深圳市祝融电子有限公司是一家集研发、生产制造及技术服务为一体的焊接材料公司.主要供应韩国喜星素材全系列产品。我们的目标是通过为客户提供高品质的产品、技术支持服务和解决方案，持续为客户创造新的竞争优势，并推动客户取得成功。
欢迎来电咨询,!潘经理: 13760496352
QQ:2371972312
韩国喜星素材阿米特系列锡膏:
无卤（NH系列）
注重环保问题的无卤素焊锡膏
产品名称    合金名称（合金组成）    粉末尺寸    熔融温度    助焊剂含量    特征    
NH（D）    LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）    W：（20-38μm）    217-220℃    11.5％    无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应    
NH        W：（20-38μm）        12.0％    无卤素焊锡膏    
NH（A）        W：（20-38μm）        11.0％    无卤素焊锡膏    

SUC系列
稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
产品名称    合金名称（合金组成）    粉末尺寸    熔融温度    助焊剂含量    特征    
SUC    LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）    W：（20-38μm）    217-220℃    11.5％    连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好    

助焊剂飞溅对策品
大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
产品名称    合金名称（合金组成）    粉末尺寸    熔融温度    助焊剂含量    特征    
PMK    LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）    W:（20 -38μm）    217-220℃    11.5％    助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善    
SPM        W：（20-38μm）        11.0％    助焊剂飞溅对策品    

TM-HP系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列
产品名称    合金名称（合金组成）    粉末尺寸    熔融温度    助焊剂含量    特征    
TM-HP    LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）    W：（20-38μm）    217-220℃    12.0％    高温预热对应
BGA的不润湿对策    
TM-TS        W：（20-38μm）        11.5％    印刷性良好
焊点接触性良好    
TM        W：（20-38μm）        11.5％    高信赖性    

SSK系列
能够对应难度高的印刷，提高生产效率
产品名称    合金名称（合金组成）    粉末尺寸    熔融温度    助焊剂含量    特征    
SSK-V    LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）    W：（20-38μm）    217-220℃    12.0％    印刷性最好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能    
联系方式:
•    公司名称 ：深圳市祝融电子有限公司
•    联 系 人 ：潘经理
•    电 话 ： 0755-274
•    传 真 ：+86-0755-2
•    移动电话 ： 13760496352
•    电子邮件 :2371972312@qq.com
•    邮政编码 ：518000
•    QQ:2371972312
•    地 址 ：深圳市宝安宏发中心大厦13层