亚洲晶圆公司应重新考虑长期战略

据日媒报道，这份厚达250页的报告于当地时间6月8日公开，主要围绕半导体、药品、关键矿物质、大容量电池四类关键产品的供应链风险做了评估，要求美国联邦政府采取措施解决关键产品的供应链脆弱性问题。其中，中国是该报告的重点关键词，据统计“中国”“中国人”在报告中出现了500多次，而“台湾”和“日本”则分别出现了80多次。

对此，台湾半导体业内的分析师和产业领袖认为，该报告给了整个亚洲的供应商一个警醒。台湾某晶圆厂高管表示，“白宫的报告指出了很多新的投资机会，表明美国正在努力自力更生。”同时，他也认为，把台湾、日本等亚洲供应商标记为关键弱点，是川普执政时期没有过的事情，亚洲地区所有的晶圆公司应该重新思考未来的长期战略。

台日韩科技供应链也被视为“危险性风险”

美国半导体行业协会数据显示，2020年美国半导体生产份额占全球生产份额的12％。低于中国台湾的22％、韩国的21％、中国大陆的15％、日本的15％。仅亚洲的四个地区就生产了全球7成以上的半导体产品。

中国台湾目前的半导体产值高居全球第二，仅次于美国。据《国际电子商情》了解，台湾在全球晶圆代工方面的市场份额已经超过60%，美国有相当多的芯片由台积电代工。台湾业内人士指出，美国担忧的是大陆与台湾的两岸关系，存在一定的全球晶圆供应链风险，届时可能会对美国各行业产生重大干扰。

此外，该报告也指出：日本光阻剂产量占全球产量的90%，且在硅晶圆市场占有主导地位，美国对日本半导体关键材料上的优势感到担忧。而韩国在全球存储芯片市场占有龙头优势，具有三星电子、SK海力士等半导体巨头。以上这些都给美国半导体产业带来风险。

中国大陆方面的专家——北京大学国际关系学院国际政治经济研究中心主任王勇在接受媒体采访时表示，拜登政府提出这个计划主要基于两个因素：第一，过去30年里，美国制造业逐步往外移，导致美国在供应链方面容易受制于其他国家；第二，美国担心受到中国的威胁，想借此机会减少对中国制造产品的依赖。

美国政府将加强对半导体制造的扶持

据了解，该评估报告建议，美国政府应当在半导体生产加工方面加强政府投资支持，鼓励发展本土芯片加工生态，支持中小企业在相关领域的发展，通过政策措施保护美国在先进制程封装等方面的领先优势。

也就在该报告发出的同一天，美国参议院决定提供520亿美元来支持该国半导体制造和研究，拜登政权计划通过补贴吸引半导体生产企业到美国建厂。

责任编辑：Clover