华为哈勃:已“护送”7家公司上市,“碳化硅第一股”在列

2022-10-10  

华为哈勃成立以来,不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司,分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微半导、长光华芯。

其中,天岳先进被称为“碳化硅第一股”,长光华芯被称为“半导体激光芯片第一股”。

2019年8月,华为哈勃首次向天岳先进投资,经过多次外部增资后,最终持股比例为6.3%。

2020年,华为哈勃投资了长光华芯,持股4.98%,称为公司前十大股东。

思瑞浦是华为哈勃投资成立后投出的第一家上市公司,公司上市后市值从曾经的9亿元跃升到450亿元。

汽车领域也是华为哈勃投资的重点之一。公司至今投资了长光华芯、炬光科技、中科海钠等多家相关企业。

2020年底,华为哈勃成为长光华芯的股东,以15元/股的价格,购买了506.5万股长光华芯。

2020年9月,华为哈勃以每股25元的价格认购炬光科技200万股。

2月,华为哈勃出资412万元入股了钠电池企业中科海钠,成为其第三大股东。

6月9日,华为哈勃入股汽车芯片公司旗芯微。

哈勃投资是华为全资子公司,专注半导体芯片产业链投资。从其被投企业主要产品来看,覆盖了第三代半导体(碳化硅)、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等多个领域。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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