技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服硅晶圆厂环球晶圆宣布，成功透过公开收购取得德国Siltronic过半股份，达到50.8%，以总价43.5亿欧元（约合人民币339亿元）取得控股权，组成全球第2大12英寸晶圆制造商。
路透社消息，德国监管机关“联邦卡特尔署”（Federal Cartel Office）也宣布，对这起收购案并无异议。
2020年年11月30日，环球晶圆宣布拟对Siltronic公开收购，其后两度调高收购价，由每股125欧元提高到145欧元。2021年1月25日，环球晶圆表示，将收购股权比例从65%调降至50%，公开收购期间则延长到2月10日。
资料显示，环球晶圆和Siltronic分别为全球第三大和全球第四大半导体硅片厂商，完成收购后，环球晶圆将成为全球第2大12英寸硅晶圆制造商，仅次于日本信越化学工业。
从目前全球硅晶圆市占率情况来看，排名前五的主要为日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国的LG。
展望未来，环球晶圆董事长徐秀兰此前表示，目前6英寸、8英寸与12英寸产能都满载，且到今年上半年都将维持满载状态，预期新的一年运营将可延续逐季攀高趋势，出货量有望与历史最高水准持平。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
应用材料停止收购日本国际电气(2021-03-30)
KKR收购。其以制造薄膜沉积设备闻名，薄膜沉积工序是在硅晶圆上添加薄膜层，以便形成电路。
封面图片来源：拍信网......
瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市(2024-12-08 12:53:11)
瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市;
近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由在今后18 个月内完成对碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是采用 Soitec 的......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
）晶圆厂有望在2022年初投产，该厂于2019年开始建设，为“世界上最大”的碳化硅晶圆厂，将聚焦车规级产品，是科锐10亿美元扩大碳化硅产能计划的一部分，也是该公司有史以来最大手笔的投资。
同日，科锐......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
重点观察建厂逻辑下的时间兑现点来进行投资，建厂遵循土建厂房建设——〉设备进厂——〉开工产能爬坡购置材料的时间节点。
12寸硅晶圆和存储器涨价对于国内半导体上市公司的影响，前者更多会体现在下游端的成本结构上，国内......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
科普 | 芯片制造的6个关键步骤;在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些......