据外媒报道,8月5日,印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology Group Inc。此次收购由Polymatech位于新加坡的全资子公司Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.执行。Nisene即将上任的首席执行官Ryan Young表示,此次收购补充了Polymatech的尖端产品组合,并推动了新产品的开发。
资料显示,Nisene自20世纪70年代开始运营,以硅(Si)和碳化硅(SiC)晶圆上的IC而闻名。Nisene在Si和SiC材料方面的拥有专业知识,结合Polymatech的蓝宝石基半导体技术,将帮助后者成为一家多晶圆公司。
据悉,Polymatech还在寻找国际合作伙伴,以期成为一家全面集成的半导体公司。除了收购计划外,该公司还宣布与一家未公开的欧洲工具供应商建立合作伙伴关系,该供应商将向Polymatech集团供应最新的蓝宝石和SiC晶圆技术。
今年早些时候,该公司与日本Orbray公司签署了一份谅解备忘录。根据协议,Orbray将提供蓝宝石晶锭生长技术,预计将于2025年3月前完成安装。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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