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研发客服近日，美国半导体级多晶硅制造商Hemlock Semiconductor（HSC）宣布，将获得美国3.25亿美元（约合人民币23.15亿元）的投资。
HSC指出，根据《芯片与科学法案》，美国政府将向其提供3.25亿美元的拟议直接资金，用于建造一座新工厂生产多晶硅，以支持180个永久性先进制造岗位和1000多个高薪建筑岗位。
据悉，新工厂将使HSC扩大制造半导体芯片所需的超纯多晶硅的产量，而这些半导体芯片用于制造各种各样的产品，包括汽车、手机、洗衣机、医疗设备、农业设备、太阳能电池板和国防技术。
资料显示，多晶硅是光伏和半导体产业的核心上游原材料。具有半导体性质，是微处理器、人工智能芯片、存储器和功率器件的基础材料，可以帮助生产电脑、手机以及人工智能应用等所有产品所需的半导体芯片。
而HSC是美国知名的超纯多晶硅制造商，也是全球仅有的五家生产半导体芯片用最高品质多晶硅的公司之一，其纯度水平足以满足领先的半导体市场需求。
美国商务部长吉娜·雷蒙多亦表示，多晶硅是半导体的基石，拥有可靠的材料来源对于制造有助于支持我们经济和国家安全的芯片至关重要。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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