高(2022-09-08)
两大晶圆厂公布8月营收，均创单月新高;近日，晶圆厂环球晶圆公布八月营收，合并营收达62.7亿元新台币，环比增长9.6%，同比增长21.8%，创下单月新高；今年1-8月累计营收达458.4亿元......
利润下滑 两大韩国存储巨头计划减少采购硅晶圆(2023-01-12)
在前两年的疫情高峰期时供不应求（），。这种情况在2022年全球经济开始下滑时继续存在，而晶圆是一个后端行业，消费者市场的影响比直接向客户销售产品的前端行业来得晚。在2022年Q3，当芯片制造商首次报告利润下降时，晶圆公司......
不上市的华为能超越三星吗？(2017-01-25)
日元规模的设备投资、1万亿日元规模的研发投资。在不上市的情况下，筹集巨额资金是否极为困难呢？
华为与2000年代的三星属于相同水平
三星不是也已经上市了吗。带着这种想法调查后，发现......
环球晶圆徐秀兰：客户对下半年持观望态度，但出现了2个好的信号(2023-04-04)
和工业市场需求持续强劲，面板驱动IC需求有好转情况，存储需求则依然疲弱。环球晶圆扩产计划维持不变，碳化硅产能今年将倍数增长。
3月14日，环球晶圆公布了2022年财报，营收与获利双创新高。具体来说，环球晶圆2022......
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...(2024-07-18)
是在电动汽车和清洁能源基础设施领域。
美国商务部长Gina Raimondo表示，“环球晶圆公司将在加强美国半导体供应链方面发挥关键作用，提供国内硅晶圆来源，而硅晶圆是先进芯片的支柱。”
环球......
南砂晶圆已生长出单一4H晶型8英寸SiC 晶体(2023-03-10)
获得520μm厚度的8英寸导电型4H-SiC衬底。8英寸4H-SiC衬底拉曼测试，无6H和15R-SiC等多型，4H晶型面积比例达到100%。
据透露，目前南砂晶圆公司......
硅谷银行破产，引发加密货币震动(2023-03-17)
后涨的情况就可以理解。美联储下场救市了，情况变好了吗？对于美国的初创科技公司，甚至于整个美国经济来说，银行市场的崩盘毫无疑问，是重大危机的前奏。此次事件直接让美联储亲自下场救市，间接说明了，这次危机不容小觑，如果......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳......
移动芯片霸主ARM将在美国上市：放弃英国IPO(2023-03-02)
移动芯片霸主ARM将在美国上市：放弃英国IPO;
去年初NVIDIA宣布放弃原定400亿美元的收购计划，后面三星组团收购ARM的计划也不了了之，ARM现在只剩下IPO上市一条路了，母公司软银希望今年能在美国上市......
南方轴承：子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功，或于2022年量产(2021-12-09)
南方轴承：子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功，或于2022年量产;12月8日晚间，江苏南方轴承股份有限公司（以下简称“南方轴承”）发布公告称，公司控股子公司上海圳呈研发的采用22nm先进......
中国晶圆制造商正增加产能满足市场(2024-01-30)
引领中国硅片产能的扩张。
截至2023年6月，NSIG的月产能达到37万片300毫米晶圆 。
NSIG子公司上海新昇半导体技术有限公司计划投资12.8亿美元在山西省太原市建立一座300......
募集180亿元！华虹宏力科创板IPO首发过会(2023-05-19)
募集180亿元！华虹宏力科创板IPO首发过会;5月17日，据上海证券交易所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告，国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）符合......
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工(2023-03-13)
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工;据韩媒The Elec报道，韩国晶圆厂近日表示，该公司计划分拆其芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片业务。表示，不会将新成立的公司上市。本文......
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工(2023-03-14)
Hitek表示，不会将新成立的公司上市。
由于全球经济衰退导致需求急剧下降，DB Hitek的产能利用率走低。据悉，DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上，进入......
阿里核心业务频繁生变，员工自由转岗重启！(2024-03-06)
不会操之过急。”
一位二级市场人士认为这在 “意料之外，情理之中”，过去几年，不止阿里，大部分公司的上市都不顺利，“很多项目都是 ‘伪上市’，找一些资金方发很少的股票，借窗口期先上市，但即使上市了......
金融应对方案！9家中国半导体企业IPO超216亿(2022-11-29)
代工厂来说，本次IPO的这家晶圆代工厂为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，该公司隶属于中国最大的先进芯片制造商中芯国际(SMIC)。
仅该公司一家的拟募资金就为125亿元，其首发通过上交所科创板上市......
千亿巨头的两个大动作，第三代半导体再获突破！(2021-10-14)
主业相关的产业布局，充分挖掘电子元器件设计、生产等方面的产业投资机会，公司子（孙）公司上海中闻金泰、小魅科技与自然人康伟宏共同投资上海闻融企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海闻融”），全体......
金升阳推出高功率密度200W 1/16砖类通信电源VCB_SBO-200WR3(-N)系列(2023-12-20)
金升阳推出高功率密度200W 1/16砖类通信电源VCB_SBO-200WR3(-N)系列;
【导读】为满足旺盛的5G行业需求，金升阳结合通信电源行业特性，研发上市了高功率密度200W 1......
2017年马云当首富概率大过王健林，就等蚂蚁金服上市了(2016-12-15)
2017年马云当首富概率大过王健林，就等蚂蚁金服上市了;
半导体行业观察近期，胡润......
至纯科技：联合中标2.76亿元长江存储公司国家存储器基地项目气体系统包(2022-08-05)
至纯科技：联合中标2.76亿元长江存储公司国家存储器基地项目气体系统包;8月3日，至纯科技公告，近日，公司和全资子公司上海至纯系统集成有限公司、至纯科技有限公司作为联合体牵头人，中标长江存储科技有限责任公司......
新款奥迪Q5上市：动力/配置大提升(2016-09-30)
（165kW）提升到230马力（169kW），在传动系统方面继续提供8速自动变速箱。
需要注意的是，巴黎车展上全新一代奥迪Q5就要上市了，明年也会引入国内。买现款Q5，如果优惠幅度不够大，是不......
IQE计划上市台湾子公司高平磊晶，以实现全球弹性供应链(2024-09-11)
镑。
“我们期待推进台湾子公司的计划 IPO，这将有助于加速我们向 GaN Power 市场和 microLED 的多元化战略，并为公司提供额外的重要现金资源。”Lemos 表示。
台湾子公司上市计划
IQE......
晶圆厂扩产潮拉动，半导体设备企业订单充足(2022-07-08)
晶圆厂扩产潮拉动，半导体设备企业订单充足;半导体设备企业捷报频传。至纯科技7月6日公告称，公司上半年新增订单总金额为23.62亿元，同比增长37.33%。中微公司7月5日公告称，上半......
晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元(2023-09-21)
晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元;9月20日晚，华虹半导体发布公告称，公司计划使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）增资126.32亿元......
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！(2016-11-17)
日的CES 2017大会。
芯片组方面，AMD为新平台准备了X370、B350、A320，届时肯定是配套上市了。
按照Reddit的爆料，目前的Zen还有30%~40%的实力没有发挥出来，性价......
芯片企业扎堆赴港IPO(2023-08-01)
的现金及现金等价物仅够维持黑芝麻智能 2 年的运营。如果黑芝麻智能再不上市融资补充弹药，很有可能面临资金枯竭局面，发展受限。
此时，港交所放低门槛，特批无收入、无盈利的新特专科技公司上市机制，可谓是瞌睡遇到枕头，赴港......
芯片创业企业给员工的股权分配，有价值吗？(2021-10-04)
团队的团结稳定
员工的激励
投资者进入的空间
芯片创业企业分配股权对员工是否有价值
芯片创业企业只要拿了投资人的钱，就有了一个责任和目标---公司上市。如果公司未来能够上市，那么......
1599元！三星中国新机Galaxy On7(2016)上市(2016-09-30)
现在的手机都差不多)。
On5 (2016)非常低调，配置都公布极少，On7 (2016)则已经迅速上市了，官方标价1599元。
在三星中国官网上，只有金色版一个款式，但处于缺货状态。
京东三星旗舰店内，黑色......
华虹将获国家大基金二期最高30亿元战略入股，主要募资拟用于华虹制造(无锡)项目(2023-06-30)
厂优化升级项目」、「特色工艺技术创新研发项目」及补充营运资金。
具体而言，约70%(人民币125亿元)将用于投资「华虹制造(无锡)项目」，该项目为无锡合营公司承包的项目。该项目旨在从事于12英寸(300mm)晶圆......
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂(2024-03-07)
到磊晶（外延）的一体化服务，并以Wafer Works品牌销售。
股东信息显示，合晶科技子公司上海合晶董事会于1月17日通过了启动新厂投资计划。公告指出，上海合晶计划以不超过人民币25.75亿元......
六核国产CPU，米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板(2023-09-01)
六核国产CPU，米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板;前段时间，米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统，还有单核、双核、5核、6核可......
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂(2024-03-06)
体化服务，并以Wafer Works品牌销售。
股东信息显示，合晶科技子公司上海合晶董事会于1月17日通过了启动新厂投资计划。公告指出，上海合晶计划以不超过人民币25.75亿元，在中......
华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货(2022-09-07)
订订单到实现销售一般超过12个月。如果是Demo机台，或者客户其他设备、配套的准备工作不达预期，也会影响到公司机台确认收入的时间。
晶圆再生业务方面，华海清科的晶圆再生业务进展顺利，已通过多家客户的验证，现已......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速;A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至......
大疆乐了：“死对头”GoPro宣布召回无人机(2016-11-09)
月发布， 10 月 23 日正式对外销售，至今只上市了 15 天。
早前， GoPro 曾透露， Karma 无人机将会在 11 月进入中国市场。小编浏览 GoPro 官网发现， Karma 无人......
5000亿巨头加速拆分芯片子公司上市！(2021-06-17)
5000亿巨头加速拆分芯片子公司上市！;股东大会高票表决通过拆分上市议案
根据公开公告显示，6月16日上午比亚迪股份有限公司召开2021年第一次临时股东大会。该会......
中国手机印度市场大进补 苹果第 4 季也将破百万支(2016-10-24)
印度市场的市占率为 1.3% 。未来，苹果相要提高市占率，就只能等待新款智能手机 iPhone 7 在 10 月在印度市场上市了。另外，Counterpoint 的分析师也指出，根据预计，苹果第 4 季在......
中芯国际：目前芯片制造供不应求 Q1整体产能利用率达98.7%(2021-07-08)
季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。截至2021年3月31日，公司月产能折算成8英寸晶圆为54......
7亿，工业杀菌剂龙头再次加码半导体(2024-10-17)
7亿，工业杀菌剂龙头再次加码半导体;10月7日，大连百傲化学股份有限公司（下文简称“百傲化学”）发布公告称，公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司（以下简称“芯傲华”）拟以人民币7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司......
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%(2024-07-15)
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%;2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上......
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28．80亿元，EBITDA同比增长约178．45%(2024-07-15)
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28．80亿元，EBITDA同比增长约178．45%;2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上......
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