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过程中零件本体变形导致其锡球与PCB pad 上的锡膏存在间隙,最后形成空焊,示意图如下: 三、改善对策: 1. 使用......
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改善对策改善来料引脚镀层质量,做好库存管控,及其优化炉温曲线。 二、 收錫......
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分析进行问题总结; 制订问题改善对策: 根据分析结案,制订改善对策......
Action(执行永久改善对策) 描述将来由谁,什么, 何时及怎样实施在材料,人员,方法等方面的变化来完全消除问题的根本原因 D6......
孔现象; 综上分析:此次不良为PCB Via孔塞孔不良导致在波峰焊过程中锡从背面通过Via孔渗入导致连锡; 四、改善对策......
空洞时,应该采取的纠正措施。焊球的图 像是基于BGA的节距,由于它正变得更小,连 接盘及连接面积也变小。纠正措施的建议已考 虑这个因素并减少了空洞大小作为弥补,这样 可改善......
SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策; 一、焊料桥接 焊料桥接是不可接受的。电 气测试、光学检验(内窥镜)或者X射线......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
底部填充剂通过毛细管作用流 进BGA封装底部。设计底部填充分配工艺时必 须注意避免BGA封装内部裹挟较大的气泡(空 洞)。分配模式例如“I”形沿着封装的一边向下 分配相比流动较快的“L”或“U”形模式(分 别沿......
标榜全新的第三方电池实际上是经过翻新的,电池健康数据被篡改成看起来像全新的一样。 为了改善对第三方电池的支持,从 2024 年晚些时候开始,苹果将显示电池健康数据,并会提醒该信息未经苹果验证。 苹果方面表示,iPhone 将在 2024......
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偏振光,由于这4条线偏振光的振动方向平行,可合成为1条线偏振光,产生亮度,进而表现出漏光不良产生亮度,进而表现出漏光不良。 2 黑态漏光机构方面改善对策 2.1 平整度 平整......
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SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些?; 在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)以其高精度、高效率的特点,成为了现代电子产品制造的主流技术。然而,随着......
空洞)工艺改善的建议。 三、⼯艺控制标准 J-STD-001和IPC-A-610 建立了BGA组件的接受/拒收标准。这些文件提 供了......
料问题造成; 三、改善对策: 后续通过与供应商共同改善......
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处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然有这么多学问?干货分享丨DIP电路板布局要求(选择性波峰焊匹配性要求)美国......
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干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
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tin oxide,氧化铟锡)引线划伤导致。 图3 液晶ITO引线划伤 ITO 引线划伤改善对策:a. 前工序在涂胶岗位必须全检其效果,发现有涂胶刮伤及杂质不良立即挑出返工,确保每片玻璃均是OK 品......
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过程中施加过多助焊剂会引起空洞。 • 适当的炉温曲线和干净的元件可以减少焊料空洞。 除了焊盘内导通孔结构所形成的空 洞,再流后焊点的中部至顶部(焊料球/BGA界 面)会发现一些空洞。这些是可预料到的,因为裹挟的气泡......
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LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然......
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模塑过程中将不同材料的特性相结合进行装配或其它适合粘结的方法,以期改善产品功能性与美观度,给产品生产制造带来有意义节约潜力和崭新设计可能。 2.多色注塑的必要条件 多色注塑的配对材料必须满足两个基本兼容条件,分别......

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尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 PMK LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) W:(20 -38μm) 217-220℃ 11.5% 助焊剂飞溅对策品 润湿性方面也有大幅改善 SPM W:(20
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