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环球晶圆2022年前三季累计合并营收突破500亿元大关;近日,中美硅晶旗下的半导体子公司环球晶圆发布公告,公司九月合并营收达60.6亿元新台币,同比增长12.6% ,创单月历史第三高。  环球晶圆......
HBM、先进封装利好硅晶圆发展;随着人工智能技术快速发展,AI芯片需求正急剧上升,推动先进封装以及HBM技术不断提升,硅晶圆产业有望从中受益。 近期,环球晶董事长徐秀兰对外透露,AI所需......
是半导体元件与IC制造的重要基底材料,用量会随着整体半导体市场规模而变化。根据SEMI统计,全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后,今年第2季持续站上单季历史新高。不过,去年与前年的全球半导体硅晶圆营收,却同......
晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域;12月29日,据台媒报道,联电已通过投资联颖,切入第三代半导体领域。联电计划从6英寸氮化镓产品入手,之后将展开布局碳化硅,并向8英寸晶圆发展。公司透露,第三......
产业来说是很艰难的一年。 从2016 年第一季度开始,硅晶圆产业开始复苏,尤其是在TSMC 的强势影响之下。 去年的硅晶圆价格真的到达了历史新低,但相反的是产能达到了历史新高。虽然......
以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计,并节约整体系统设计成本,助力汽车和工业系统的成功。 从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆,用于制造集成电路的可用面积几乎翻倍,而每片晶圆......
代工需求强劲,Q1全球硅晶圆出货面积创历史新高;国际电子商情20日讯,据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group,SMG)发布的最新一季晶圆......
电动汽车和工业流程等领域的关键、高增长的功率应用,能够提供卓越的性能和能效。它可以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计,并节约整体系统设计成本,助力汽车和工业系统的成功。从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆,用于......
电动汽车和工业流程等领域的关键、高增长的功率应用,能够提供卓越的性能和能效。它可以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计,并节约整体系统设计成本,助力汽车和工业系统的成功。 从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆,用于......
长的功率应用,能够提供卓越的性能和能效。它可以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计,并节约整体系统设计成本,助力汽车和工业系统的成功。 从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆,用于......
SEMI:Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高;国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示,2021年第三季度,全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%,达36.49亿平方英寸,续创历史......
(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋,年成长率达3%,连续3年创出货量历史......
逻辑、代工和存储领域需求强劲,今年全球硅晶圆出货量可望创历史新高;当地时间18日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新的半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。 截图自 SEMI 官网 该协......
机构:2022年晶圆出货量创历史新高,收入至138亿美元; 【导读】据eeNews报道,据行业机构SEMI称,2022年全球硅晶圆出货量同比增长3.9%至147.13亿平方英寸(MSI......
一至二年环球晶不太可能进行大规模收购。 环球晶圆营收创历史新高   11月4日,中美硅晶公布十月营收数据。数据显示,中美硅晶合并营收达74.2亿元,月增长3%,年增长25.8%。1至10月,中美硅晶累计合并营收达680.8亿元,较去......
2022年半导体硅晶圆出货面积和营收创历史新高;据国际半导体产业协会 (SEMI) 统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138.31亿美元,均创新高。 SEMI......
方英寸。 国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算,2022年全球晶圆出货量创下历史记录,达到145.65......
体元件或芯片多半以此为制造基底材料。 报告指出,2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%,达到3,534百万平方英寸,超越上一季的历史纪录。此外,2021年第二季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152......
环球晶:未有客户砍单,预付款创历史新高; 【导读】硅晶圆大厂环球晶近日召开法说会,公布Q3营收180.53亿元新台币(单位下同),归属母公司税后纯益51.11亿元,均创下历史新高,且表......
供应吃紧持续,Q1全球硅晶圆出货创新高!;美东时间5月2日,国际半导体产业协会(SEMI)发布的报告数据显示,2022年第一季度全球硅晶圆出货量超过了2021年第三季度创下的历史新高,环比增长1%至......
日举行临时股东会,董事长徐秀兰会后表示,近期半导体硅晶圆涨价主因来自于其报价基期低,2016年第4季创历史底点,再者即大陆晶圆厂积极投入,使需求拉升,并与既有国际晶圆大厂进行抢料,使市......
2019年硅晶圆出货面积有所下降 营收站稳110亿美元;据国际半导体产业协会(SEMI)统计,全球半导体硅晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录,达127.32亿平方英寸,2019年出......
为 10,897 百万平方英寸(见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越 2015 年创下的历史新高纪录,2017 年及 2018 年预计也将持续攀上新高。 SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,“今年初硅晶圆......
SEMI:三季度全球硅晶圆出货量再创历史新高; 【导读】据行业组织SEMI统计,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录,环比增长1.0%,较去......
已包含新产品及新产能的成本。但现货市场仍处境艰难,所以全年均价(ASP)还要再计算。在稼动率部分,目前12英寸高于8英寸,8英寸则高于6英寸,碳化硅(SiC)以及区熔(FZ)晶圆价格则是高于硅晶圆。 与环......
业者不仅启动扩产计划,且朝8吋大尺寸SiC晶圆发展,原因是大尺寸SiC晶圆能提高晶粒产出量,同时降低成本。DIGITIMES Research观察,导入8吋SiC晶圆的业者愈来愈多,其中以国际大厂发展......
半导体产业链对于优质的上游材料–硅晶圆的需求也将大幅成长。 据SEMI统计,2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸,硅片市场规模达到126.2亿美元,创历史新高。SEMI报告......
晶圆厂忙去库存,拉货时间点落在下半年; 【导读】据台媒《工商时报》报道,晶圆厂库存连续两个季度下滑,现阶段仍以去化库存为优先,业界人士研判,晶圆厂重启对硅晶圆拉货时间点,应落在2024年下......
环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰;硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重,已逼近前波硅晶圆......
硅晶圆格局生变?环球晶圆约339亿元取得Siltronic控股权;硅晶圆厂环球晶圆宣布,成功透过公开收购取得德国Siltronic过半股份,达到50.8%,以总价43.5亿欧元(约合人民币339亿元......
长幅度将进一步翻倍成长到5%,而到了2022年成长幅度更将提高至5.3%,成长幅度有机会在2023年攀上历史新高水准。 只是,随着半导体硅晶圆供应吃紧,再加上上游硅材料的价格上涨,使得环球晶在2020年底......
信越化学调涨硅晶圆价格最高20%,恐带动晶圆代工新涨价潮;全球第一大半导体硅晶圆厂商信越化学日前在官网发布公告,宣布自4月起对其所有硅晶圆产品的销售价格提高10%~20%。这次的调整价格是信越化学3......
砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单,优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂,不仅加重NORFlash短缺情况,日系供应商供货明显偏向台、美、日厂,恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆......
展开碳化硅(SiC)布局,并朝8英寸晶圆发展。联颖第三代半导体制程将以CMOS制程做转换,未来有机会将伺机寻求生产扩充的空间。 据TrendForce集邦咨询研究推估,第三......
厂。 有晶圆业内人士表示,由于长约客户端的库存水位一直增加,现阶段硅晶圆出货状况与市场实际需求并不相符。还有一些客户以往春节照常收货,也表......
自报道 报道称,2021年全球硅晶圆出货量创历史新高,同比增长14%,且2021年底以来,硅晶圆现货价格一直在上涨,但Sumco仍决定提高占据大部分营收比例的长约客户的价格。 Sumco董事......
环球晶并购世创获准,将成全球第二大硅晶圆制造商!;国际电子商情10日讯,台系硅晶圆大厂环球晶今日宣布,已经成功取得50.8%的Siltronic股份,达到收购门槛。另一方面,据路透社,德国......
化学社长斋藤恭彦于也在昨(28)日表示,“美国 PVC 事业子公司 Shintech 上季(2021年1月至3月)获利创历史新高,(PVC)产能持续全开。” 事实上,在上个月,这家硅晶圆大厂就发布了涨价公告。 3......
缺货潮蔓延:硅片缺口持续,MLCC加入战场; 来源:内容来自钜亨新闻网,谢谢。 半导体产业链缺货潮持续蔓延。 环球晶昨日召开股东临时会,针对近期半导体硅晶圆涨价,董事......
及工业应用需求支撑下,SEMI预期,2024年全球半导体硅片出货动能有望恢复,出货面积将同比增加8.5%,至135.78亿平方英寸,2025年全球硅晶圆出货面积将再增加12.9%,达153.32亿平方英寸的历史......
吋(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18吋晶圆相关计划延后,转向将12吋与8吋晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020......
制造(抛光和外延)以及硅晶片制造。如今,该工厂年产逾 300 万片晶圆,包括 10 亿多个功率器件。 一旦获得所有最终监管和激励措施批准1,这将成为捷克共和国历史......
制造(抛光和外延)以及硅晶片制造。如今,该工厂年产逾 300 万片晶圆,包括 10 亿多个功率器件。 一旦获得所有最终监管和激励措施批准1,这将成为捷克共和国历史......
续降低成本以符合再生能源的新规格要求外,在整体产品的比重部分也会有明显的改变;随着 SunEdison Semiconductor 半导体事业的加入,半导体硅晶圆产品的营收成长比例将大幅超越太阳能系列产品,同时......
工厂将于下个月完工,该工厂主要生产碳化硅晶圆的基材晶锭和晶圆,6英寸SiC晶圆是主要产品。消息显示,新工厂预计将在今年下半年能够将其150mm(6英寸)SiC芯片的产能提高到每年120000片。 据外......
规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂;3月15日,环球晶圆召开董事会,披露了2021年财报。 数据显示,2021年,环球晶圆合并营收创历史记录,突破600亿(新台币,下同)大关,达......
路径,让行业进一步偏离了450mm晶圆发展轨道。ASML如今的EUV系统正尝试更高high-NA数值孔径。仅这一项就将未来数年的光刻技术钉死在了300mm轨道上,若转向,则沉......
大SiC产能,这是安森美先前披露的长期资本支出目标的一部分。这项投资基于安森美在当地的现有运营,包括硅晶体生长、硅和碳化硅晶圆制造(抛光和外延)以及硅晶片制造。如今,该工厂年产逾 300 万片晶圆,包括......
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体,以求供应稳定; 【导读】据电子时报消息,英飞凌目前正在美国扩大碳化硅(SiC)器件的生产,该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消......
;> 晶圆代工厂最新营收 根据TrendForce集邦咨询调查,随着晶圆代工厂新增产能逐步放量,以及平均售价持续拉涨带动,第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,已连续九个季度创下历史......

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;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶圆制造(SILICON WAFER)、晶圆加工(WAFER FOUNDRY)、集成电路设计(IC.DESIGN)及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶圆制造(SILICON WAFER)、晶圆加工(WAFER FOUNDRY)、集成
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硅片 硅晶圆、头尾料 锅底料 碎硅片 废硅片等。 地区不限 量大从优 厂家收购
于上海市浦东新区新场工业园区,标准化厂房占地面积近1200平方米。共有员工近60人,由在半导体抛、切、磨领域具备5年以上经验的专业人才所组成的优秀团队。 公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片,广泛
;天津市电缆总厂第一分厂|矿用通信电缆MHYAV;;天津市电缆总厂第一分厂创建于1971年,已有30多年的发展历史,占地面积50000
;矿用通信电缆-天津市电缆总厂第一分厂;;天津市电缆总厂第一分厂创建于1971年,已有30多年的发展历史,占地面积50000
;天津电缆一分厂;;天津市电缆总厂第一分厂联系电话:0316-5961051;传真0316-5962558;手机13785675315创建于1971年,已有30多年的发展历史,占地面积50000
达可以为那些关键元器件提供持续的供应。 仓库存放超过120亿当今世界上最多的硅晶圆以及超过80亿现货库存。 华祥达设立于美国加利福尼亚州的旧金山研发技术中心可提供完整的硅晶圆重新设计服务。 华祥达通过了ISO-9001:2000和