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英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片?; 在日前举行的英特尔 IDF2016 上,英特尔宣布与 ARM......
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单; 【导读】4月4日消息,据韩国经济日报报导,英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶(ADAS)芯片交由三星代工......
了良好的品牌认知度。 据悉,复旦微已建立起国际化的委托生产与销售布局,主要合作的晶圆代工厂包括格芯、上海华虹(集团)有限公司、中芯国际等,封装测试厂包括长电科技、华天科技等。 复旦微电子此次拟募集资金6亿元,拟用于可编程片上系统芯片......
海思也成为了全球前十大厂商。 华为强大的实力令美国感到惧怕,所以不仅直接限制了美国供应商向华为出货,还明令禁止台积电为华为代工芯片,直接导致华为海思芯片被迫停产。 但让美国没有想到的是,在打压华为......
英特尔CEO:愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD; 2月22日消息,提到芯片代工,大家可能会首先想到台积电,毕竟很多芯片都是由其代工,事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外,也有,而且......
可向美国商务部申请许可,但许可通过的几率并不大,这要求华为等公司从产业链端避开美国技术。由于台积电的半导体设备采用了美国技术,这意味着120天宽限期过后,它很可能将无法再为华为代工。同时,中芯......
内生产,并采用更成熟的制造技术(Intel 16)。此外,英特尔表示,高通和英伟达也有意让其代工。英特尔CEO基辛格曾表示,共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。 今年4月12日,英特......
意味着台积电的这一制程工艺,在明年苹果推出iPhone 16系列之前,就将具备大批量代工的能力,能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。 从外媒的报道来看,同第一代的3纳米制程工艺,也就是N3B相比,台积......
工具的工艺节点,但未透露14A的性能或密度目标,从18A和20A来看,应该采用了下一代PowerVia背面供电技术和RibbonFET GAA晶体管。 愿为任何公司代工芯片 据悉,Intel代工......
格曾表示,共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。 今年4月12日,英特尔再宣布,旗下代工服务事业部(IFS)将与英国芯片设计公司Arm合作,以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片......
导电型衬底已形成小批量销售。 自成立以来,天岳先进完成了多轮股权转让和增资,投资方包括国开行、中车时代、中微公司、深创投、先进制造产业投资基金二期等投资机构和A股上市公司等,此外,近年来在半导体领域全面布局的华为......
台积代工芯片 A10 传曝光,iPhone 7 要用; 苹果次世代旗舰机 iPhone 7 预料......
证科创板新材料指数(以下简称“科创材料指数”)的发布安排,两条科创板主题指数将于8月15日正式发布。 科创高装指数和科创材料指数分别选取不超过50只市值较大的高端装备制造和新材料细分领域上市公司证券作为指数样本。科创......
三星电子李在镕:无意分拆代工芯片和芯片设计业务; 10月8日消息,据媒体报道,电子会长李在镕在接受访谈时明确表示,公司并无分拆其代工制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调:“我们......
英特尔 CEO 帕特・基辛格:愿为包括竞争对手 AMD 在内的任何公司代工芯片;2 月 22 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在今天举行的 IFS Direct......
的形态之一。 在端侧AI赋能下,眼镜产品正加速迭代,市场规模有望扩增。厦企星宸科技作为产业链上的企业,很早就感知到这一产业升温,在AI技术上持续投入,尤其在端侧和边缘侧AI SoC芯片上耕耘发力,让公司......
中芯国际前三季净利大增168.6%;11月11晚间,中芯国际发布了2020年Q3季度财报。财报显示,前三季度营业收入208亿元(人民币,下同),同比增长30.2%;同期实现归属于上市公司......
前的未来事业计划团部长(副会长)全永铉担任;本月中旬,英特尔宣布聘请了原美满科技(Marvell)高级副总裁Kevin O'Buckley(凯文·奥巴克利)担任其代工芯片......
英特尔CEO :还有100多家公司等着我们代工芯片;新浪科技讯 北京时间7月28日晚间消息,据报道,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今日在接受采访时表示,目前还有100多家公司希望英特尔为其代工芯片......
份额扩大。从下表可以看出,以特斯拉、英伟达及华为为代表的高算力芯片,其市场份额较2023Q1有明显下滑,下滑幅度为8.5个百分点,幅度较大。 2023Q2 中国乘用车[L2+及以......
国际目前以满足大部分客户需求为主,而公司计划的43亿美元得投资主要会落在今明年。 与海思保持合规合作 此前,美国宣布实施对华为海思的制裁,使得海思芯片业务受到重创。同时,华为手机业务受到了较大的影响,华为公司......
华为哈勃:已“护送”7家公司上市,“碳化硅第一股”在列;华为哈勃成立以来,不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司,分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微......
双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片;3月23日,英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋在一场电话会议上表示,英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉,英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片......
)有限公司、中芯国际等,封装测试厂包括长电科技、华天科技等。 根据招股说明书(注册稿)显示,复旦微此次拟募集资金6亿元,用于可编程片上系统芯片......
方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 半导体芯片上市公司芯片制造 士兰微 士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及......
大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。 英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过,英特尔并未透露双方此次的合作细节,也没有透露将为联发科生产多少芯片......
新闻记者先后在深圳走访了中微半导、国民技术和芯海科技三家MCU芯片上市公司,其相关负责人均对界面新闻记者确认:第三季度出货量比上半年有两位数增长,预计第四季度还会持续。像电子烟这一类的MCU产品,还出现了结构性的缺货。除此之外,车规......
在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致;基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异,与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。 图片来源:赛微电子 经过......
三星重新赢回苹果A系列芯片订单,台积电面临新挑战; 来源:内容来自凤凰科技 ,谢谢。 据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道,在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后,三星电子将于明年再次为苹果公司......
年1月进行上市辅导,其辅导状态显示为“辅导工作完成”。 汇顶科技方面,公司2016年在A股上市,主要提供指纹识别和触控芯片。其产品广泛应用于华为......
迪等企业的供应商,未来肯定是科创板或纳斯达克的上市公司。” 从华为退休以后,张俊博士创立了中欧资本,为创业者提供资金和上下游产业链资源。中欧资本主特长赋能、增值业务:在技术和产品上,支撑......
更是积极与投资者互动,透露自己与华为、赛力斯的合作情况。例如,韦尔股份、联创电子、均胜电子、四会富仕、金禄电子等上市公司均有参与到华为智选车产业链中。 问界供应商梳理(部分) 代工:赛力斯、江淮汽车 汽车......
今以来一系列的国家重大工程项目就是“九零工程”的具体贡献的体现。 我们今天许多耳熟能详的A股半导体公司,我们今天看到许多上市/借壳上市的军工芯片公司,都是在“九零工程”的第一次大投入中开始建设的。 1995......
电子已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。该公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心,覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商,以及......
版本兼容的应用以及不符合当前审核标准的应用… 华为因无法露出品牌信息拒绝代工 Google Pixel 手机 Google Nexus 系列最后一款智能手机是由华为代工,新品 Pixel 智能手机的合作方却换成了 HTC,据华为......
是当下科技领域非常重要的零件,生产难度很大,利润丰厚。 而美国向来是全球芯片工艺最拔尖的国家,以苹果与高通为首,A系列芯片与骁龙芯片几乎代表了芯片领域的金字塔科技。但是华为麒麟芯片的横空出世,令美国人感到了危机。进而禁止台积电为华为代工芯片......
研了数百家半导体产业链企业上半年的业绩情况,有超过8成的企业出现业绩下滑,仅不足2成的企业仍维持增长。 即使上半年市场情况并不容乐观,但半导体下行周期才刚刚开始。据某国内电源管理芯片上市公司......
半导体巨头官宣合作!;7月25日,半导体龙头厂商英特尔和IC设计大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。 英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片......
领域,同样给我国企业营造出一种‘变中求机’的局面。 在功能芯片领域,上市公司中颖电子、兆易创新、东软载波都涉及汽车电子领域,但市占率极少。杰发科技于2018年收获车规级MCU......
一篇吃透:上海大半导体企业及上市公司; 图1:半导体设备和芯片设计类企业 –图2:芯片设计及晶圆代工......
江波龙三季度营收28.72亿元,同比增长66.62%; 【导读】10月26日晚间,存储器厂商江波龙电子公布了2023年三季报,营收同比大涨,归属上市公司股东的净利润依然亏损,但亏......
还通过新思科技3DIC Compiler平台和英特尔先进的代工工艺推动多裸晶芯片系统向前发展。该平台可满足英特尔代工芯片开发者复杂的多芯片系统需求,并为UCIe接口提供自动布线,同时......
”)增资3400万美元,以合计投资金额8400万美元持有该公司70%股权,从而收购美国纳斯达克上市公司Synaptics基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(下称“TDDI业务......
半导体(4.98 亿元)和澜起科技(4.51亿元)。 谈到中国最赚钱的芯片设计公司华为旗下的海思半导体的2023年净利润应该高于其中任何一家上市公司,该公司除了为华为的通信和信息技术设备定向开发高价值的系统级芯片......
半导体(4.98 亿元)和澜起科技(4.51亿元)。谈到中国最赚钱的芯片设计公司华为旗下的海思半导体的2023年净利润应该高于其中任何一家上市公司,该公司除了为华为的通信和信息技术设备定向开发高价值的系统级芯片......
业务成功拉拢到联发科的订单,使用Intel 16工艺为联发科代工芯片,前不久Intel更进一步宣布跟ARM达成合作,将用自家的18A工艺代工先进的ARM,不过具体的客户没公布,外界认为高通可能性最大。 ......
制造业务,在业界投下一枚震撼弹。业内人士纷纷猜测,外包的委托对象会是晶圆代工龙头台积电。且在7月,英特尔向台积电下单的说法就已经出现。 今年10月,Bob Swan对延迟上市的7纳米芯片......
业务的艰难处境。 三星电子会长李在镕在2019年就宣布了他对晶圆代工业务的愿景,其目标是到2030年前,超越台积电,成为全球最大的代工芯片制造商。 同时,三星还计划在10月中......
的渴望前所未有地强烈。 业内预计,在这一势头推动下,今年下半年台积电7纳米芯片产能的利用率将会大幅提升。 作为全球顶尖的代工芯片生产商,台积......
还通过新思科技3DIC Compiler平台和英特尔先进的代工工艺推动多裸晶芯片系统向前发展。该平台可满足英特尔代工芯片开发者复杂的多芯片系统需求,并为UCIe接口提供自动布线,同时实现英特尔EMIB封装......

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;蓝微电子;;上市公司
;厦门钨业;;上市公司
;以限国际;;上市公司
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;UT斯达康;;美国上市公司
;南德家电连锁;;上市公司