5月17日，据上海证券交易所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告，国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。

根据招股书，华虹宏力科创板IPO，拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，将用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发及补充流动资金。

其中，“华虹制造（无锡）项目”拟投入125亿元募集资金，建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，在车规级工艺和产品积累的技术经验基础上，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。

为了匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求，华虹宏力计划投入20亿元，购买生产设备，进行8英寸厂部分生产线的升级，提高产线的生产效率及产品质量。

特色工艺技术创新研发项目拟投入25亿元，旨在拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司在特色工艺平台技术的领先地位。

若华虹宏力成功在科创板上市，将成为目前科创板过会企业中募资规模第三大的IPO，仅次于已经上市的中芯国际（532.3亿元）、百济神州（221.6亿元）。

华虹宏力是华虹半导体回A股上市的主体。招股书资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

华虹宏力主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。从工艺节点来看，该公司目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在内多种制程的晶圆代工及配套服务。

据了解，目前，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平。中国大陆市场除中芯国际，晶合集成55nm制程技术平台正在进行风险量产，并且正在募资向40nm、28nm节点发起攻关；华虹关联公司上海华力目前从事晶圆代工的工艺节点包括65/55nm、40nm和28nm。

产能上，华虹宏力该目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，数据显示，截至2022年末，合计产能32.4万片/月（按照约当 8 英寸统计），总产能位居中国大陆市场第二位。

在主营业务方面，华虹宏力表示，同行业可比公司中台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、世界先进、高塔半导体与晶合集成均主要从事晶圆代工业务；在产品形态方面，同行业可比公司中英飞凌、德州仪器、华润微主要产品与公司代工产品具有一定重合。

营收上，2020年度-2022年度，华虹宏力的营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；净利润分别为0.47亿元、14.63亿元、27.25亿元；归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元；扣非后的归母净利润分别为1.81亿元、10.83亿元、25.7亿元。

封面图片来源：拍信网