【导读】中国正在建设数十座新的半导体工厂 ,这些工厂将在未来几年内投产。为了生产芯片,这些即将建成的晶圆厂将需要硅晶圆,为了确保这些晶圆的充足供应,中国企业正在扩大产能。
中国正在建设数十座新的半导体工厂 ,这些工厂将在未来几年内投产。
为了生产芯片,这些即将建成的晶圆厂将需要硅晶圆,为了确保这些晶圆的充足供应,中国企业正在扩大产能。
沪硅产业 (NSIG) 和正在大幅扩大硅晶圆产量。
NSIG是中国最大的国内硅片供应商之一,正在引领中国硅片产能的扩张。
截至2023年6月,NSIG的月产能达到37万片300毫米晶圆 。
NSIG子公司上海新昇半导体技术有限公司计划投资12.8亿美元在山西省太原市建立一座300毫米晶圆生产设施。
新昇半导体科技计划投资71亿元,其余20亿元将来自当地投资者(可能得到地方政府的支持)。新工厂将进行300毫米铸锭生长、切片、研磨和抛光。
自2020年上市以来,NSIG积极筹集资金,增强300毫米硅片产能和研发实力。
该公司去年3月筹集了7亿美元用于支持其研发和300毫米晶圆生产。
上海合晶是台湾晶圆厂与当地投资者的合资企业,该公司在上海、扬州和郑州设有生产设施,计划自有资金投资不超过3.63亿美元来扩大产能。
此外,上海合晶正在寻求科创板IPO,目前已获得批准(唯一剩下的就是确定日期)。筹集的资金将用于开发适用于28纳米至65纳米制造工艺的外延200毫米和300毫米晶圆。
预计到2025年,全球晶圆市场将达到109亿美元。
在中国,外延晶圆市场自2016年以来持续增长,从2018年的10.43亿美元增长到2021 年的12.96亿美元,其中预计到2025年将达到15.5 亿美元。
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