【导读】据台媒《工商时报》报道,晶圆厂库存连续两个季度下滑,现阶段仍以去化库存为优先,业界人士研判,晶圆厂重启对硅晶圆拉货时间点,应落在2024年下半年。
据台媒《工商时报》报道,晶圆厂库存连续两个季度下滑,现阶段仍以去化库存为优先,业界人士研判,晶圆厂重启对硅晶圆拉货时间点,应落在2024年下半年。
根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告指出,2024年第一季全球硅晶圆出货量为2834百万平方英吋,季减5.4%,年减13.2%。
SEMI分析,受晶圆厂产能利用率下降及库存调整影响,致使2024年第一季所有尺寸硅晶圆出货,均出现负成长。
半导体业界人士分析,以近期晶圆代工接单状况而言,除了台积电以外,其余半导体产能利用率多在70%上下,其中,DRAM及Flash投片量分别年增20.3%、1%,表现优于先前。
日本硅晶圆大厂胜高日前公告财报指出,在第一季时,整体12吋矽晶圆需求已触底,其中,使用于AI的逻辑芯片及DRAM需求增加,但AI以外用途部分,客户则持续进行生产调整。
胜高预估,因客户生产调整、硅晶圆需求复苏,恐要等到2024年下半年;但胜高看好生成式AI将带动半导体产业回温,上修AI服务器用量,是一般服务器的3.8倍。业者认为,大部分IC设计公司库存天数回复正常,对代工厂以急单为主,惟晶圆厂及存储厂的库存水位仍处在历史偏高水位,短时间将以消化旧有的长约为主。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
推荐阅读: