版权声明：本文内容来自工商时报和semi，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。

由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业界预估可望再调涨1成。 法人点名台胜科、环球晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。

根据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋（million square inches，MSI），高于2015年的10,434百万平方英吋，等于续创出货量历史新高。 至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元成长1％。

SEMI表示，半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆（reclaimed wafer）。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长并创下历史新高。

今年以来半导体硅晶圆市场供给吃紧，出现睽违8年时间首度涨价情况，第一季合约价平均涨幅约达10％，20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。 而过去一向不评论市场的台积电，也在日前法说会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。

包括环球晶、台胜科、合晶等台湾硅晶圆厂，及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期持续与台湾半导体厂进行硅晶圆议价及签订新合约。 业者表示，第一季是半导体市场淡季，但12吋硅晶圆供货吃紧价格顺利调涨，第二季12吋硅晶圆价格续涨外，已传出8吋硅晶圆也可能调涨消息。

业者表示，上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。 在此一情况下，第二季硅晶圆合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅还会再扩大，部份半导体厂更决定直接签下一年长约。

IC Insights：12寸晶圆成为重点关注对象

300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成为全球硅圆片需求的主流(大于50%)，预计2017 年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的流片工艺是半导体制造中的很重要的工艺，所以我们现在也看到，大陆新建的晶圆代工厂，大多是12寸的工厂，其次还有一些使用二手设备的8寸的工厂，但6寸以下的新晶圆代工厂几乎没有。

截止2014年，全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，平均约450万片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量约500万片。目前，12英寸硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片。

2014年，在前十大的300mm晶圆需求厂商中，使用量最大的是三星，主要用于制作存储器和逻辑芯片，第二大是美光，只做存储器，第三大是Toshiba和SanDisk的公司，也基本上都是逻辑产品， 第四大的使用者是海力士，几乎全是存储器，而第五大使用者是台湾的台积电(TSMC)，几乎全部用作逻辑芯片，英特尔是第六大使用量。在前十大使用量中，台积电，联电(UMC)，Powerchip等，12寸硅片代工和存储器，华人做的很不错。而我们国内对12寸硅片的需求量，也开始起来了，从半导体市场的需求量来看，大概从2004年开始，中国的需求量已经超过美国成为全球半导体需求最大的国家，2010年左右，中国大陆半导体的需求量占全球的50%，2016年，基本占全球需求量的60%。

大陆半导体需求量非常大，我们自己的IC(集成电路)产业生产量不够，所以现在IC(集成电路)已经成为中国大陆进口额最多的单一项目，连续数年超过了石油的进口额。中国作为IC(集成电路)的使用大国，生产却量能不够，过多依赖进口，因此，目前国家成立的集成电路产业投资基金(大基金)及地方政府成立的集成电路专项基金，目的就是加速集成电路产业的发展和提升。

在2000年左右，国内IC(集成电路)生产可供应大约6-8%的国内需求，也就是超过90%依赖进口。到中芯国际建立后加上其它同行，国内整体可以供应15%的国内IC(集成电路)需求量。但从大概2006年至今，供应量虽然加大了不少，但需求量也同步增加，国内IC自我供应的百分比依然维持在15%左右。政府也较为关心IC行业发展，希望在2025年前，国内IC行业的自给率能够达到至少50%。

而集成电路制造目前基本上是12寸，而且工艺都是40nm以下，2025年左右应该可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先进工艺量产。其中，28nm在2017-2018年将会是主力，20nm的比重增加，而16nm和14nm难度很大，量产的数量还不太多，但预计2019年16nm和14nm应该会大规模量产，28nm的产品工艺会转到16nm或14nm的工艺产品线，28nm工艺产量会慢慢下降。但是由于28nm是寿命较长的技术，2019年之后28nm工艺需求依然会很高，国家也因此希望加快研发并量产28nm的硅片(300mm大硅片)，这是一个很好的机会。

目前的问题在于，最上游的是设计公司，这在我们国内现在发展地相当不错，有几家公司都可以设计到16nm、14nm；但生产方面，上游材料IC等级的多晶硅目前还没有，但马上就会有了，已经有几家企业在立项推进。多晶硅的原材料，高纯度的石英，目前已知的全世界的储量，中国最多，品质最好，但我们之前却是将石英还原成金属硅后低价外销，再高价进口多晶硅，并且石英还原成金属硅的阶段是高度污染的。好在之前太阳能产业带动了国内多晶硅产业的发展，目前太阳能等级的多晶硅，我国的产量已经是全球第一了。

太阳能等级的多晶硅纯度为99.9999%，总共6个“9”，现在做的好一点的在7-8个“9”而半导体等级要11个“9”，目前国内实验室可以做少量的半导体级的，但要做几吨单晶，目前还做不到。所以国家对此也很重视，02专项里就有立项解决半导体等级的多晶硅量产问题，预计大概在2-3年内可以做到11个“9”的多晶硅的量产，大致可以满足国内产业链的需求。

但是IC产业链中，多晶硅的下游环节：做成IC等级的晶棒和硅片，还是目前我们国家IC产业链缺失的重要一环。

目前，在产业链后端，国内IC Wafer Fabrication已经起来，封装测试海峡两岸已是全球第一，这方面大陆的进展比台湾还要快些；另外，产品组装已是世界第一，例如iPhone；End-user consumers亦是全球第一。国内IC产业链后端很强，前端反而弱些。

现在300mm半导体级的硅片，国内一个月需求量约45-50万片，而目前国内的产量几乎为零，这是产业链上最为紧缺的一环。而这一环，全球日本生产的最多，日本信越和SUMCO，这两家的产能和实际供应量总和占全球2/3以上。300mm半导体级的大硅片，不仅是产业链缺失的重要一环，也是国家安全战略发展的需要。

国家在2012–2013年，科技部的02专项中，已有大硅片方面项目的经费准备，但迟迟不能发出项目，原因就是虽然有国内研发机构曾经做过12寸大硅片，研发成功，但由于良率不高还不能量产。2014年，科技部02专项的领导也与我们沟通过，要求是不仅研发成功，更要量产成功。量产的概念不是几千片，是每个月10万片以上交付客户，连续6个月交付客户10万片以上，才算完成项目。

【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！

【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren