【导读】11月2日消息,据国际半导体行业协会(SEMI)最新发布的统计时间显示,今年第三季度全球半导体硅片出货面积约30.1亿平方英寸,同比下滑19.5%,环比下滑9.6%。
SEMI表示,广泛库存修正周期,致全球硅晶圆出货持续下滑。由于需求疲软和经济不确定性,运算、通信、消费和內存市场的硅晶圆出货面积出现明显下滑,汽车和工业领域表现相对稳健。
SEMI此前预计,因半导体需求持续疲弱及总体经济形势挑战,今年全球半导体硅片出货面积恐降至125.12亿平方英寸,减少14.1%。
在人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、车用及工业应用需求支撑下,SEMI预期,2024年全球半导体硅片出货动能有望恢复,出货面积将同比增加8.5%,至135.78亿平方英寸,2025年全球硅晶圆出货面积将再增加12.9%,达153.32亿平方英寸的历史新高。
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