资讯
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
便计算把零头去掉了）。一个12寸的晶圆有7万平方毫米左右，于是一个晶圆可以放299个自主CPU-X,晶片成品率的公式中，将a=3，b=0.5带入进行计算，晶片成品率为49%，也就是说一个12寸晶圆可以搞出146个好芯片......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
直径尺寸。晶圆越大，每片晶圆可生产的半导体芯片就越多。一个 12英寸晶圆可容纳多达数百万个单独的半导体芯片，数量是比常用但尺寸更小的 8英寸晶圆高至少 2.3 倍。
十多年来，我们......
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%(2023-12-26)
该公司上一代A15（107.7mm2）和A16的芯片尺寸一致。
如果苹果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm2 计算，那么一个300毫米晶圆可以切出586个，如果......
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！(2022-12-05)
集成电路的有用面积提升几乎两倍，每个晶圆可以提升1.8-1.9倍的工作芯片。
值得注意的是，今年10月，意法半导体表示将在意大利建造一座价值7.3亿欧元（约合人民币50.28亿元），年产超过37万片......
分析师：供应链库存承压，环球晶下半年业绩将回温(2023-02-09)
年会复苏。
原本环球晶在9个国家有17座工厂，美国12英寸新厂动土后，变成18座工厂，进一步扩大全球化脚步，让各地客户都认为该公司是本土公司，跨越三大洲都有12英寸硅晶圆可以......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
的厂区落脚南科嘉义园区。
台积电的CoWoS先进封装技术能合并两组英伟达的Balckwell
GPU芯片、以及八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片......
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高(2023-03-29)
积是 8 英寸晶圆的 2.25 倍。由于晶圆尺寸的扩大使每片晶圆可切割的芯片数量上升，并且单位成本显著降低，因此晶圆厂追逐 12 英寸大尺寸产线的建设升级已是大势所趋，目前占比已经在 60% 以上。
从应......
8英寸晶圆产能吃紧原因解读：过往成熟制程投资不足(2020-12-28)
厂投资不足所造成。
事实上，过去的几十年来，晶圆代工厂商一直在提升标准晶圆的尺寸，从4英寸到6英寸，再到8英寸，以致到当前最新进的12英寸。长期以来，人们一直认为12英寸晶圆要优于8英寸晶圆，因为更大的晶圆尺寸可以......
1分钟发生两次地震，台湾半导体产业还好吗？(2021-10-25)
震，让MLCC价格暴涨。”（延伸阅读：）
台积电/联电/世界先进/群创/友达回应
台湾是半导体与面板产业的生产重镇，国际电子商情了解到，芯片在生产过程中，一旦有意外断电停机情况发生，就意味着生产线上所有的晶圆可......
汽车芯片供需剖析+盘点24类车用零部件供应商（附表格）(2021-02-04)
随汽车技术的进步而提升。这意味着，汽车行业对晶圆的需求也将更大。
这些汽车芯片占用了多少晶圆产能？
日前，《国际电子商情》在《》一文中，针对全球8英寸晶圆供需以及产能作了深度的分析，该文还提到了汽车、智能手机、工业......
英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战(2023-01-16)
MOSFET 的企业，这一创新的技术很好地解决了栅极氧化层的可靠性问题，也提高了SiC MOSFET 的性能，而且每个晶圆可以比平面栅多产出30% 芯片。
2）英飞凌还在积极投资一些创新的技术，从而......
51912000片？院士：中国需要8个现有中芯国际的产能(2021-06-15)
呢？
根据中芯国际2021年第一季财报数据显示，今年1-3月，该公司的月产能为540,750片（折算成8英寸晶圆的片数），如此计算，则8个中芯国际的月产能为4,326,000片，这意味着中国一年需要的芯片......
重磅！鸿海砸25.2亿元新台币买旺宏六英寸晶圆厂，主攻电动车用SiC前进第三代半导体(2021-08-06)
的能力需要掌握，因此未来将持续扩大，并不易定纯粹用来做工厂，而是以轻资产的方向思考，以研发的产线为主。
刘扬伟补充，鸿海将会把旺宏六英寸厂，转换成第三代半导体的晶圆厂，其中又以电动车为主要领域，而一片六英寸晶圆可以......
一文看懂2022年半导体foundry厂发展现状(2022-06-20)
半导体行业整体衰退的一年，晶圆价格跌破500美元。去年其价格已反弹至接近或超过800美元。28nm的12寸晶圆价格走势也相对类似，这样的成熟工艺价格也在一段时间内面临如此涨势。
foundry厂下游客户，也就是芯片......
SiC的全球制造格局：4英寸萎缩、6英寸主力、8英寸成长(2023-03-24)
。
更大的晶圆尺寸是好处显而易见，更大的表面积上会增加单个晶圆可以生产的器件数量，从而降低器件级别的成本。
截至 2023 年，我们已经看到多家 SiC 厂商展示了用于未来生产的 8 英寸晶圆......
3nm代工费大涨！台积电计划下半年调整晶圆代工报价(2023-03-27)
是技术领先带来的优势。
在此基础上，台积电的代工费用也屡创新高，3纳米12英寸晶圆更是突破2万美元的高价。这是一个什么概念呢，一块12英寸的晶圆面积大约是70659平方毫米，而一块3纳米的芯片......
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿(2016-10-20)
%。
晶粒尺寸大小通常与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少，因此在晶圆价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大，但实......
海外巨头忙扩张 碳化硅（SiC）成争夺热门(2022-10-11)
将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂，并就该合作签署了一份谅解备忘录(MoU)。该工厂的目标是到2026年提高到最大产能，建成后最高年产能将达每年62万片12......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
尺寸达到9.92cm × 8.31cm （82.4cm²），相当于半张A4纸那么大，12寸晶圆只能切下四颗该芯片。
像素达到3.16 亿，比商用相机的全画幅图像传感器大近7倍，分辨率高40倍。配备这款传感器的相机可以......
芯片短缺2023年结束？资深分析师这样说...(2021-08-02)
会出现产能过剩。
“这取决于将有多少超大型晶圆厂被建造，”预测2024年将出现芯片产能过剩的市场研究机构VLSI Research执行长Dan Hutcheson指出，各国......
第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期(2021-09-13)
SiC（碳化硅）芯片生产从6寸晶圆升级至8寸晶圆，由此每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍，产能近乎倍增。
据悉，CMP新系统集成抛光、材料去除测量、清洁和干燥，可精确移除晶圆上碳化矽材料，最大化芯片......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-06)
提供比原先多 1.8 至 1.9
倍数量的有效芯片，这将促使产能得到大幅提升。
SmartSiC™ 是 Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利的 SmartCut™
技术，可以剥离出高质量的碳化硅供体晶圆......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
8英寸碳化硅，星火燎原;据全球半导体观察在《全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂？》中统计，全球将新建14座碳化硅厂房（在建12座），短期内仅有Wolfspeed莫霍克谷工厂能够提供8英寸碳化硅晶圆，最早则从明年开始陆续有厂家可以......
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作(2024-09-26)
硅键合衬底的综合成本相较于一片单晶碳化硅衬底片下降幅度也可达50%以上。
对比6英寸碳化硅晶圆，8英寸碳化硅晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80-90％，碳化硅晶圆升级到8英寸......
一辆汽车需要多少芯片？(2023-09-05)
一辆汽车需要多少芯片？;芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。
在应......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率“接近完美”，第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。
产量意味着晶圆上还剩下多少芯片......
车企陷入停产危机，MCU缺货难道只是ST的锅？(2020-12-08)
时意法半导体唯一的一座12寸晶圆厂因为失火而停产，两种因素加起来导致MCU供应短缺，涨价潮应声而起。
这一次，ST的工厂没有失火，也没有苹果的大单排挤，而是从上个月5号开始，ST的法国本土工厂全员大罢工。
目前......
中国集成电路基金的神话与现实(2017-08-11)
前一年成长了25.1%，他们认为成长主因并非来自全球芯片市场的需求，而是透过中国政府的政策所带动。随着国家IC产业投资基金的全力推动扶持，中国正兴建26座新的12吋(300mm)晶圆厂。
魏少......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
颗左右。
我们知道晶圆片是圆形，但芯片是方形，多多少少都会有一定的材料浪费和损耗，同时还要考虑到良率不可能达到100%。所以从实际出发，一块12寸的晶圆，如果制造3nm芯片并能够切割出完整可用的成品芯片......
12英寸大爆发，头部大厂为何不惧过剩坚持扩产？(2022-08-04)
%，而12英寸年增幅则为18%。
12英寸晶圆以面积取胜的背后，是成本降低、性能提高的双层加成。基于现实来看，12英寸晶圆的生产成本约比8英寸的晶圆成本多50%，但芯片产出却接近于8英寸的3倍......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸(2024-03-22)
，人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵，但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂，而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片，这可以......
德州仪器全面降价：从降价30%到“没有底线”(2023-06-01)
降价的底气
敢于大幅降价，德州仪器是的底气，主要体现在两方面：一是IDM模式；二是大规模兴建12英寸晶圆厂。
据半导体产业纵横分析，在模拟芯片市场，IDM具有诸多优势。不同于数字逻辑芯片......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸(2024-03-22)
价格全面下跌。目前，德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过，将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆......
模拟12英寸产能大战升级，三年以后车规芯片白菜价？(2023-02-22)
联邦经济事务和气候行动部，以及相关监管机构也都为该项目开了绿灯，使其可以提前启动。英飞凌此前已经有2座12英寸晶圆厂。
虽然芯片市场进入了去库存阶段，存储器厂商纷纷削减开支，控制产能，但车规芯片......
晶圆代工厂出现“热停机潮”…(2023-08-22)
%以上水准。
联电强调，目前营运展望维持先前法说会上释出的看法，本季没有看到市场需求强劲的复苏迹象，其中，8英寸晶圆厂产能利用率比12英寸晶圆厂低，因此，该公司确实会有策略性管理产线的措施，订单......
中国大陆晶圆厂44座，未来新增32座(2023-11-13)
两者之间的差距不断拉大。
图三来源：全球半导体观察制图
12英寸晶圆以面积取胜的背后，是成本降低、性能提高的双层加成。基于现实来看，12英寸晶圆的生产成本约比8英寸的晶圆成本多50%，但芯片......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
计到生产需要三个多月的时间。为了把芯片从晶圆上取出来，要用金刚石锯将其切成单个芯片。这些被称为“裸晶”的芯片是从12英寸的晶圆上分割出来的，12英寸晶圆是半导体制造中最常用的尺寸，由于芯片的尺寸各不相同，有的晶圆可以包含数千个芯片......
18寸晶圆真的会到来吗？(2017-01-17)
市场成长趋缓。」
过去几年，半导体产业界成长脚步停滞，不需要像以前那样大量扩充产能；没有了对更大尺寸晶圆的充分需求，兴建18寸晶圆厂意味着芯片业者得先让12寸晶圆厂除役：「18寸技......
主导硅晶圆市场，日本半导体企业为什么这么有底气？(2017-05-12)
使得大陆业者受到最大影响。
半导体产业的根基——晶圆
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片......
继台积电、世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业降价10%(2023-08-16)
大PMIC等销售。TI之所以能够实施这样的成本领先策略，是因为内部实现了12英寸晶圆工艺制程。12英寸晶圆比8英寸晶圆大2.25倍，生产率高。与8英寸晶圆工艺相比，可以降低高达20%的生......
TI位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产(2022-9-30)
TI位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产;
德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满......
欠薪千万、拖欠货款，号称总投资30亿元半导体企业遭强制破产(2020-07-10)
生产为主，预计投产后产能为4万片/月。二期项目规划为8寸晶圆厂1座和12寸晶圆厂1座，预计总投资不低于25亿美元。其中，8寸晶圆厂以电源管理芯片、射频芯片生产为主，投产后产能为6万片/月，12寸晶圆......
晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)(2021-01-21)
的尺寸越大，其平均到每颗芯片的成本就越低。从长远上看，在良率相同的情况下，面积越大的晶圆带来的利润率越高。对厂商而言，如果条件允许，它们更倾向于投资12英寸晶圆。同时，一些原本基于8英寸晶圆的芯片，正切换到12......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家！(2023-11-17)
本角度，生产 12 英寸晶圆的成本比生产 8 英寸晶圆高出约 50%。然而，12 英寸晶圆的芯片输出几乎是 8 英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的成本降低了约 30%。随着制造工艺的改进和良率的提高，预计......
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼(2024-09-05)
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼;AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆在先进制程芯片......
渐行渐远的18寸晶圆，已经不是5-10年能解决的问题(2022-07-01)
推动人类发展，在有市场需求时，率先考虑的难道不应该是技术革新吗？比如说更大的晶圆。450mm/18寸晶圆，好像是个每年都可以一更的话题，但这种晶圆始终也没有真正出现过。趁着......
中芯国际拟扩建5.5万片晶圆产能(2021-07-08)
中芯国际拟扩建5.5万片晶圆产能;近日，中芯国际在投资者互动平台上表示，为满足更多的客户需求，根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆......
传联电、力积电、中芯国际、格芯等大厂Q3再调涨代工报价(2021-05-25)
称，消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8吋和12吋晶圆。预计进一步上涨的代工价收益预计将反映在各大晶圆代工厂Q3营收和利润上。
另外，国际电子商情此前有报道，台积......
华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入(2024-08-22)
英寸功率器件代工生产线。目前，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设。
据8月8日华虹二季度财报显示，来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.455亿美元及2.330亿美元，其中......
12英寸晶圆厂投资热潮持续(2024-03-21)
元，达1165亿美元，增长20%，2027年将达到1370亿美元，增长5%。
资料显示，当前晶圆尺寸以8英寸和12英寸为主，随着先进制程芯片不断发展，成本逐渐提升，为控制成本，则需要更大尺寸晶圆......
相关企业
;中纬积体电路(宁波)有限公司;;六英寸晶圆体生产公司
台湾瑞新（杰瑞特科技）电子为一家高科技IC设计公司，我们的IC芯片/在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压MOS管，也可以给您提供MOS管8寸晶圆，500V，650V均可提供，封装形式有TO-220
给你提供成品高压MOS管，也可以给您提供MOS管8寸晶圆，500V，650V均可提供，封装形式有TO-220/220F，TO-251/252。正宗原厂台系IC，质量稳定，良率高。从IC设计
;福建安特半导体有限公司;;我公司为中俄合资半导体企业，在莆田设有4寸、5寸、6寸晶圆生产线以及俄罗斯8寸生产线。
;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业，公司拥有先进的IC晶圆生产线，封装厂，测试工厂，和设计公司，对外可以销售芯片和成品
推动发展瑞新的各大产品线，对于客制化产品瑞新电子股份有限公司是您最好的合作伙伴。我们的IC芯片在业界久负盛名。我们既可以提供成品高压MOS管：500V，650V均可提供，，也可以提供MOS管8寸晶圆，封装形式有TO-220
-CMOS、SiGe（silicon germanium）和嵌入式内存，采用6寸、8寸晶圆，芯片封装SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列，涵盖
各电子产品生产厂家来咨询，使用。型号如下：1410/1501/1507/1509/1513/1580/1583/2596等。具体信息如下： 1.TD1410采用CMOS工艺/6寸晶圆。正常
;北京晶圆智通科技;;主营各国著名IC芯片!
桥堆二极管生产厂房、Ｔ５高效节能灯生产厂房和六英寸晶圆标准化生产厂房各一栋，建筑总面积达两万多平米。 我公司是一家专业的分离式元器件产厂家，主要生产整流桥堆（DB、WOB、BR、KBPC、KBP