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研发客服硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年，随着市场对产业缺货预期升温，环球晶圆在手长约订单比重，已逼近前波硅晶圆景气高峰的2017至2018年，现货急单也持续涌入，一路排到明年上半年，6英寸、8英寸与12英寸产能全线满载。
环球晶圆董事长徐秀兰先前透露，客户持续签订长约，长约期间最长已达8年，且价格上涨趋势显着，若以目前预付货款来计算，相当于在手订单金额已超过千亿新台币。
除环球晶圆外，近来包括日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等硅晶圆大厂，同声看好产业供不应求情况将延续至2023年；胜高也与客户签订5年长约，并将斥资约新台币580亿元在日本盖新厂扩产。
随着各大硅晶圆厂相继扩产，新产能可望在2至3年后陆续开出，在产业景气持续热络下，半导体厂积极提高库存水位，而未有新产能加入市场的空窗期，成各晶圆代工厂争相“锁定”产能的关键期间，签长约意愿也随之增加。
据了解，环球晶圆在2017、2018年硅晶圆处于景气高峰时，长约比重最高达7-8成以上；为避免越晚签长约，面临的不确定因素越多，近来晶圆代工厂相继确保后续稳定的产能供给。
目前环球晶圆长约比重已逼近当时景气高峰水准，且相较于当时长约期间约2-3年，此波景气循环长约已拉长至5-8年。
环球晶圆第三季营收153.64亿新台币，季增1.02%，写历史第三高；前三季累计营收453.78亿新台币，年增1成，续创新高。法人看好，第四季出货动能持续升温，加上价格上涨，营收可望续扬。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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