9月20日晚，华虹半导体发布公告称，公司计划使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）增资126.32亿元人民币，增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61 亿元。

本次华虹半导体向华虹宏力增资的126.32亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司（无锡华虹）增资，其余募集资金将用于 8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

华虹半导体表示，本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要，公司本次增资的资金来源为公司募集资金，公司目前财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。

今年8月7日，华虹公司正式在科创板上市，募资212.03亿元，成为年内规模最大IPO，也是科创板史上第三大IPO，其募资额仅次于中芯国际、百济神州。

根据招股书披露，华虹公司本次募集资金扣除发行费用后，将投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。其中，华虹制造（无锡）项目拟使用募投资金125亿元，占比近七成，是华虹公司此次募投的重点。

根据华虹公司此前规划，华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目聚焦车规级芯片，将进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。

华虹制造（无锡）项目于今年6月30日开工，计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，在2026年前月产能达到4万片，2028年前争取全面达产。

华虹公司是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第二季度晶圆代工市场中，华虹集团在全球排名第六，在中国大陆排名第二。

华虹公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，主要制造55/65nm以上的成熟工艺芯片。

目前，华虹公司拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至二季度末，合计产能34.7万片/月，总产能位居中国大陆第二位。其中，该公司3座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm-90nm各节点，而其位于无锡的1座12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90-65/55nm。

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