为了进一步加码半导体业务，(600745)最新联手关联方，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向采购代工晶圆，合同金额预计达到68亿元。

另外，还调整了可转债与定增多项募投项目，整合旗下各地工厂的产品集成业务。截至12月12日，股价上涨5.87%。

增加12英寸晶圆代工产能

在12月9日晚间公告中，闻泰科技首次披露与关联合作事项；在12月12日公告中，公司进一步介绍本次关联交易背景。

考虑车规半导体质量标准高、工艺独特性、车规认证时间长、生命周期长等特点，以及参照行业惯例及合作模式，闻泰科技将从2023年起与鼎泰匠芯开展晶圆代工合作，预计未来四年期间（即2023年-2026年）双方合作的总合同金额将达68亿元，后续需提交股东大会审议通过后生效。

自2021年以来，闻泰科技半导体业务持续增长，已经成为公司业绩重要组部分，并且汽车领域是公司半导体收入的主要来源，占比达一半左右。去年公司半导体业务实现营业收入138.03亿元，今年前三季度，公司半导体业务实现营业收入119.48亿元，同比增长17.44%，实现净利润27.36亿元，同比增长34.80%。

当前闻泰科技半导体业务主要是在8英寸生产，而12英寸产线设备、工艺技术更为先进，鼎泰匠芯具有相应的产品技术平台，有望提升生产效率与产品性能。

在2021年闻泰科技子公司安世半导体本已经完成对英国Newport Wafer Fab全资收购，原本规划通过产能改造，负责生产车规级IGBT、功率MOSFET、模拟芯片和化合物半导体等。但今年11月，该交易被英国政府要求剥离。

据记者了解，根据闻泰科技半导体中长期发展规划，公司将通过自有产能升级、外协产能扩充及新产品研发等多种途径来满足产能需求，公司在欧洲的晶圆厂在持续进行产能改造和升级。另一方面，闻泰科技也并非鼎泰匠芯的唯一客户。

资料显示，鼎泰匠芯由闻泰科技大股东闻天下科技集团持股99.9667%，上市公司董事长张学政持股0.0333%，定位为国内首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，总投资120亿元，年产能为36万片12英寸晶圆。

项目于2021年1月正式开启，主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品。今年2月份，鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶；11月28日，鼎泰匠芯迎来洁净室交付以及首台ASML光刻机搬入。

对于由大股东投资额鼎泰匠芯，闻泰科技在回复投资者提问时指出，彼时主要考虑到12英寸晶圆制造项目的总投资金额大、前期盈利能力较弱，为避免上市公司承担较大的投资风险以及项目前期对上市公司盈利水平产生不利影响，因此该12英寸晶圆制造项目由控股股东先行投资建设，用于推动上市公司半导体业务在国内的开拓和发展，满足公司的半导体产能实际需求。

根据2020年10月，大股东闻天下科技集团相关承诺，未来在条件成熟时上市公司有权根据业务发展战略的需求，按照相关决策程序可要求控股股东优先将该项目或相关项目公司的股权转让给上市公司。

调整产品集成业务

目前闻泰科技已拥有半导体业务、产品集成业务、光学业务三大业务板块。除了加码半导体业务，闻泰科技早还调整了产品集成业务，涉及可转债与定增项目。

在闻泰科技科技86亿元可转债项目中，公司募投项目累计已投入36亿元。最新调整显示，闻泰昆明智能制造产业园项目拟使用募投金额从22亿元提升至32亿元，建设内容从年产3000万台智能手机，变为年产600万台笔记本电脑，布局智能家居和PC业务；另外，闻泰无锡智能制造产业园项目拟募投金额则调减10亿元至21.67亿元，并新增安世半导体（无锡）、安泰可技术（无锡）两个实施主体，负责实施MOSFET器件及SiP模组封装测试子项目。

同时，考虑印度当地投资环境等因素，公司拟将闻泰印度智能制造产业园项目募集资金使用金额由11亿元调整为3亿元，调减的募集资金8亿元投入新项目闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）中，以优化产品集成业务产能布局。据介绍，闻泰黄石项目建设年产笔记本电脑200万台、手机1800万台的生产制造产线。

目前闻泰科技智能终端ODM/OEM领域，拥有嘉兴、无锡、昆明3座国内工厂，印度、印尼2座国外工厂，其中昆明厂区产能规模最大。调整后，昆明主要聚焦于产品集成业务，无锡在原有产品集成业务的基础上开展封装测试业务。

另外，58亿元定增项目中，受新冠疫情影响，公司将安世中国先进封测平台及工艺升级项目的预计完工时间由2023年12月底延期至2024年12月底，另外，闻泰昆明智能制造产业园项目（一期）建设内容由“年生产2400万件4G/5G通信模组及其智能终端”变更为“年生产2760万台智能终端”并相应调整项目总投资额，拟使用的募集资金金额仍为10.5亿元，项目建设周期不变。