新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

发布时间:2024-03-04  

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间

摘要:

  • 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标;

  • 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势;

  • 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台,可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。

新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工(Intel Foundry)的Intel 18A工艺认证。此外,通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP,双方客户可以放心地使用先进的英特尔代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel 18A工艺开发的全方位IP组合,新思科技能够更好地帮助开发者加速先进的高性能设计。

新思科技EDA事业部总经理 Shankar Krishnamoorthy表示:“万物智能(Pervasive Intelligence)时代正在推动半导体行业芯片的大幅增长,因此需要强大的生态系统协作助力合作伙伴取得成功。由人工智能驱动的认证设计流程与针对Intel 18A工艺开发的广泛新思科技 IP组合强强结合,是我们与英特尔长期合作的一个重要里程碑,让我们能够在不断微缩的工艺乃至埃米尺度上,从而帮助双方的共同客户实现创新产品。”

英特尔代工产品与设计生态系统副总裁兼总经理Rahul Goyal表示:“我们与新思科技的长期战略合作为开发者提供了业界领先的认证EDA流程和IP,并针对Intel 18A技术提供了行业领先的性能、功耗和面积。我们合作中的这一里程碑使双方客户都能利用EDA流程提高设计生产率,实现高资源利用率,并加速在英特尔代工工艺上的先进设计开发。”

利用后端布线实现功耗和性能提升

新思科技正在与英特尔代工密切合作,增强EDA数字和模拟设计流程,以帮助加快设计结果质量和实现结果的时间,同时在Intel 18A工艺上优化新思科技IP和EDA流程的功耗和面积,以充分利用英特尔的PowerVia后端布线和RibbonFET晶体管。Intel 18A工艺技术采用新思科技设计技术协同优化工具进行优化,以提供更高的功耗、性能和面积。此外,适用于Intel 18A 的新思科技模拟快速入门套件(QSK)和新思科技定制编译器工艺设计套件(PDK)为更高质量的设计和快速周转时间提供了经过验证的设计范式。

为了实现Intel 18A工艺的优势,并将差异化产品推向市场,英特尔代工的合作伙伴可以集成针对英特尔先进工艺技术构建的全方位新思科技IP组合。新思科技将提供一系列业界领先的接口和基础IP,以加速SoC的设计流程和上市时间。

新思科技和英特尔代工还通过新思科技3DIC Compiler平台和英特尔先进的代工工艺推动多裸晶芯片系统向前发展。该平台可满足英特尔代工芯片开发者复杂的多芯片系统需求,并为UCIe接口提供自动布线,同时实现英特尔EMIB封装技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健安全的芯片到芯片连接,以及更高的制造和可靠性。

上市时间和资源

新思科技数字设计系列和新思科技定制设计系列工具现可用于先进的英特尔代工工艺。此外,针对Intel 18A的新思科技IP组合也正在开发中。

  • 点击了解新思科技数字设计系列产品的更多信息:https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html

  • 点击了解新思科技定制设计系列产品的更多信息: https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/custom-design-platform.html

  • 点击了解新思科技 IP 产品组合的更多信息: https://www.synopsys.com/designware-ip.html

  • 点击了解新思科技多裸晶芯片系统解决方案的更多信息: https://www.synopsys.com/multi-die-system.html

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)一直致力于加速万物智能时代的到来,为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案,涵盖电子设计自动化(EDA)、半导体 IP 以及系统和芯片验证。长期以来,我们与半导体公司和各行业的系统级客户紧密合作,助力其提升研发力和效能,为创新提供源动力,让明天更有新思。如需了解更多信息,请访问 www.synopsys.com/zh-cn

文章来源于:电子创新网    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>