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SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度硅晶圆出货预测报告，针对 2016 年至 2018 年硅晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016 年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到 10,444 百万平方英寸（million square inches，MSI），2017 年为 10,642 百万平方英寸，而 2018 年则为 10,897 百万平方英寸（见表一）。今年整体晶圆出货量可望超越 2015 年创下的历史新高纪录，2017 年及 2018 年预计也将持续攀上新高。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，“今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但最近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此今年、2017 与 2018 年，都将较前一年呈现温和成长局面。”
电子级矽片总量* – 不含非抛光硅晶圆（百万平方英寸，MSI）。（Source：SEMI，2016 年 10 月）
* 以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1 寸到 12 寸），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
（首图来源： CC BY 2.0）
责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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