【导读】自2021年第四季度起，以手机、可穿戴设备为代表的消费电子市场进入去库存周期，随后通信、家电、PC、医疗健康等市场需求也大幅下滑，除新能源和汽车市场需求较为景气外，其他应用市场基本笼罩在库存调整的阴霾中。

然而，在全球经济陷入下行危机的情况下，时至今日，半导体厂商库存水位仍维持高档，“价格战”成为了MCU、射频前端芯片、CIS、指纹识别芯片、电源管理芯片、显示驱动芯片等国产半导体厂商的主要竞争策略，各大晶圆厂产能利用率也呈现下滑趋势，业内预期库存调整将延续至明年上半年。

库存居高不下，芯片价格战持续

2022年以来，在疫情反复和消费电子市场需求疲软的影响下，半导体行业进入了下行周期，包括英特尔、英伟达、三星在内的大型半导体厂商2022年业绩都出现了不同程度的下滑，而本就“内卷”严重的国内芯片厂商更是首当其冲，受到了较为严重的冲击。

对于当前的市场需求变化，一位MCU厂商董事长表示，其从业30余年来，从未见过半导体产业如同去年一般的疯狂，也没有见过如同今年一般的低谷。

伴随着市场去库存，包括汇顶科技、卓胜微、唯捷创芯、富满微、晶丰明源、明微电子、赛微微电、芯导科技、博通集成、敏芯股份、格科微、中科蓝讯在内的半导体设计厂商上半年均出现了业绩下滑。

来自深圳的一家行业机构也表示，其调研了数百家半导体产业链企业上半年的业绩情况，有超过8成的企业出现业绩下滑，仅不足2成的企业仍维持增长。

即使上半年市场情况并不容乐观，但半导体下行周期才刚刚开始。据某国内电源管理芯片上市公司表示，目前来看，第三季度的市场需求比第二季度更差，第四季度也未有改善，预期市场需求回暖至少要到明年下半年。

台积电总裁魏哲家也在第三季度法说会上表示，半导体供应链持续去库存，预期库存水位将于第3季达到高峰，第4季库存水位将下滑，库存调整将维持几季时间，可能延续到2023年上半年。

业内人士称，为避免年底积压库存，交出一份“难看”的财报，下半年各大企业清库存的力度会更大，销售策略或将更为激进。

事实上，从MCU、电源管理芯片、射频前端芯片、CIS、指纹识别芯片、显示驱动芯片等产品来看，在已经充分竞争的中短端领域，“价格战”早已经开启，并成为国产企业参与市场竞争的主要策略。

“目前，很多尚未上市的同行厂商产品料号较少，业务体量也不大，已经陷入了生存危机。”上述电源管理芯片上市公司表示，相对未上市的同行，公司有较为充足的现金流。因此，对于市场已经有相似竞品的领域，公司较大幅度调低了产品价格，以进一步扩大公司市占率。

上述销售策略也导致国内半导体厂商新产品的生命周期正在不断缩短，许多厂商的新产品刚面市就陷入价格竞争的旋涡。

值得注意的是，在全球经济不景气的背景下，库存调整并不容易，价跌也难以带来量升。

业内人士指出，公司业绩下滑主要不是源于价跌，而是来自量的波动，由于市场需求不振，竞争压力较大，公司在年初就已经下调了产品价格，却仍阻挡不了出货量的下滑。

芯片整体销售

美国半导体协会(SIA)统计显示，全球芯片销售成长连续六个月减速，是2018年美中贸易战以来最长纪录，呼应全球经济因为央行升息和地缘风险承受的压力。

据SIA统计，全球半导体6月销售增加13.3%，低于5月的18%。最近数十年以来，芯片销售的三个月移动均值和全球景气亦步亦趋。

芯片销售降温，虽然不代表经济马上就会步入衰退，却是观察国际经济体质的一扇窗口，也凸显人类愈来愈仰赖数位产品和服务，使半导体成为景气荣枯的关键指标之一。

据彭博社报导，半导体产业最近利空消息不少，全球央行棒打通货膨胀、俄乌战争和中国封控扰乱供应链，都导致芯片销售降温。经济衰退的疑虑，促使三星电子在内的芯片厂考虑缩减投资计划。

韩国身为存储器芯片制造大国，从其贸易数据可一窥景气变化。韩国7月的芯片出口增幅陡降至2.1%，远低于6月的10.7%，是连续第四个月减速。7月的半导体库存更出现六年来最大增幅。

中国台湾地区也扮演全球电子供应链关键角色，最新数据显示，中国台湾6月和7月的制造业景气萎缩，生产和需求双双重挫，新出口订单明显下降。

彭博社指出，中国台湾地区、韩这两只「矿坑里的金丝雀」成长动能均下滑，一部分和中国大陆地区持续防疫封控所导致的经济放缓有关。中国大陆地区7月工厂活动意外萎缩，房地产销售持续下滑。

欧美方面，美国的国内生产毛额(GDP)则已连两季萎缩，符合经济衰退的技术定义，欧洲6月工厂活动重挫，经济展望黯淡。

这是消费电子的下行周期，但是本轮半导体的下行周期，又有不一样的地方。

其一是消费电子的影响并未完全抵消其他的增量。

从台积电营收来看，今年第二季度HPC的营收占比超过了智能手机，台积电甚至还上调了自身2022年营收增速至35%左右(22Q1原指引为25%~29%)，就是因为HPC、IoT、汽车等应用需求强劲。

其二是先进制程推动需求，先进制程带来的资本开支会越来越重。

台积电今年二季度7nm及以下先进制程营收占比继续提升至51%，5nm制程营收占比已连续3个季度维持在20%及以上。N3制程将在22H2量产，23H1开始贡献收入，N2制程预计于24年试生产，25年进入量产。

其实在大家高喊下行周期的时候，仍有不少厂商在扩产，主要涉及大硅片、晶圆代工等。这其中，有云、服务器、高性能运算、车用与工控等领域结构性增长需求不减的原因，也有大厂提前布局的原因，未来芯片的需求会持续增加，考虑到晶圆厂的建设周期，提前布局的企业不在少数。安世半导体并购Newport也是在扩产能。

在牛市的时候什么人都可以赚钱，因为牛市都在赚钱，制造业也一样，但是熊市必须要比别人领先思考。如果别人怎么做你也怎么做，肯定不赚钱。

对于大陆半导体产业来说，当前国内芯片制造产能发展严重滞后于需求，远远供不应求。对于这样的市场需求与产能供给矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明曾直接表示“中国需要8个现有中芯国际的产能。”

如若芯片法案通过，供需缺口下国产替代必定更加迅猛地发展

代工厂产能利用率下滑，预期何时回温？

与市场需求低迷相悖的是，在经过大面积的缺芯潮和涨价潮后，上半年许多芯片厂商并未对晶圆厂砍单，这也导致半导体行业整体库存水位持续上升。

上述电源管理芯片厂商称，今年上游晶圆代工价格趋于稳定，虽然下游市场砍单很厉害，但直到第四季度前公司都没有减少投片量，因此库存水位确实是在持续增加。

中颖电子也在投资者调研中表示，公司第一季度基本库存低，第二、三季度追加了一些投片，第四季度才会放缓投片，生产周期一般约 4 个月，因此预期下半年的存货会有增加。

在上述情况下，尽管终端市场需求持续下滑，各大硅基晶圆厂产能利用率也已经有所松动，但仍维持高档，价格方面也并未作出让步。

不过，产能利用率下滑的趋势却已经台积电、联电、中芯国际等晶圆厂内上演。中国台湾晶圆代工厂力积电也在日前举行的法说会上指出，预期第四季业绩将持续滑落。

力积电总经理谢再居称，今年营运高点将落在第二季，而随着手机、电视和监视器市况反转，影像传感器与面板驱动IC客户自5月及6月开始减产。因为客户库存仍多，第四季除了影像传感器和面板驱动IC厂客户持续减产，消费型动态随机存取存储器（DRAM）客户亦有减产需求，预估第四季营收恐进一步滑落。

而在应用领域较窄的砷化镓晶圆厂方面，产能利用率却早已滑落至冰点，早在今年5月，集微网就曾在《PA成去库存“重灾区”，持续扩产之下，砷化镓代工产能已供过于求》一文中作出相关报道。

据了解，相较于常见的硅晶圆，砷化镓半导体具有高频、抗辐射、耐高电压等特性，因此广泛应用在主流的商用无线通讯、光通讯以及先进的国防、航空及卫星等领域。其中，手机PA对砷化镓晶圆的需求量最大，占比近六成。

因此，手机市场的需求情况几乎决定砷化镓晶圆代工市场的行情，不过，手机产业链清库存并不顺利。

宏捷科表示，目前客户普遍保守，终端库存还是很高，客户仍在清库存，因订单状况不理想，保守看待第四季和下半年业绩，预估第四季将较第三季下滑，也希望年底促销潮能够加速库存去化，将有助明年首季营运回稳。

稳懋也预期产业库存调整会延续到明年首季。稳懋董事长陈进财指出，原预期产业库存到年底就会消化到健康水位，但通货膨胀导致全球经济下行，也包含中国在内，由于客户库存调整速度与后续销货程度有关，若全球经济持续下行不停止，去库存速度也会变慢。

在全球经济下行的大环境下，产业去库存周期被拉长，市场需求仍在滑落，半导体的库存水位却持续上升，虽然各大晶圆厂产能利用率已经出现下滑，但市场能否在2023年下半年出现回暖还未可知，对于国产半导体企业而言，真正的挑战或许尚未到来。

来源：贤集网

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