瞄准12英寸硅晶圆,又一家半导体公司拟科创板上市

发布时间:2024-12-08 12:53:11  

图片


近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。

当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢,晶圆代工成熟制程受到一定压抑,进而影响硅晶圆市场,但业界普遍看好明年的市况,认为在AI强势推动之下,硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善,12英寸硅晶圆需求向好。

募资49亿,西安奕材拟科创板上市

近日,上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),西安奕材IPO被正式受理。

图片

招股书显示,西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计,该公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商,产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造,最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

此次IPO,西安奕材计划募资49亿元人民币,用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目,该项目拟建设西安奕材第二工厂,有效扩充12英寸硅片产能规模,实施主体为全资子公司欣芯材料。

图片

据悉,西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产,本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产,计划2026年达产。

西安奕材表示,通过技术革新和效能提升,公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上,公司2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能。本次募集资金有助于公司产能的扩张,优化产品种类,增强技术实力,为公司未来经营战略的实施奠定基础,同时逐步拓展海外市场,延伸供应链和销售渠道,进一步服务国际客户,提升海外市场占有率和影响力。

AI助力,12英寸硅晶圆需求向好

近年由于消费电子等终端需求疲软,晶圆制造领域成熟制程面临供过于求、低价竞争的压力,上游硅晶圆领域同样受到影响。不过,业界普遍看好后续硅晶圆发展,尤其是12英寸硅晶圆的发展。

台胜科公司近期对外表示,预计2025年在AI市场的带动下,硅晶圆供需失衡状况有望得到改善,供给过剩幅度有望降至一成以内,到2026年将进一步缩小至6%,2027年则可能再度回到供需平衡状态。

当前,12英寸是业界主流硅片规格,普遍应用于逻辑与存储芯片等制造领域,同时12英寸也是全球晶圆厂扩产的主要方向。针对12英寸硅晶圆发展前景,西安奕材则在招股书中表示,12英寸硅片需求长期向好。随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长,全球12英寸硅片需求稳步增长,尤其是中高端硅片呈现全球需求旺盛、国内结构性紧缺的局面。

这一背景下,包括沪硅产业、西安奕材、立昂微、中欣晶圆、上海合晶、有研半导体等涉及12英寸硅片生产制造的中国大陆厂商未来也将从中受益。



热点文章推荐

图片

文章来源于:国际电子商情    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>