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研发客服全球第一大半导体硅晶圆厂商信越化学日前在官网发布公告，宣布自4月起对其所有硅晶圆产品的销售价格提高10%~20%。这次的调整价格是信越化学3年多以来的首度涨价。上一次宣布涨价还是在2017年11月，当时信越化学宣布自2018年的1月份开始，对旗下所有硅产品调涨10%~20%的售价。
信越化学透过官网表示，因为主要原材料金属硅的成本正在上涨，还有中国市场需求的强劲成长，导致供应短缺与生产成本上升。此外，由于供应吃紧，使得催化剂原料的甲醇与金属铂的成本也在增加，再加上物流成本和二次材料成本等持续上涨，这些因素都已经对营收造成压力。在仅通过信越化学降低制造成本的努力，已经很难消化这些持续增加的成本情况下，所以不得不上调了所有硅晶圆产品的价格。
根据统计数据显示，截至2020年9月为止，信越化学在全球硅晶圆产品市场的市占率高达29.4%，稳居全球第一。日本胜高（SUMCO）排名第二，市占率为21.9%。而中国台湾硅晶圆大厂环球晶圆排名第三，市占率为15.2%。德国Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。韩国SK Siltron排名第五，市占率为11.4%。其中，需要注意得的是，本月初环球晶圆已经针对Siltronic AG的收购达成目标，未来完成收购之后，将一跃成为了仅次于信越化学的全球第二大半导体硅晶圆厂商。
由于自2020年下半年以来，晶圆代工市场需求持续增温，晶圆制造产能持续供不应求，带动晶圆制造所必需的半导体硅晶圆需求大增。不过，因为半导体硅晶圆供应商在2019年到2020年之间并无大规模扩产动作，使得产能无法应付增加的需求。市场人士预估，即使现在要进行扩产，至少也要一年半时间才能量产，这也使得半导体硅晶圆的供应开始吃紧。
根据SEMI国际半导体协会的研究报告指出，2020年全球半导体硅晶圆的出货面积较2019年仅成长了2.4%。但到了2021年成长幅度将进一步翻倍成长到5%，而到了2022年成长幅度更将提高至5.3%，整个成长幅度有机会在2023年攀上历史新高水准。
只是，随着半导体硅晶圆供应吃紧，再加上上游硅材料的价格上涨，使得环球晶圆在2020年底就就已经率先上调了12英寸硅片的现货价格，并表示其他尺寸也将逐步调涨。如今，市占位居龙头的信越化学也宣布半导体硅晶圆将调涨10%~20%，这也代表者接下来，其他的半导体硅片厂商有可能很快也将会跟进的情况下，预计也将进一步推动晶圆制造成本的提升，这将使得晶圆制造商之后为转嫁成本压力，则新一轮的涨价动作将在所难免。
封面图片来源：拍信网
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