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半导体产业链缺货潮持续蔓延。
环球晶昨日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3-5%，明年进一步扩大为7-8 %，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。
她说，去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0.67 美元，是过去11 年来最低，上季更比0.67 美元还低，但此状况1 月已明显改善。
徐秀兰表示，第1 季半导体硅晶圆供应吃紧，由于许多客户是去年底开始谈价格，因此价格最快第2 季开始反映，预期第2 季硅晶圆涨幅将相当明显，部分硅晶圆涨幅有机会达2 位数，8 吋硅晶圆则估也有个位数的涨幅。
徐秀兰强调，目前整体市场供应维持不变，半导体硅晶圆厂也不打算扩充产能，仅针对制程去瓶颈化，而需求在晶圆厂产能持续开出，先进制程需求快速成长，推升整体硅晶圆需求上扬，今年整体供应面仍紧，需求持续成长。
她预期，在心理因素带动下，预期未来2 年硅晶圆仍维持需求大于供给情形，今年供给与需求缺口约3-5%，明年估有7-8%。
徐秀兰指出，今年部分硅晶圆需求强价格估可逐季上去，而有些则会稍微修正再继续上涨，整体硅晶圆价格走势，预期全年将会相当健康。
在产能供应上，徐秀兰预期，以去年全年平均每吋晶圆的平均单价0.67 美元来看，预期要到0.9 美元以上，包含环球晶等硅晶圆厂商才会考虑扩产。
另外，现在建厂成本相当高，建造一座月产能10 万片的12 吋半导体硅晶圆厂，至少要花3 亿美元，加上可通过环保标准的相关制程与先进制程的检测设备，整体建厂成本将上看4 亿美元，对厂商来说，硅晶圆的平均单价仍低，加上带进营收规模不足以弥补折旧摊提前提下，预料各家厂商都不会积极扩产，会选择以去瓶颈化为优先。
TDK淡出，MLCC也加入阵型
除了硅片，近来多层陶瓷电容(MLCC) 供应链也爆出供应严重不足，展望2017 年第一季，可能全季都将陷入供给稀缺的状况，法人圈盛传，目前MLCC 供给缺口基本上已来到5%。
据日本调研机构JAPAN ECONOMIC CENTER 一份2017 年多层陶瓷电容(MLCC) 的展望报告显示，一般手机、智慧型手机、平板电脑、个人电脑等AV 设备为使用大宗的全球多层陶瓷电容预估需求，2017年将上升至5521 亿个，与2016 年相比，2017 年MLCC 需求量预估将再度增加106 亿个。
JAPAN ECONOMIC CENTER 估计2017、2018 全球多层陶瓷电容产能仅微幅成长图片来源：JAPAN ECONOMIC CENTER
传统上被动元件MLCC是日本大厂如村田制作(Murata)、TDK、太阳诱电之天下，但由于近年来韩国电子厂如三星电机(SEMCO)的积极抢进，MLCC市场杀价竞争早已是司空见惯，但近来因为MLCC利润已经杀到极低，市场需求又开始回温，故MLCC杀价潮似乎也开始触底。
而MLCC 市场的获利空间在过去数年快速收窄，也使得日本大厂TDK 曾在去年中旬传出将淡出一般型MLCC 市场，TDK 目前为MLCC 市场的第五大供应商，而TDK 的淡出，这即可能使得MLCC 供给端出现严重稀缺。
法人圈预估，从全球多层陶瓷电容产能有限的情况来看，倘若苹果iPhone 8 在第二季提前出现备货潮，再加上车用电子MLCC 等市场的需求拉抬，估计MLCC 的供需情况将会更为紧俏。
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苹果iPhone主要的MLCC供应商为村田、太阳诱电、三星等MLCC高端制造厂，而台厂MLCC供应链国巨、华新科、达方、禾伸堂则是主攻中低阶为主。
以华新科为例，2016 年华新科归属母公司的业主净利，高达新台币21.52 亿元，年增率大幅跳增78.5%，法人表示，华新科2016 年的MLCC 出货量、晶片电阻等出货量皆是相当稳健，故带动去年获利大幅成长。
而另一被动元件大厂国巨，去年营收亦是创下历史新高纪录，来到296.17 亿元，年增率上升7.65%。
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