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SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
过程中零件本体变形导致其锡球与PCB pad 上的锡膏存在间隙,最后形成空焊,示意图如下:
三、改善对策:
1. 使用......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了,年终总结怎么写?最全攻略看这里!【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
、改善对策:
改善来料引脚镀层质量,做好库存管控,及其优化炉温曲线。
二、
收錫......
焊点气泡(空洞)的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策......
SMT工艺不良案例分享: 服务器主板CPU socket X-ray检查发现部分焊点偏小分析(2025-01-07 20:33:46)
分析进行问题总结;
制订问题改善对策:
根据分析结案,制订改善对策......
CLCA是什么意思?在SMT质量管理过程如何应用?(2024-10-19 12:25:35)
Action(执行永久改善对策)
描述将来由谁,什么, 何时及怎样实施在材料,人员,方法等方面的变化来完全消除问题的根本原因
D6......
终于找到真因,SMT零件焊接缺陷精典案例,工程师必备(2025-01-05 07:36:24)
孔现象;
综上分析:此次不良为PCB Via孔塞孔不良导致在波峰焊过程中锡从背面通过Via孔渗入导致连锡;
四、改善对策......
BGA空洞问题纠正措施详解(2024-12-01 07:28:17)
空洞时,应该采取的纠正措施。焊球的图
像是基于BGA的节距,由于它正变得更小,连
接盘及连接面积也变小。纠正措施的建议已考
虑这个因素并减少了空洞大小作为弥补,这样
可改善......
SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策;
一、焊料桥接
焊料桥接是不可接受的。电
气测试、光学检验(内窥镜)或者X射线......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策;
电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载)
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BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺?(2024-11-15 06:39:25)
底部填充剂通过毛细管作用流
进BGA封装底部。设计底部填充分配工艺时必
须注意避免BGA封装内部裹挟较大的气泡(空
洞)。分配模式例如“I”形沿着封装的一边向下
分配相比流动较快的“L”或“U”形模式(分
别沿......
欧盟立法迫在眉睫,消息称苹果探索新技术使 iPhone 电池更换更容易(2024-06-28)
标榜全新的第三方电池实际上是经过翻新的,电池健康数据被篡改成看起来像全新的一样。
为了改善对第三方电池的支持,从 2024 年晚些时候开始,苹果将显示电池健康数据,并会提醒该信息未经苹果验证。
苹果方面表示,iPhone 将在 2024......
干货分享丨SMT生产线30分钟换线改善专案报告(2024-08-14 17:46:54)
常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策......
干货分享丨TPM改善案例汇总(2024-07-16 17:35:08)
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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策......
干货分享丨精益运营及改善项目管理实施流程(2024-11-24 18:54:12)
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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策
华为5G通讯......
干货分享丨100张车间改善案例图(2024-01-24 22:33:33)
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LCD Black mura基础知识(2024-02-26)
偏振光,由于这4条线偏振光的振动方向平行,可合成为1条线偏振光,产生亮度,进而表现出漏光不良产生亮度,进而表现出漏光不良。
2
黑态漏光机构方面改善对策
2.1
平整度
平整......
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料,值得我们学习!(2024-08-31 22:03:07)
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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策
华为5G通讯高端PCBA电路......
全球汽车零部件供应商百强名单,中国13家上榜!(2024-12-21 22:49:42)
盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策......
SMT虚焊不良改善--19万/年(2024-01-11 21:40:15)
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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策......
德国大陆集团8D培训资料(2024-09-30 15:44:50)
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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策
华为5G通讯......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些?(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些?;
在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)以其高精度、高效率的特点,成为了现代电子产品制造的主流技术。然而,随着......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
空洞)工艺改善的建议。
三、⼯艺控制标准
J-STD-001和IPC-A-610
建立了BGA组件的接受/拒收标准。这些文件提
供了......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例:从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
料问题造成;
三、改善对策:
后续通过与供应商共同改善......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
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干货分享丨点胶工艺技术(2024-03-27 07:04:44)
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干货分享丨工厂成本管理与控制PPT(2024-03-27 07:04:44)
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干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响(译文)(2024-03-01 08:22:08)
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干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
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干货分享丨ME工程师必须懂OEE管理知识,值得学习!(2024-03-14 16:10:53)
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干货分享丨虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)(2024-07-16 17:35:08)
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干货分享丨电子厂物料管理方法(2024-02-16 10:25:11)
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干货分享丨工厂生产效率提升方案,值得借鉴!(2024-05-05 16:19:28)
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干货分享丨电子厂车间员工培训资料(2024-11-24 18:54:12)
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干货分享丨SMT外观检验标准(2024-04-08 06:30:24)
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干货分享丨生产异常管理(2024-04-08 06:30:24)
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干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
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干货分享丨印刷电路板DFM可制造性设计(2024-12-21 22:49:42)
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中央空调线控器显示可靠性分析与研究(2024-07-12)
tin oxide,氧化铟锡)引线划伤导致。
图3 液晶ITO引线划伤
ITO 引线划伤改善对策:a. 前工序在涂胶岗位必须全检其效果,发现有涂胶刮伤及杂质不良立即挑出返工,确保每片玻璃均是OK 品......
干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
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干货分享丨电子工艺工程师相关技术与管理技能学习(2024-04-08 06:30:24)
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干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析(2024-05-05 16:19:28)
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干货分享丨华为QCC品管圈:降低密间距器件波峰焊不良率(2024-12-31 22:13:30)
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干货分享丨电子元器件失效分析经典案例(2024-12-21 22:49:42)
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SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因?(2024-11-18 06:43:47)
过程中施加过多助焊剂会引起空洞。
• 适当的炉温曲线和干净的元件可以减少焊料空洞。
除了焊盘内导通孔结构所形成的空 洞,再流后焊点的中部至顶部(焊料球/BGA界 面)会发现一些空洞。这些是可预料到的,因为裹挟的气泡......
干货分享丨详解看板(Kanban)管理|收藏学习!(2024-03-14 16:10:53)
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干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
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干货分享丨PCBA生产工艺培训课程讲义(2023-12-17 23:26:32)
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干货分享丨SMT工厂生产制造不良品管控策略(2024-05-23 06:35:02)
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一文带你了解双色成型技术在汽车车灯中的运用(2023-09-26)
模塑过程中将不同材料的特性相结合进行装配或其它适合粘结的方法,以期改善产品功能性与美观度,给产品生产制造带来有意义节约潜力和崭新设计可能。
2.多色注塑的必要条件
多色注塑的配对材料必须满足两个基本兼容条件,分别......
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;耀丰包装;;自封袋|胶粘袋|信封袋|气泡袋|防静电袋|自动包装卷膜|封口膜|化妆品包装材料|化妆品袋|食品袋|铝箔袋|真空袋|蒸煮袋|PE袋|OPP袋|BOPP袋|PVC袋|POF袋|标签|热收
尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 PMK LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) W:(20 -38μm) 217-220℃ 11.5% 助焊剂飞溅对策品 润湿性方面也有大幅改善 SPM W:(20
;昆山富来德电子科技发展有限公司;;我公司位于百强县之首的江苏省昆山市,是国内EMI屏蔽材料的专业制造厂,我们除了拥有专业生产技术和热忱服务外,更有一系列高品质的屏蔽材料,提供给寻求解决EMI屏蔽问题的客户一个适当的解决对策
听取客户的反馈意见,不断提高和改善对用户的服务。在今后的发展过程中公司将再接再厉、一如既往与各新老客户携手并进!共创辉煌!
膜、PET保护膜PVC保护膜、EVA、拉伸膜珍珠棉、气泡袋、气泡纸、各种基材:国产、进口单、双面胶带。也为广大客户提供复卷、贴合、模切成型.塑品包装盒厂家;同时也提供高、中、低粘PE保护膜、PET保护
;LED普通照明研讨会:问题与对策;;