资讯
应用材料停止收购日本国际电气(2021-03-30)
KKR收购。其以制造薄膜沉积设备闻名，薄膜沉积工序是在硅晶圆上添加薄膜层，以便形成电路。
封面图片来源：拍信网......
瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市(2024-12-08 12:53:11)
瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市;
近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由在今后18 个月内完成对碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是采用 Soitec 的......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
）晶圆厂有望在2022年初投产，该厂于2019年开始建设，为“世界上最大”的碳化硅晶圆厂，将聚焦车规级产品，是科锐10亿美元扩大碳化硅产能计划的一部分，也是该公司有史以来最大手笔的投资。
同日，科锐......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
重点观察建厂逻辑下的时间兑现点来进行投资，建厂遵循土建厂房建设——〉设备进厂——〉开工产能爬坡购置材料的时间节点。
12寸硅晶圆和存储器涨价对于国内半导体上市公司的影响，前者更多会体现在下游端的成本结构上，国内......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
科普 | 芯片制造的6个关键步骤;在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些......
谷泰微CEO看2022：市场将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力(2022-02-14)
微跟国内知名的多家上游企业保持了良好的合作关系，并且和多家上游企业展开了工艺技术的合作，以增强公司的产品开发能力。不管从晶圆还是封装我们可以最大限度的保证产能的稳定性。
8问、2022年的中国半导体市场会有哪些......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购;继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。
近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
时，半导体销售在23Q2有在改善，晶圆半导体的行业低点似乎已过。
半导体硅晶圆主要厂商
1）海外主要企业：
信越化学：信越化学成立于1926年，在东京证交所上市公司，是世界最大的晶圆基片制造企业、世界......
12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm(2022-12-05)
副总裁与总经理职务。
根据声明，两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助Arm为IPO做好准备...详情请点击
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时代电气超60亿元大动向
今年的IGBT行业......
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕(2021-09-26)
满足客户需求，抢占更多商机。
半导体硅晶圆上一波景气高峰约是2017至2018年，之后两年回档，今年又看到春燕飞来迹象，让业者加快动作迎接荣景。
环球晶目前满载生产，公司已规划投资约8亿美元扩增12......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆(2023-01-11)
供应商讨论了这个问题。
硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。
这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体;格科微正式登陆科创板
8月18日，格科微正式登陆上交所科创板。根据上市公告书，格科......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
。
中辰矽晶硅晶片项目
该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半......
370亿项目搬入光刻机(2024-03-12)
52.67%，盛美上海营收和归属于上市公司股东的净利润亦分别同比增长35.34%和36.21%。华海清科营收同比增长52.1%；实现扣非归母净利润同比增长62.1%。而北方华创则预计其2023年营......
迈铸半导体正式推出MEMS芯片级线圈产品(2023-05-05)
的批量制造极具挑战性。
制造芯片式螺线线圈需要晶圆级厚金属工艺，但在硅晶圆上沉积较厚的金属一直存在着工艺的难度，目前主流的技术路线是通过电镀来实现。但作......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01 16:17)
和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？意法半导体沐杰励：意法半导体确保为客户提供一个灵活可靠的供应链，以支持他们的需求增长。为此，意法......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
MOSFET技术和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。
行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？
意法半导体沐杰励：意法......
意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。
行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？
意法半导体沐杰励：意法半导体确保为客户提供一个灵活可靠的供应链，以支持他们的需求增长。为此，意法......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。
行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？
意法半导体沐杰励：意法......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
半导体行业持续高景气，中国已成为全球最大的半导体市场，A股相关的半导体上市公司2022年一季报以报喜为主，这个行业，国产替代才起步，适合今后N多年跟踪，因此，有必要着手研究研究和跟进了解，为今......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装;
【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上......
闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能(2022-12-14)
科技也并非鼎泰匠芯的唯一客户。
资料显示，鼎泰匠芯由闻泰科技大股东闻天下科技集团持股99.9667%，上市公司董事长张学政持股0.0333%，定位为国内首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，总投资120......
非光刻方案，佳能开始销售 5nm 芯片生产设备(2023-10-16)
采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造 5 nm 芯片。本文引用地址：
表示这套生产设备的工作原理和行业领导者 ASML 不同，并非光刻，而更类似于印刷，没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。
这套......
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术(2023-10-13)
右将该设备用于3D NAND量产。
国内已有多家上市公司积极布局该技术，这些公司集中在消费电子行业，近期在互动易平台回复纳米压印相关业务的上市公司包括美迪凯、利和兴、水晶光电、汇创达、歌尔股份、苏大维格等。
......
三星、LG在OLEDoS显示屏领域紧追索尼(2023-06-19)
屏外，三星显示还在通过一种不使用滤色器的新方法开发OLEDoS显示屏。5 月，三星以2.18亿美元的价格收购eMagin，这家美国公司拥有将OLED设备图案化到硅晶圆上的原始技术。
业内......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加， 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。
消息人士表示，在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200，这还是在生产良率为 100% 的情......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
环球晶圆上半年营收达365.1亿元，创下历年最佳纪录(2023-07-07)
环球晶圆上半年营收达365.1亿元，创下历年最佳纪录;7月6日，硅晶圆大厂环球晶圆公布今年6月营收，合并营收达63.1亿元，月成长幅度5.85%，年增加幅度1.06%，创下......
明年硅晶圆涨价是逃不过了(2016-12-21)
版图，业界传出大陆有意出价收购Siltronic，尽管德国和美国政府势必会强烈反对，但若该收购案成真，恐危及硅晶圆产业整体供需状况。此外，业界先前亦传出大陆上海资本公司有意向芬兰硅晶圆......
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合(2022-05-06)
(Bernin 4) 的建设，用于生产 150mm 和 200mm 的 SmartSiC™ 晶圆，贝宁 4 号预计将于 2023 年下半年投入运营。
Soitec 独特的 SmartSiC™ 技术能够将极薄的高质量碳化硅层键合到电阻率极低的多晶碳化硅晶圆上......
全球顶尖芯片厂：英特尔/ADI的供应链是如何构成的？(2022-12-30)
先进半导体是一家专业的IC代工服务提供商，于1994年12月由Morris Chang在中国台湾新竹科学园成立。1998年3月，VIS成为中国台湾场外交易所上市公司，主要股东为台积电，国家......
母公司被申请重整，方正科技珠海PCB工厂能顺利投产吗？(2020-02-19)
度业绩预亏公告》，在公告中该公司表示，预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损116,000万元至139,000万元。再加上，此次方正科技母公司方正集团被曝深陷债务危机，对方正科技珠海PCB工厂投产有哪些......
GaN的里程碑：晶圆向300mm过渡(2024-09-09)
用的硅基衬底的热膨胀系数不匹配，导致在大尺寸晶圆上生长GaN时容易出现翘曲和裂纹，从而影响器件的制造良率和可靠性。
制造成本：尽管增加晶圆直径可以降低单位面积的生产成本，但大尺寸晶圆的制造和处理技术更为复杂，初期......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
，应用的成本可能要求进行更紧密的集成：当我们可以在一块硅晶圆上安装数百或数千个激光器时，相较于连接单独芯片的情况而言，最终的成本会更低，可靠性也更高。
要实......
安海：车规SiC需求或超1000亿，向IDM模式迈进(2024-02-01)
何看待行业的低价和同质化竞争？ 贵公司有哪些好的做法和建议？
曾昭雄：第一， 通过提升良率和产品设计工艺来降低成本，而不是一味选择低成本材料或者选择物理性能降档的材料来降低成本。我们第二代沟槽型SiC MOSFET较平......
名企招聘|尼西半导体(A0S)2017最新招聘信息(2017-04-06)
名企招聘|尼西半导体(A0S)2017最新招聘信息;
A0S公司成立于2000年9月，总部位于美国加利福尼亚州的硅谷，是一家外商独资的上市公司（美资）。AOS是全......
Intel展示全新3D晶体管：氮化镓都用上了(2023-12-12)
毫米晶圆上集成硅晶体管、氮化镓晶体管，且性能良好。
这为实现300毫米硅基氮化镓(GaN-on-silicon)晶圆开辟一条可行的路径。
今年，Intel在硅......
12英寸晶圆厂迈入新阶段；内闪存厂商营收最新排名(2024-12-02)
体措施，成为“并购六条”发布以来，地方首次披露并购重组政策全文。
《行动方案》主要包括总体目标、建立上市公司并购重组标的项目库、支持上市公司向新质生产力方向转型发展、持续推进上市公司......
德国博世收购美国芯片制造商TSI(2023-04-28)
已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。
资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源......
Q1 全球半导体设备厂商营收排行：AMAT 第一，光刻机巨头 ASML 第四(2022-08-15)
Q1 全球半导体设备厂商营收排行：AMAT 第一，光刻机巨头 ASML 第四;CINNO Research 最新报告显示，2022 年第一季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收......
包括光刻技术！美商务部再禁运6项关键技术(2020-10-24)
和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。”美国商务部部长Wilbur Ross说道，并表示“美国商务部已经对30多种新兴技术的出口实施了管控，我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”
票选“对美......
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态(2022-02-11)
资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。
泰科天润表示，本轮产业资本的加持将进一步贯通公司在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用的全产业链链条协同，为实......
传中国将“放行”，环球晶圆并购世创案又进一步？(2022-01-12)
际电子商情了解，该笔交易是近年来芯片行业最大规模收购交易之一。若交易最终顺利完成，全新的环球晶圆将跃升为世界第2大硅晶圆制造商，这也是该公司有史以来最大一笔收购交易。
......
什么是探针卡？有哪些类型呢？(2023-03-15)
什么是探针卡？有哪些类型呢？;探针卡（Probe card）或许很多人没有听过，但看过关于CP（Circuit Probing、Chip Probing）测试，也就是晶圆......
德国博世收购美国TSI，全球半导体领域再添并购案(2023-04-28)
和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。
资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上......
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―36DPTDK―500DPT河北防雷公司河北防雷产品石家庄防雷公司河北防雷工程石家庄防雷工程防雷工程河北防雷公司有哪些石家庄防雷公司有哪些
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
型产品设计的成套服务。如果您有哪些需要可以发邮件或直接致电给我们,我们第一时间为你解忧.欢迎各大客户和厂商前来洽谈惠顾，期待与广大客户携手共进，共创辉煌！
;vimicro;;nasdaq上市公司
;蓝微电子;;上市公司
;厦门钨业;;上市公司
;以限国际;;上市公司
;UT斯达康;;美国上市公司
;南德家电连锁;;上市公司