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研发客服国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。
SEMI指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。
另外，SEMI称预计硅晶圆需求仍将保持高位，因为未来几年内将新增许多晶圆厂。
据了解，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至2023年。其中，胜高宣布将斥资2287亿日元在日本盖新厂，进行扩产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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