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研发客服天眼查信息显示，12月28日，华为精密制造有限公司（以下简称“华为精密制造”）正式成立，注册资本6亿元，由华为技术有限公司100%持股，经营范围包括光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造；其他电子器件制造等。
该消息一出，立即引发了业界关注，不少媒体和业界人士猜测华为此举意在自主造芯。毕竟华为此前布局半导体产业都是通过旗下投资平台哈勃投资相关企业。
不过这种猜测随后便被否定了。
据第一财经援引内部人士说法，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制（能力），但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。
上述人士表示，“我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”，而经营范围中提及的“半导体分立器件”主要是分立器件的封装、测试。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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